這十年是中國半導體發(fā)展的“黃金十年” 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

• 2022年10月17日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1039 66
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去十年，是全球半導體行業(yè)結束低谷、進入上行周期的階段，同時也是中國半導體行業(yè)飛速發(fā)展的十年。無論是從政策、資本市場、市場規(guī)模等方面，都可以稱得上是中國半導體發(fā)展的“黃金十年”。

這十年是中國半導體發(fā)展的“黃金十年”

過去十年，是全球半導體行業(yè)結束低谷、進入上行周期的階段，同時也是中國半導體行業(yè)飛速發(fā)展的十年。無論是從政策、資本市場、市場規(guī)模等方面，都可以稱得上是中國半導體發(fā)展的“黃金十年”。作為市場競爭極為充分的行業(yè)，半導體與高鐵這樣的大型基礎設施截然不同，國家意志之外，還需經(jīng)過市場的考驗。

中國是全球半導體產(chǎn)業(yè)最大的銷售市場。根據(jù)第三方數(shù)據(jù)咨詢BCG和SIA的數(shù)據(jù)，中國市場的最終消費占了全球芯片產(chǎn)品的24%，與最大需求方美國市場相當。如果再加上中國購買的芯片制造成產(chǎn)品，然后再出口到全球，這部分的市場規(guī)模則是35%。這個廣闊的市場，便是中國半導體企業(yè)成長的土壤。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》顯示：

中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

2017-2021年全球半導體行業(yè)市場規(guī)模波動變化，2019年存儲芯片市場下滑嚴重導致全球半導體市場規(guī)模出現(xiàn)下降，2020年以來恢復增長。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)，2021年達到5559億美元，較2020年增長26%。

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

全球半導體市場持續(xù)發(fā)展，2021年市場規(guī)模已經(jīng)達到5559億美元。隨著半導體行業(yè)的發(fā)展，半導體設備行業(yè)突破1000億美元，其中晶圓設備占據(jù)主流，市場份額超過85%。作為全球最大的半導體市場，中國的半導體設備市場規(guī)模接近2000億元。

未來幾年，半導體公司將在全球價值鏈中扮演更加重要的角色。

第三代半導體應用市場分析

半導體材料目前已經(jīng)發(fā)展至第三代，從傳統(tǒng)Si(硅)功率器件IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、MOSFET(金氧半場效晶體管)，到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導體。

新能源車、光伏、風電等新興領域，都是我國重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。隨著下游需求市場的持續(xù)擴大，將帶動第三代半導體市場產(chǎn)值不斷增長，國產(chǎn)替代加速推進。

碳化硅功率元件下游市場中以汽車為最大應用，另外可再生能源、工業(yè)市場亦相當重要，預計今年碳化硅功率元件市場規(guī)模將達到15.9億美元，至2026年可攀升至53.0億美元。氮化鎵功率元件下游市場則以消費電子為主，數(shù)據(jù)中心與通訊以及后續(xù)的汽車應用同樣頗具潛力，預計今年氮化鎵功率元件市場規(guī)模有望達到2.6億美元，至2026年可成長至17.7億美元。

預計到2023年，全球碳化硅材料滲透率有望達到3.75%。預計到2025年，碳化硅器件市場規(guī)模將達到32億美元，年均復合增長率超30%。

半導體行業(yè)未來發(fā)展新趨勢

我國半導體產(chǎn)業(yè)受到宏觀經(jīng)濟波動以及資本市場的洗禮，已經(jīng)進入一個新發(fā)展階段，持續(xù)兩年的半導體投資熱潮已趨于白熱化。目前，全球半導體行業(yè)正進入新技術和需求的拐點。以備受關注的汽車半導體為例，根據(jù)市場研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，2018年單輛汽車中的半導體價值為400美元，但預計到2024年無人駕駛汽車普及時，半導體的價值將超過1,000美元，具有巨大的增長潛力。

新的技術和需求這也意味著為半導體行業(yè)提出更高的要求，為了盡快占領“新高地”，頭部企業(yè)陸續(xù)釋放的并購信號，半導體行業(yè)也即將迎來再一次的整合。

想了解更多關于半導體行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告》。

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  2022-2027年半導體產(chǎn)業(yè)深度調研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預測報告

  半導體行業(yè)研究報告主要分析了半導體行業(yè)的市場規(guī)模、半導體市場供需求狀況、半導體市場競爭狀況和半導體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導體市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對半導體行業(yè)的未來發(fā)展做出科...

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