2024年半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀及投資前景預(yù)測(cè)

半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一，其現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)備受關(guān)注。近期，海內(nèi)外多家半導(dǎo)體上市公司披露上半年業(yè)績(jī)預(yù)告，紛紛傳來(lái)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)的“喜報(bào)”。

無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

半導(dǎo)體上游原材料中硅片代表企業(yè)有中環(huán)股份、SK海力士、環(huán)球晶圓等，光刻膠企業(yè)有晶瑞股份、陶氏化學(xué)、科華微電子、旭成化等;封裝材料有陶氏杜邦、宏昌電子等。工藝制造設(shè)備企業(yè)有應(yīng)用材料、日立高新、上海微電子等;檢測(cè)設(shè)備企業(yè)有長(zhǎng)川科技、泰瑞達(dá)、上海中藝、東電電子、東京精密等。中游半導(dǎo)體制造中半導(dǎo)體設(shè)計(jì)代表企業(yè)有中興微電子、紫光國(guó)微、華為海思等;半導(dǎo)體制造代表企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華潤(rùn)微電子、聯(lián)華電子等。下游半導(dǎo)體可應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。

半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

全球市場(chǎng)：根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1377億美元，同比下降5.7%，但同比增長(zhǎng)15.2%。這表明盡管面臨季節(jié)性下降，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍顯示出增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中國(guó)市場(chǎng)：中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)作為全球的重要組成部分，也在經(jīng)歷復(fù)蘇。隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的推動(dòng)，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

AI大模型的發(fā)展已成為推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。AI大模型的參數(shù)量及訓(xùn)練數(shù)據(jù)量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)算力、存力和運(yùn)力提出了更高要求，推動(dòng)了先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)芯片等技術(shù)的快速發(fā)展。第三代半導(dǎo)體、量子計(jì)算等新技術(shù)也在逐步發(fā)展，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

全球科技競(jìng)爭(zhēng)激烈，各國(guó)紛紛加大在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入和支持力度，以爭(zhēng)奪技術(shù)和市場(chǎng)份額。在貿(mào)易保護(hù)主義背景下，各國(guó)更加注重自主可控能力，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。這推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的本土化和區(qū)域化發(fā)展。

政策環(huán)境

國(guó)家政策：中國(guó)高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃的通知》等文件均將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。

國(guó)際政策：美國(guó)、歐盟、日本等國(guó)家和地區(qū)也紛紛出臺(tái)政策以促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，美國(guó)的《芯片和科學(xué)法案》為半導(dǎo)體行業(yè)提供了大量資金支持。

投資前景預(yù)測(cè)

1. 投資熱點(diǎn)

AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施：隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，算力、存力、運(yùn)力等基礎(chǔ)設(shè)施的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，為相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)投資機(jī)會(huì)。

先進(jìn)封裝技術(shù)：先進(jìn)封裝技術(shù)將深度受益于AI領(lǐng)域算力芯片的旺盛需求，實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料：在國(guó)際形勢(shì)加劇惡化的背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈、補(bǔ)鏈需求迫在眉睫，為半導(dǎo)體制造、設(shè)備與材料領(lǐng)域帶來(lái)投資機(jī)會(huì)。

2. 投資機(jī)會(huì)

國(guó)產(chǎn)替代：在高性能GPU芯片等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)替代的投資機(jī)會(huì)預(yù)計(jì)將集中于硬件性能接近國(guó)際先進(jìn)水平、軟件兼容國(guó)際生態(tài)的GPU芯片創(chuàng)業(yè)公司。

技術(shù)創(chuàng)新：在第三代半導(dǎo)體、量子計(jì)算等新技術(shù)領(lǐng)域，具有技術(shù)創(chuàng)新能力的企業(yè)將獲得更多投資機(jī)會(huì)。

供應(yīng)鏈整合：隨著供應(yīng)鏈安全成為關(guān)注焦點(diǎn)，具備完整供應(yīng)鏈體系的企業(yè)將更具競(jìng)爭(zhēng)力，吸引更多投資。

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