半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用,如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等,硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研分析
根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,2023年第三季度中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10營收合計超109億元,同比增長36%,環(huán)比增長23%。其中北方華創(chuàng)第三季度半導(dǎo)體營業(yè)收入約54億元,穩(wěn)居排名第一,中微公司排名第二,盛美上海排名第三。
物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等等。我們通常把導(dǎo)電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。可以簡單的把介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料稱為半導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后,半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)術(shù)界認(rèn)可。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可控,范圍從絕緣體到導(dǎo)體之間的材料。從科學(xué)技術(shù)和經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體影響著人們的日常工作生活,直到20世紀(jì)30年代這一材料才被學(xué)術(shù)界所認(rèn)可。
雖然中國在半導(dǎo)體設(shè)計與制造已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年之久,然而在設(shè)備發(fā)展方面起步極慢,20世紀(jì)70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備,但僅限于低端技術(shù)的平臺。2000年以后是技術(shù)引進階段。這個階段我國鼓勵引進外資,同時引進國外設(shè)備以提高半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)來,同時積極學(xué)習(xí)國外先進半導(dǎo)體生產(chǎn)制造技術(shù)。中國在發(fā)展自有芯片設(shè)計上終于有了較為明顯的突破,不少中國設(shè)備廠已經(jīng)擺脫追趕者的角色,成為了全球半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先者之一,如北方華創(chuàng)、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導(dǎo)體、上海微電子、盛美半導(dǎo)體等。
隨著全球電子化進程的開展,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展興旺,手機、電腦等產(chǎn)品的出貨量長期穩(wěn)居世界第一,消費電子、電動汽車等產(chǎn)業(yè)也給我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了大量的消費需求,目前我國已成為全球第一大消費電子生產(chǎn)國和消費國。市場需求的爆發(fā)式增長必定推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)和成本的變化,行業(yè)需求中心和產(chǎn)能中心逐步向中國大陸轉(zhuǎn)移。隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整,中國集成電路的需求將持續(xù)增長,我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移,通過長期引進外部技術(shù),培養(yǎng)新型技術(shù)人才,承接低端組裝和制造業(yè)務(wù),完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的原始積累。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示:
半導(dǎo)體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),得到國家及地方政府的大力支持。近年來,國家持續(xù)出臺對半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力,也推動了半導(dǎo)體設(shè)備市場的快速發(fā)展。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長,半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),隨著我國對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼,產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步,國產(chǎn)替代趨勢明顯,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化進程也進一步加快,帶動設(shè)備需求的不斷增長,為我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。
數(shù)據(jù)顯示,2009-2018年,中國半導(dǎo)體及設(shè)備行業(yè)技術(shù)不斷創(chuàng)新,同時面臨市場規(guī)模波動性較大的壓力。此階段是我國半導(dǎo)體設(shè)備廠商快速發(fā)展階段,廠商積極研發(fā),不斷進行技術(shù)創(chuàng)新。2019年全球半導(dǎo)體及設(shè)備市場處于增速換擋調(diào)整期,2020年以后5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的技術(shù)浪潮有望催生產(chǎn)業(yè)的新一輪成長。中國大陸作為全球最大半導(dǎo)體消費市場,目前國產(chǎn)替代進入加速階段。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長了44%,創(chuàng)下1026億美元的歷史新高,SEMI預(yù)計2022年將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額增長58%,達(dá)到296億美元,占全球市場約28.9%,再次成為半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場,這也是中國市場連續(xù)第四年增長。
SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》指出,2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%,創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設(shè)備類型的角度來看,2022年,晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了8%,而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后,封裝設(shè)備銷售額2022年下降了19%,測試設(shè)備總銷售額同比下降了4%。
半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢預(yù)測
中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元預(yù)計增加至2024年的224.6億美元,CAGR達(dá)到32.66%。隨著國內(nèi)對半導(dǎo)體設(shè)備需求的不斷提高,疊加政策支持及技術(shù)突破,預(yù)計全球半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)對國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購比例將不斷上升,帶動中國半導(dǎo)體設(shè)備零部件銷售額不斷攀高。
數(shù)據(jù)顯示,2021年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元,同比增長18.2%,我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體市場。其中,自2020年起,我國已連續(xù)三年成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。隨著中美貿(mào)易摩擦的加速,半導(dǎo)體全供應(yīng)鏈國產(chǎn)化勢在必行。在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下,伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施,如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等,這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導(dǎo)體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度,未來有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。
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2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告
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2半導(dǎo)體巨頭密集布局3D堆疊技術(shù) HBM受關(guān)注 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景
3半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景:預(yù)計2027年中國半導(dǎo)體需求規(guī)模達(dá)到562億美元
4中國半導(dǎo)體設(shè)備需求分析 預(yù)計2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
52023半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)調(diào)研:我國大陸地區(qū)對半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大
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