2017-2022年版半導(dǎo)體存儲(chǔ)盤（卡）行業(yè)兼并重組機(jī)會(huì)研究及決策咨詢報(bào)告
企業(yè)并購包括兼并與收購。公司兼并是指經(jīng)由轉(zhuǎn)移公司所有權(quán)的形式，一家或多家公司的全部資產(chǎn)與責(zé)任不需經(jīng)過清算都轉(zhuǎn)移為另一公司所有，而接受全部資產(chǎn)與責(zé)任的另一公司仍然完全以自身名義繼續(xù)運(yùn)...
半導(dǎo)體市場的漂亮成績反應(yīng)了應(yīng)用端需求的持續(xù)增長，帶來的一個(gè)結(jié)果是全球晶圓以及封測廠的擴(kuò)張。
就在前不久IC Insight的一份市場分析報(bào)告中，將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%，比去年的增速提高了6個(gè)百分點(diǎn)。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中報(bào)告”中的11%上修至目前的14%。
半導(dǎo)體市場的漂亮成績反應(yīng)了應(yīng)用端需求的持續(xù)增長，帶來的一個(gè)結(jié)果是全球晶圓以及封測廠的擴(kuò)張，有數(shù)據(jù)顯示，2016、2017年全球新增19座晶圓廠，而全球目前處于規(guī)劃或建廠階段的， 預(yù)計(jì)將于2017～2020年間投產(chǎn)的有62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中32%為晶圓代工廠， 21%為存儲(chǔ)器， 11%為LED， 10%為電源芯片， 8%為MEMS微機(jī)電系統(tǒng)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的利好帶來的另一個(gè)結(jié)果則是半導(dǎo)體設(shè)備廠商的大好年景。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的“全球晶圓廠預(yù)測報(bào)告”顯示，2017年晶圓廠設(shè)備支出將超過460億美元，創(chuàng)下歷年新高，并預(yù)計(jì)2018年支出金額將達(dá)500億美元，突破2017年新高點(diǎn)。晶圓廠設(shè)備支出金額不僅持續(xù)創(chuàng)新紀(jì)錄，也可望連從2016年至2018年呈現(xiàn)連續(xù)三年的成長趨勢，且為1990年代中期以來首見。SEMI指出，2017年有282座晶圓廠及生產(chǎn)線進(jìn)行設(shè)備投資，其中有11座支出金額都超過10億美元。同時(shí)2018年預(yù)計(jì)有270座廠房有相關(guān)設(shè)備投資，其中12座支出超過10億美元。該項(xiàng)支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圓代工及微處理器(MPU)。其他支出較多的產(chǎn)品分布涵蓋LED與功率分離式元件、邏輯、MEMS (MEMS/RF)與類比/混合訊號(hào)。
得益于這些向好的數(shù)據(jù)和趨勢，主要為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供制造設(shè)備的蘇斯貿(mào)易公司這幾年來也過得順風(fēng)順?biāo)?。近日，在蘇州舉辦的2017傳感器與MEMS技術(shù)產(chǎn)業(yè)化國際研討會(huì)暨科研成果產(chǎn)品展期間，蘇斯貿(mào)易公司總經(jīng)理龔里及鍵合技術(shù)專家蔡維伽跟與非網(wǎng)記者分享了該公司最新的技術(shù)和市場動(dòng)向。
龔里提到，近幾年蘇斯貿(mào)易在國內(nèi)市場的業(yè)務(wù)保持快速增長，主要來自先進(jìn)封裝和MEMS領(lǐng)域，以及光電產(chǎn)業(yè)和研究所。在半導(dǎo)體設(shè)備廠商中蘇斯貿(mào)易公司體量并不大，但相對(duì)更專注，且進(jìn)入的時(shí)間較早，有自己的技術(shù)優(yōu)勢，且蘇斯貿(mào)易一直與材料供應(yīng)商保持良好的關(guān)系，能夠?yàn)榭蛻舯ＷC穩(wěn)定的供應(yīng)和技術(shù)支持。相對(duì)于其他設(shè)備供應(yīng)商，蘇斯貿(mào)易的一個(gè)優(yōu)勢是對(duì)材料廠商保持開放性，不是綁定固定的材料和設(shè)備，為客戶提供更大的靈活性。雖然是一家德企，但龔里表示也很期待看到國內(nèi)在半導(dǎo)體材料尤其是晶圓和硅片方面的突破，因?yàn)檫@將在極大程度上影響國內(nèi)相關(guān)晶圓代工廠的產(chǎn)能。
蔡維伽表示，作為鍵合技術(shù)的重要發(fā)展趨勢，臨時(shí)鍵合技術(shù)將在未來有更大的市場增長空間，作為超越摩爾定律的一個(gè)重要走向，3D封裝將逐漸為更多芯片廠商采用，臨時(shí)鍵合/解鍵合技術(shù)為在超薄晶圓上形成TSV提供必需的支撐，它是一種有效的低成本方案，3D封裝的技術(shù)流程決定需要進(jìn)行多次鍵合/解鍵合，這里可以將臨時(shí)鍵合技術(shù)的優(yōu)勢發(fā)揮的淋漓盡致，未來也將成為蘇斯貿(mào)易公司重要的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。
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半導(dǎo)體市場持續(xù)增長 未來還有上升空間 
