集成電路市場(chǎng)格局及行業(yè)未來(lái)發(fā)展空間分析2023

• 黃文玉 2023年3月8日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 569 31
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集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使

集成電路、集成電路產(chǎn)業(yè)的概念

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，其發(fā)展程度是一個(gè)國(guó)家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一，影響著社會(huì)信息化進(jìn)程，因此受到各國(guó)政府的大力支持自2000年以來(lái)，我國(guó)政府將集成電路產(chǎn)業(yè)確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，并頒布了一系列政策法規(guī)，以大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊斯(基于硅(Si)的集成電路)。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過(guò)氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線(xiàn)全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈有上游支撐產(chǎn)業(yè)、中游制造產(chǎn)業(yè)以及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)構(gòu)成，其中上游支撐產(chǎn)業(yè)主要有半導(dǎo)體材料和設(shè)備構(gòu)成，中游制造產(chǎn)業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告》顯示：

2022年10月中國(guó)集成電路產(chǎn)量為225億塊，同比下降26.7%;2022年1-10月中國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為2674.9億塊，累計(jì)下降12.3%;2016-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)量逐年遞增，2021年達(dá)到最高。中國(guó)集成電路主要集中在華東、西北、華南地區(qū)生產(chǎn);2022年1-10月中國(guó)集成電路產(chǎn)量大區(qū)分布不均衡，其中華東地區(qū)產(chǎn)量最高，特別是江蘇省貢獻(xiàn)了最多產(chǎn)量。

2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為5384億個(gè)，相比2021年同期減少了971億個(gè)，同比下降15.3%。分月度來(lái)看，2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量于1月達(dá)到峰值，為512億個(gè)，相比2021年同期減少了29億個(gè)，同比下降5.3%，去年同期進(jìn)口數(shù)量為541億個(gè)，累計(jì)到2022年1月進(jìn)口數(shù)量為512億個(gè)，同比下降5.3%。2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為41557898.8萬(wàn)美元，相比2021年同期減少了1697514.9萬(wàn)美元，同比下降3.9%。

2022年中國(guó)集成電路出口數(shù)量為2734億個(gè)，相比2021年同期減少了373億個(gè)，同比下降12%。分月度來(lái)看，2022年中國(guó)集成電路出口數(shù)量于1月達(dá)到峰值，為266億個(gè)，相比2021年同期減少了4億個(gè)，同比下降1.4%，去年同期出口數(shù)量為270億個(gè)，累計(jì)到2022年1月出口數(shù)量為266億個(gè)，同比下降1.4%。2022年中國(guó)集成電路出口金額為15391814萬(wàn)美元，相比2021年同期增長(zhǎng)了12849.7萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)0.3%。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

集成電路行業(yè)市場(chǎng)格局分析

目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

“無(wú)錫發(fā)布”公布了南京海關(guān)同意在無(wú)錫開(kāi)展集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈保稅模式改革試點(diǎn)的消息。業(yè)務(wù)試點(diǎn)包括建立產(chǎn)業(yè)鏈評(píng)估機(jī)制、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈自律管理等措施，無(wú)錫高新區(qū)綜保區(qū)SK海力士半導(dǎo)體等4家上下游關(guān)聯(lián)企業(yè)成為開(kāi)展高端制造全產(chǎn)業(yè)鏈保稅監(jiān)管模式業(yè)務(wù)改革試點(diǎn)企業(yè)。上半年，無(wú)錫市前100家企業(yè)完成規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)27.4%，拉動(dòng)全市規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增速10.8個(gè)百分點(diǎn)。

先進(jìn)制造業(yè)表現(xiàn)亮眼，裝備制造業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)31.4%，兩年平均增幅達(dá)14.5%;電子行業(yè)在去年高增長(zhǎng)基礎(chǔ)上，繼續(xù)貢獻(xiàn)了20.1%的同比增幅。今年5月，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地一期項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)，受此帶動(dòng)，集成電路產(chǎn)業(yè)上半年產(chǎn)品產(chǎn)量同比增長(zhǎng)57.4%，約占全國(guó)產(chǎn)量的12.5%，較去年底提高0.8個(gè)百分點(diǎn)?？萍紕?chuàng)新深入推進(jìn)、新動(dòng)能加速成長(zhǎng)，上半年無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)了28.4%，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的協(xié)調(diào)、均衡、可持續(xù)提供了內(nèi)生動(dòng)力。到6月底，無(wú)錫上市公司總市值超1.6萬(wàn)億元，市值超千億元企業(yè)達(dá)4家，集中于生物醫(yī)藥、集成電路、高端裝備制造等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展空間

未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù)，對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶(hù)提供一攬子信息解決方案和咨詢(xún)服務(wù)，最大限度地降低客戶(hù)投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營(yíng)成本，把握投資機(jī)遇，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專(zhuān)業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告》。

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  2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢(xún)報(bào)告

  隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場(chǎng)發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來(lái)越多，市場(chǎng)正面臨著供給與需求的不對(duì)稱(chēng)，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成...

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