半導體芯片行業(yè)報告 半導體芯片市場競爭分析

• 陳觀秋 2023年7月17日 來源：百度 中研普華報告 870 53
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縱觀半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，過去幾十年以來，半導體芯片技術創(chuàng)新推動了現(xiàn)代技術的變革性進步，從電腦到移動電話到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動作用顯著，對國家經(jīng)濟社會發(fā)展與科技進步具有重要意義。

縱觀半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，過去幾十年以來，半導體芯片技術創(chuàng)新推動了現(xiàn)代技術的變革性進步，從電腦到移動電話到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動作用顯著，對國家經(jīng)濟社會發(fā)展與科技進步具有重要意義。

半導體帶動相關化學工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導體產(chǎn)業(yè)將在國家科技進步和經(jīng)濟增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟實現(xiàn)高質(zhì)量增長。同時，半導體芯片產(chǎn)業(yè)是我國科技自立的重要驅動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬現(xiàn)實等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎構件，支撐著新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的升級。

半導體芯片行業(yè)發(fā)展概述

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應的要求不同：上游作為知識密集型行業(yè)，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié)，技術門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析：

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

數(shù)據(jù)顯示，2021年我國半導體設備廠商營收在全球市場占比僅為2.5%。以美日為主的設備廠商占據(jù)了全球大部分的份額。VLSI Research數(shù)據(jù)顯示，2021年全球前十五的半導體設備廠商共計占據(jù)了91.44%的市場份額。Applid Materials (應用材料)、ASML(阿斯麥)、Tokyo Electron和Lam Research(泛林)是全球僅四家市占率高于10%的廠商，分別為19.45%、17.52%、13.90%和13.29%。

從這里可以明顯看到我國本土企業(yè)與國際巨頭的差距。歐美的持續(xù)打壓使得國內(nèi)半導體設備廠商在國產(chǎn)替代趨勢下業(yè)績快速增長的邏輯持續(xù)驗證，未來增長極其巨大。

在半導體制造設備中，薄膜沉積、光刻以及刻蝕是市場份額占比最高的三類，分別占比21.9%、21.3%和20.4%，共計占據(jù)了全市場63.6%的份額。過程控制(包含自動化制造和控制)、清洗、涂膠顯影、CMP、快速熱處理/氧化設備、離子注入以及去膠的市占率分別為16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。

半導體芯片市場競爭分析

跨國公司向我國本土轉移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。

想要了解更多半導體芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。報告在總結中國半導體芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國半導體芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

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