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2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展展望

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值,助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。從周期來看,半導(dǎo)體芯片位于整個電子板塊的上游,作為可選消費(fèi)的一部分受到經(jīng)濟(jì)周期的影響。

2023年第三季度的季報(bào)顯示,半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域9家大型企業(yè)中8家的銷售額和純利潤高于第二季度,預(yù)計(jì)第四季度也將穩(wěn)步持續(xù)向好。半導(dǎo)體芯片板塊11月21日整體回調(diào),半導(dǎo)體設(shè)備ETF(159516)收跌1.72%,芯片ETF(512760)收跌1.24%。綜合國內(nèi)的政策、海外的貨幣政策、通脹等等來看,電子產(chǎn)品很有可能在今年底到明年底的區(qū)間,走出這一輪下行周期的底部。

從周期來看,半導(dǎo)體芯片位于整個電子板塊的上游,作為可選消費(fèi)的一部分受到經(jīng)濟(jì)周期的影響。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示:

2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀及發(fā)展展望

半導(dǎo)體帶動相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn),未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值,助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅(qū)動力,不僅自身存在巨大的增長前景,更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件,支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計(jì)、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應(yīng)的要求不同:上游作為知識密集型行業(yè),對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè),不僅投入大,技術(shù)的門檻也極高,其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當(dāng)前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外,硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié),技術(shù)門檻低,同時由于我國起步早,當(dāng)前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

材料方面,整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù),硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料,在晶圓制造材料市場的占比高達(dá)35%;其次為電子特氣和光掩膜,占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石,半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)40多萬億的產(chǎn)值,助力我國經(jīng)濟(jì)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅(qū)動力,不僅自身存在巨大的增長前景,更為重要的是芯片是人工智能、量子計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實(shí)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)構(gòu)件,支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級。

中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元,其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元,占比約15.9%。國內(nèi)企業(yè)將以提升精度、速度、穩(wěn)定性為策略進(jìn)軍高端產(chǎn)品市場。此外,第三代半導(dǎo)體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性,是最能體現(xiàn)寬禁帶材料優(yōu)勢的半導(dǎo)體器件,下游新能源汽車、光伏發(fā)電等應(yīng)用需求強(qiáng)勁,市場空間廣闊。

疫情期間,半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了高潮。隔離居家政策下,企業(yè)和個人尋求配備遠(yuǎn)程辦公的設(shè)備,這讓電腦、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心以及所有相關(guān)設(shè)備元器件的需求出現(xiàn)井噴。

然而自2022年以來,這一循環(huán)開始進(jìn)入“負(fù)”周期,大背景包括俄烏沖突和遏制消費(fèi)開支的通貨膨脹。半導(dǎo)體企業(yè)別無選擇,只能延后投資并盡可能壓縮產(chǎn)能,避免積累太多的庫存。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇確立的基礎(chǔ)上,值得關(guān)注的投資機(jī)遇主要有兩點(diǎn):一是從長期看,AI+智能硬件將成為產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展驅(qū)動力;二是從短中期看,AI帶動GPU需求大增,算力、先進(jìn)封裝、新型存儲器等領(lǐng)域也有良好發(fā)展前景。

短中期看,AI帶動GPU需求大增,算力、先進(jìn)封裝、新型存儲器等領(lǐng)域前景廣闊。

半導(dǎo)體芯片市場展望

展望2024年,智能手機(jī)、個人電腦和輕型車輛這些影響半導(dǎo)體市場需求的關(guān)鍵因素預(yù)計(jì)將恢復(fù)增長,根據(jù)IDC和Statista的數(shù)據(jù),2024年智能手機(jī)、PC、輕型車輛銷量將分別增長4%、4%和3.7%。

從銷量和進(jìn)口等基本面數(shù)據(jù)來看,降幅持續(xù)收窄,行業(yè)底部特征明顯。根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù),9月全球和中國半導(dǎo)體銷售額同比下降4.5%和9.4%,其中中國數(shù)據(jù)已持續(xù)7個月收窄。進(jìn)口方面,1-10月半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口數(shù)量累計(jì)同比下降29.7%,連續(xù)第5個月收窄。WSTS稱行業(yè)24年將實(shí)現(xiàn)銷量的雙位數(shù)增長,達(dá)到5,760億美元(12%YoY)。

在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體芯片行業(yè)報(bào)告對中國半導(dǎo)體芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》。同時本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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