LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及現(xiàn)狀分析2023

• 黃文玉 2023年5月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 825 50
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LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

一、LED封裝行業(yè)概況

LED(半導(dǎo)體發(fā)光二極管)封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

一般來(lái)說(shuō)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長(zhǎng)期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性;對(duì)于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

封裝是白光 LED制備的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：半導(dǎo)體材料的發(fā)光機(jī)理決定了單一的LED芯片無(wú)法發(fā)出連續(xù)光譜的白光，因此工藝上必須混合兩種以上互補(bǔ)色的光而形成白光，目前實(shí)現(xiàn)白光LED的方法主要有三種：藍(lán)光LED+YAG黃色熒光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色熒光粉，而白光LED的實(shí)現(xiàn)都是在封裝環(huán)節(jié)。良好的工藝精度控制以及好的材料、設(shè)備是白光LED器件一致性的保證。

LED封裝工藝主要分為正裝和倒裝，其中正裝為工藝流程為固晶機(jī)固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分BIN、包裝;倒裝工藝流程為固晶機(jī)固晶、回流焊焊接、點(diǎn)膠機(jī)底部填充、固化、包裝。

二、LED封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研

全球LED封裝市場(chǎng)分為三大陣營(yíng)：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營(yíng);以韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣廠商為代表的第二陣營(yíng);以中國(guó)大陸廠商為代表的第三陣營(yíng)。目前這種局面正在發(fā)生變化，以中國(guó)大陸廠商為代表的第三陣營(yíng)正在不斷侵蝕第二陣營(yíng)的市場(chǎng)。未來(lái)兩年，陣營(yíng)格局將會(huì)發(fā)生明顯變化，第三陣營(yíng)將會(huì)與第二陣營(yíng)同化并共同侵蝕第一陣營(yíng)市場(chǎng)。

進(jìn)入2016年，全球LED封裝供需總體平衡，產(chǎn)能過(guò)剩局面進(jìn)一步緩解，照明逐漸成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)最主要的應(yīng)用，利好中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計(jì)未來(lái)LED封裝廠商最為受益。

國(guó)內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。在區(qū)域分布上，珠三角地區(qū)是中國(guó)大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數(shù)量超過(guò)了全國(guó)的2/3，占全國(guó)企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領(lǐng)域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設(shè)備生產(chǎn)商與代理商，配套最為完善。其次是長(zhǎng)三角地區(qū)，企業(yè)數(shù)量占全國(guó)的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯正常工作，輸出：可見(jiàn)光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計(jì)及技術(shù)要求，無(wú)法簡(jiǎn)單地將分立器件的封裝用于LED。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年上漲，從2017年的5413億元上漲至2021年10227億元，同比2020年15.13%，隨著中國(guó)LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的上漲，對(duì)LED封裝行業(yè)需求也隨之上漲，帶動(dòng)LED封裝行業(yè)的發(fā)展。從我國(guó)LED封裝構(gòu)成來(lái)看，我國(guó)LED封裝產(chǎn)品仍以通用照明器件為主導(dǎo)，市場(chǎng)規(guī)模占比達(dá)51.2%，其次是背光封裝及顯示封裝，市場(chǎng)規(guī)模占比分別為17.4%、13.8%，其他應(yīng)用如景觀照明、車用照明、信號(hào)指示燈等新興領(lǐng)域占比為17.6%。

在應(yīng)用布局上，日亞化學(xué)、歐司朗、Lumileds等國(guó)外大廠均已逐漸降低中低端封裝業(yè)務(wù)占比，轉(zhuǎn)向WCG(廣色域)背光LED、UV LED、車用照明和利基照明等中高端市場(chǎng);臺(tái)企部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至大陸后，逐漸聚焦發(fā)展車用照明、不可見(jiàn)光，以及Mini LED背光等應(yīng)用;國(guó)內(nèi)封裝廠商布局范圍較廣，封裝產(chǎn)品涵蓋照明、顯示、背光、汽車以及其他非可見(jiàn)光源。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模在2018年至2020年呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，從2208億美元下降至182億美元，2021年回暖市場(chǎng)規(guī)模為198億美元，同比2020年上漲8.79%，未來(lái)隨著下游領(lǐng)域增多，LED封裝市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)上漲。隨全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模帶動(dòng)影響，中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模在2018年至2020年呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，從742.5億元下降至665.5億元，2021年開(kāi)始回暖，是市場(chǎng)規(guī)模為712.3億元，同比2020年上漲7.03%。

固晶機(jī)為主要的LED封裝設(shè)備，其產(chǎn)銷量直接影響著中國(guó)LED封裝行業(yè)的發(fā)展，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)固晶機(jī)產(chǎn)量及銷量總體呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)，產(chǎn)量從2017年的2.05萬(wàn)臺(tái)上漲至2021年的3.26萬(wàn)臺(tái)，銷量也從2017年的1.12萬(wàn)臺(tái)上漲至2021年的2.21萬(wàn)臺(tái)。說(shuō)明中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展良好。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)LED封裝行業(yè)主要企業(yè)為木林森、日亞化學(xué)、國(guó)星光電、鴻利智匯，其中木林森市場(chǎng)份額最重，占比8.38%，占比第二的為日亞化學(xué)，占比4.16%,國(guó)星光電占比4.02%，鴻利智匯占比3.79%，其他企業(yè)占比79.65%。

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  2022-2027年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

  LED封裝行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析LED封裝未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘LED封裝行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)L...

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