2023中國汽車電子芯片市場發(fā)展趨勢 中國汽車電子芯片市場發(fā)展前景預(yù)測

• 周迅 2023年7月19日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1465 97
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汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

集成電路是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，汽車產(chǎn)業(yè)是我國工業(yè)的重要支柱，在汽車新四化和全球芯片結(jié)構(gòu)性矛盾等背景下，以汽車電子芯片為橋梁，兩大產(chǎn)業(yè)迎來前所未有的融合發(fā)展契機。

上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會一級巡視員傅新華表示，長三角匯集了一大批優(yōu)秀的企業(yè)，覆蓋了整車、汽車零部件、芯片到車規(guī)級測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈條，也是國內(nèi)技術(shù)、人才、資金等創(chuàng)新要素最集聚的地區(qū)之一，“上海立足于長三角一體化戰(zhàn)略，持續(xù)推動汽車電子領(lǐng)域的區(qū)域合作，支持聯(lián)合電子等龍頭企業(yè)面向長三角地區(qū)拓展布局，也吸引了長電科技等企業(yè)加大汽車電子布局，今年1-9月，上海汽車電子產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了同比超過15%的增長?！?/p>

2023中國汽車電子芯片市場發(fā)展趨勢 中國汽車電子芯片市場發(fā)展前景預(yù)測

與去年相比，汽車電子芯片企業(yè)數(shù)增加了23家，產(chǎn)品款數(shù)增加了67款，其中，傳感器、控制芯片、計算芯片產(chǎn)品占征集產(chǎn)品的44.5%。

上汽集團(tuán)規(guī)劃部總經(jīng)理潘吉明透露，上汽集團(tuán)主要從三方面加快推進(jìn)汽車芯片國產(chǎn)化進(jìn)程， 一是快速落地成熟芯片，加快擴(kuò)大國產(chǎn)芯片的應(yīng)用規(guī)模，目前已有超300款、約2100萬顆量產(chǎn)應(yīng)用;二是實施重大項目攻關(guān)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)，做好高算力、高規(guī)格芯片和車規(guī)制造等重點領(lǐng)域的攻關(guān)計劃，突破高端芯片在上汽整車上的研發(fā)和應(yīng)用;三是完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，戰(zhàn)略投資約30家芯片上下游企業(yè)，覆蓋通信、MCU、人工智能、功率半導(dǎo)體等各類產(chǎn)品，推進(jìn)汽車芯片工程中心和第三方汽車芯片檢測平臺建設(shè)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報告》顯示：

汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導(dǎo)體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

市場普遍預(yù)判，汽車電子芯片短缺將是長期性難題。根據(jù)全球主要芯片供應(yīng)商反饋，若短期不出現(xiàn)意外，芯片的交付周期普遍延遲6個月。

而長期來看，芯片技術(shù)突破要依賴上下游全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，與手機、電腦等所需的消費類芯片相比，汽車芯片的技術(shù)要求和性能標(biāo)準(zhǔn)更高，開發(fā)周期更長，最少需要5年時間。中國車載半導(dǎo)體起步較晚，再考慮政治因素，國內(nèi)市場可能受困于芯片5-10年。

如今,中國的新能源汽車發(fā)展勢力不容小覷,國產(chǎn)汽車的迭代速度要比歐洲更快已成為行業(yè)共識。在這樣的背景下,也給汽車芯片供應(yīng)商帶來了更大的壓力。目前，汽車產(chǎn)業(yè)已成為成都第二大支柱產(chǎn)業(yè)，其中以成都高新區(qū)為承載地，錨定車載智能系統(tǒng)軟件、車規(guī)級芯片、車載傳感器、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域重點布局智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)。

車規(guī)級芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車規(guī)級，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級之一。MCU芯片等級標(biāo)準(zhǔn)分為消費級、工業(yè)級、車規(guī)級、QJ、GJ五個等級。車規(guī)級芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費品和工業(yè)品，該類芯片對可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級差異主要是通過復(fù)雜的芯片設(shè)計和生產(chǎn)流程控制來實現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備及晶圓制造廠商;中游為汽車芯片，包括自動駕駛芯片、車身控制芯片、智能座艙芯片、輔助駕駛系統(tǒng)芯片等;下游汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)。

自動駕駛是當(dāng)前全球汽車技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展趨勢，在市場和政策的雙擎驅(qū)動下，我國汽車駕駛自動化技術(shù)發(fā)展迅速。借助自動駕駛東風(fēng)，激光雷達(dá)正迎來爆發(fā)的一年。未來中國激光雷達(dá)市場也將呈現(xiàn)快速增長。預(yù)計2022年-2026年中國激光雷達(dá)市場規(guī)模將保持增長，從26.4億元增長至431.8億元，預(yù)計年均復(fù)合增長率將達(dá)101.1%。隨著我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)競爭格局發(fā)生了變化。部分ICT企業(yè)開始在汽車產(chǎn)業(yè)布局，網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片與模組廠商、終端設(shè)備商等加速了汽車網(wǎng)聯(lián)化的進(jìn)程。

作為智能汽車的基礎(chǔ)，芯片是供應(yīng)鏈的重中之重，中國電動汽車百人會理事長陳清泰介紹，到2030年，芯片將占高端汽車物料成本的20%以上，比2019年的4%要增長五倍。2030年，軟件成本占整車成本將從現(xiàn)在的15%上升到60%。

2022年中國汽車智能化滲透率超過30%，2030年這個比例會達(dá)到70%。從智能化速度來判斷，芯片需求出現(xiàn)了爆發(fā)式增長態(tài)勢，傳統(tǒng)汽車單車芯片300-500個，電動智能時代單車芯片超1000個，高等級自動駕駛汽車的單車芯片超過3000個。到2030年，中國汽車電子芯片的規(guī)模約300億美元，芯片需求量可達(dá)1000億-1200億顆/年。

本報告根據(jù)汽車電子芯片行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國汽車電子芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析，并重點分析了我國汽車電子芯片行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對汽車電子芯片行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

是汽車電子芯片企業(yè)、學(xué)術(shù)科研單位、投資企業(yè)準(zhǔn)確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握市場機會，正確制定企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的必備參考工具，極具參考價值!

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報告》。

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  2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預(yù)測研究報告

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