AI專用語音芯片的市場在哪里？

• 2018年7月3日 ZhangHongYuan來源：網易智能 941 59
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  2018-2024年芯片拷貝儀器市場發(fā)展前景分析及供需格局研究預測報告

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智能音箱中的芯片方案開始由通用芯片轉為使用專用語音芯片。

近期，國內數家語音技術創(chuàng)業(yè)公司陸續(xù)推出了AI語音專用芯片。

5月16日，云知聲在北京發(fā)布了首款面向物聯網領域的AI系列芯片UniOne以及第一代芯片“雨燕”。

5月24日，出門問問在北京發(fā)布了旗下首款AI語音芯片模組問芯Mobvoi A1。

昨天，Rokid在杭州發(fā)布了旗下AI語音專用SoC芯片KAMINO18。

而在同一時間，思必馳CEO高始興確認公司正在打造AI語音芯片，預計今年下半年流片。

云知聲、出門問問、Rokid、思必馳，這四家AI語音領域的頭部創(chuàng)業(yè)公司，幾乎都在同一時間開始押注AI語音芯片。

那么，AI專用語音芯片為什么在今年開始爆發(fā)了?

在經歷了2017年的小高潮(全球智能音箱銷量突破3000萬臺)之后，國內智能音箱市場在今年迎來銷量井噴期，各種百元級智能音箱鋪天蓋地。市場分析公司Canalys預測，2018年全球智能音箱出貨量將超過5600萬臺，這讓語音交互行業(yè)成為市場的焦點。

在這樣大的市場背后，智能音箱中的芯片方案開始由通用芯片轉為使用專用語音芯片。比如，在2017年，阿里推出的天貓精靈就使用了聯發(fā)科MT8516語音芯片，而小米小愛音箱使用的是晶晨A113芯片。

智能音箱之外，在家庭場景、辦公場景中更多的硬件設備也開始語音化、智能化，這就更加帶動了AI專用語音芯片的爆發(fā)。

這種形勢下，國內一眾語音技術公司憑借自身在語音識別、自然語言處理、語音交互設計等技術上的積累，開始轉型做AI語音芯片集成及提供語音交互解決方案。而以上提到的四家語音創(chuàng)業(yè)公司——云知聲、出門問問、Rokid、思必馳幾乎都是在這種情況下開始了語音芯片的布局。

那么，AI專用語音交互芯片與通用芯片相比，到底有什么優(yōu)勢呢?

不管是云知聲發(fā)布的面向IoT領域的第一代UniOne芯片“雨燕”，還是出門問問推出的語音芯片模組問芯Mobvoi A1，亦或是Rokid發(fā)布的SoC芯片KAMINO18，都主打高集成度、低功耗、低成本、可定制化等特點。

云知聲的“雨燕”芯片采用CPU+uDSP+DeepNet架構，且公司稱這些架構都是自主研發(fā)的。而出門問問和Rokid則宣布自己的芯片是基于杭州國芯科技芯片深度定制。在接受網易智能采訪時，Rokid CEO Misa確認KAMINO18基于40nm工藝的國芯GX8010制造。

另外，國芯科技與思必馳也是合作伙伴，如果不出意外，即將在下半年流片的思必馳AI語音芯片也將基于國芯GX8010打造。

國芯科技在去年底發(fā)布了兩款主打AI語音交互功能的NPU芯片GX8008和GX8010，內置Cadence最新的Tensilica HIFI 4 DSP內核，主打低功耗、低成本、可離線與集成化。

也就是說，國芯科技研發(fā)的AI芯片已經提供了數字信號處理器DSP、神經網絡處理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等標準接口。出門問問、Rokid等廠商不需要做IP設計，只需要進行架構集成，這些集成大多是麥克風陣列信號處理、降噪、喚醒技術、聲紋識別以及一些語音技能。云知聲雖是自研設計的uDSP和DeepNet架構，但在功能上與以上兩款芯片基本相當。

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