國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)：預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

• 劉明月 2023年7月12日 來(lái)源：國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI) 336 14
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測(cè)試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)：預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額同比下降18.6%至874億美元，2024年可望重回1000億元水準(zhǔn)。SEMI表示，2023年包括晶圓廠設(shè)備及后段封測(cè)設(shè)備銷售額將同步下滑，其中，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%;封裝和測(cè)試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%。

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電營(yíng)收情況

臺(tái)積電CEO魏哲家曾預(yù)計(jì)，2023年上半年臺(tái)積電營(yíng)收將同比下降10%，但下半年因客戶新品發(fā)布將恢復(fù)動(dòng)能，下半年?duì)I運(yùn)將優(yōu)于上半年。從目前的數(shù)據(jù)來(lái)看，臺(tái)積電今年上半年的業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。此前的財(cái)報(bào)資料顯示，臺(tái)積電第一季營(yíng)收約新臺(tái)幣5,086.3億元，同比增長(zhǎng)3.6%，環(huán)比下滑18.7%;稅后凈利潤(rùn)約新臺(tái)幣2,069億元，同比增長(zhǎng)2.1%，環(huán)比下滑30.0%。從營(yíng)收來(lái)源看，HPC營(yíng)收占比最高，達(dá)到了44%。

臺(tái)積電官網(wǎng)公布2023年6月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告：2023年6月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣1564億元，較上月減少了11.4%，較去年同期減少了11.1%。累計(jì)2023年1至6月?tīng)I(yíng)收約為新臺(tái)幣9894.7億萬(wàn)元，較去年同期減少了3.5%。從臺(tái)積電的月度營(yíng)收來(lái)看，已連續(xù)4個(gè)月同比下滑。上半年僅1月份和2月份同比有增長(zhǎng)，同比分別增長(zhǎng)16.2%和11.1%。3月份到6月份，臺(tái)積電的營(yíng)收同比分別下滑15.4%、14.3%、4.9%、11.1%。

隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個(gè)行業(yè)的信息化建設(shè)的持續(xù)深入，應(yīng)用于這些行業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)品所占的市場(chǎng)比重將會(huì)越來(lái)越多。初步估計(jì)，2022-2027年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將以15%左右的增速增長(zhǎng)，到2027年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望4453億美元。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售總額為407億美元，比2023年4月的400億美元增長(zhǎng)1.7%，但比2022年5月的517億美元減少21.1%。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示: “盡管與2022年相比，市場(chǎng)持續(xù)低迷，但5月份全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比連續(xù)第三個(gè)月小幅上升，令人對(duì)今年下半年市場(chǎng)反彈持樂(lè)觀態(tài)度?！?/p>

從地區(qū)來(lái)看，5月所有地區(qū)的銷售額環(huán)比都有小幅增長(zhǎng): 中國(guó)(3.9%)、歐洲(2.0%)、亞太地區(qū)/所有其它地區(qū)(1.3%)、日本(0.4%)和美洲(0.1%)。歐洲同比銷售額增長(zhǎng)了5.9%，但在日本(-5.5%) ，美洲(-22.6%) ，亞太地區(qū)(-23.0%)和中國(guó)(-29.5%)有所下降。

全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。PC領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。

半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿Ψ治?/strong>

半導(dǎo)體、碳化硅一直是國(guó)家的重點(diǎn)關(guān)注的高科技行業(yè)之一，從“十五”開(kāi)始，發(fā)展集成電路、元器件等規(guī)劃就提上了日程，隨后產(chǎn)業(yè)升級(jí)、科技進(jìn)步成為了國(guó)家戰(zhàn)略性政策中長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位的規(guī)劃。

中國(guó)是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，規(guī)模常年占全球市場(chǎng)1/3左右，有非常旺盛的市場(chǎng)需求。2022年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期下行的狀況下，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也相應(yīng)受到影響。但值得一提的是，2022年我國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣，延續(xù)產(chǎn)業(yè)高投資態(tài)勢(shì)。

數(shù)據(jù)顯示，目前上海有半導(dǎo)體企業(yè)600多家，是半導(dǎo)體企業(yè)最多的城市，沒(méi)有之一。同時(shí)從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上海是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力最強(qiáng)、規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最齊全的城市。

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融資額已經(jīng)登上萬(wàn)億元臺(tái)階，國(guó)際局勢(shì)風(fēng)云變幻和地緣政治問(wèn)題明顯，卡脖子問(wèn)題也日益突出。除了政府增加國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的激勵(lì)措施外，比預(yù)期更長(zhǎng)的俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)也促使半導(dǎo)體公司尋求替代材料來(lái)源，并培養(yǎng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商。企業(yè)在過(guò)去兩年的艱苦歲月中歷經(jīng)磨練，在供應(yīng)鏈管理上形成了更強(qiáng)的應(yīng)變能力。

從“十三五”開(kāi)始，先進(jìn)半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展被明確寫入規(guī)劃中，而“十四五”出臺(tái)后，圍繞新一代半導(dǎo)體、碳化硅等材料的一系列促進(jìn)性政策的發(fā)布可以看出碳化硅行業(yè)將成為國(guó)家未來(lái)的戰(zhàn)略性行業(yè)之一。從各省市主要政策目標(biāo)的規(guī)劃來(lái)看，全國(guó)主要省市的政策方向主要從加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)基礎(chǔ)和提升碳化硅產(chǎn)品性能兩個(gè)方面入手。

近年來(lái)，國(guó)家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了生機(jī)和動(dòng)力，也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展。半導(dǎo)體被譽(yù)為“制造業(yè)的大腦”、“信息產(chǎn)業(yè)的基石”。目前，隨著5G、人工智能、新能源、智能制造等快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)注度日益增高，國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展趨勢(shì)明顯。

半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān)，世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征。

隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向我國(guó)大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國(guó)際大廠陸續(xù)在我國(guó)大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國(guó)大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國(guó)大陸地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

未來(lái)幾年，半導(dǎo)體公司將在全球價(jià)值鏈中扮演更加重要的角色。事實(shí)上，數(shù)十億美元的制造業(yè)投資反映了半導(dǎo)體公司經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略重要性。全球半導(dǎo)體行業(yè)的“人才大戰(zhàn)”已經(jīng)打響，未來(lái)只會(huì)愈演愈烈。隨著半導(dǎo)體新時(shí)代的到來(lái)，留住人才、應(yīng)用人才，將成為企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)中取勝的關(guān)鍵因素。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動(dòng)了其專用設(shè)備端的市場(chǎng)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備貫穿整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長(zhǎng)足進(jìn)步，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也進(jìn)一步加快，帶動(dòng)設(shè)備需求的不斷增長(zhǎng)，為我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)帶來(lái)歷史級(jí)發(fā)展機(jī)遇。

預(yù)計(jì)，2030年半導(dǎo)體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)半導(dǎo)體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

中國(guó)應(yīng)及早發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場(chǎng)的空白點(diǎn)，機(jī)會(huì)點(diǎn)，增長(zhǎng)點(diǎn)和盈利點(diǎn)……，前瞻性的把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。