射頻芯片現(xiàn)狀如何？射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與發(fā)展前景分析2023

• 郭夢 2023年1月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 405 19
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目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片現(xiàn)狀如何？射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與發(fā)展前景分析2023

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營模式。射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。

目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》分析

第三章 全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

第一節(jié) 全球及中國射頻芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析

一、行業(yè)市場集中度高

在整個射頻前端芯片/模組的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。目前全球前五大射頻廠商分別是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除濾波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射頻芯片代工廠包括穩(wěn)懋(中國臺灣)，global foundry，towerjazz等。與此同時，隨著射頻前端器件的數(shù)量和復(fù)雜度大幅增加，射頻前端模組化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢。

二、射頻器件模組化趨勢明顯

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因?yàn)檫@一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。由于這一頻段范圍商用時間長，且工作在這一頻段的通信多，其特點(diǎn)是擁擠且干擾多，因此需要高性能的BAW濾波器，這也是M/H(L)PAMiD產(chǎn)品的核心技術(shù)難點(diǎn)。博通、Qorvo、RF360等外資廠商占據(jù)高端產(chǎn)品市場，從Qorvo的芯片分析圖可以看出，其產(chǎn)品復(fù)雜度非常高。

從接收端來看，高復(fù)雜度高級程度的接收模組，產(chǎn)品尺寸可以做到非常小，能夠在5G應(yīng)用上極大壓縮Rx部分占用的PCB面積，進(jìn)而提升5G產(chǎn)品的整體性能。高集成度的產(chǎn)品通常需要用到WLP形式的先進(jìn)封裝。

三、國內(nèi)企業(yè)多聚焦分立器件市場

相較于國外，我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)起步較晚，主要通過國外引進(jìn)及國內(nèi)企業(yè)的自主創(chuàng)新逐步發(fā)展。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與國際發(fā)達(dá)國家或地區(qū)相比存在一定的差距，尤其體現(xiàn)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域，由于國外企業(yè)控制著核心技術(shù)、關(guān)鍵元器件、關(guān)鍵設(shè)備等資源，高端產(chǎn)品仍舊主要依賴海外進(jìn)口。中國作為全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)新興市場，國際廠商十分重視中國市場帶來的發(fā)展機(jī)遇，不斷增加研發(fā)、技術(shù)、資本和人員投入，進(jìn)行營銷網(wǎng)絡(luò)和市場布局，目前國際領(lǐng)先企業(yè)仍占據(jù)中國分立器件市場的優(yōu)勢地位。

憑借多年的市場發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強(qiáng)自主創(chuàng)新和技術(shù)升級，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

面對廣闊的市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚(yáng)杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和市場份額提升空間。

四、部分產(chǎn)品國產(chǎn)替代進(jìn)行時

全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，中國生產(chǎn)廠商目前主要在射頻開關(guān)和低噪聲放大器等產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。射頻前端芯片行業(yè)因產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端，行業(yè)戰(zhàn)略地位逐步提升，中國射頻前端芯片行業(yè)迎來巨大發(fā)展機(jī)會，在全球市場的占有率有望大幅提升。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

第二節(jié) 全球及中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

一、全球射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發(fā)展。受益于5G網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)化建設(shè)，自2020年起全球射頻前端芯片市場將迎來快速增長，2021年進(jìn)一步增長至235.6億美元。

圖表：2019-2021年全球射頻前端行業(yè)市場規(guī)模(單位：億美元)

數(shù)據(jù)來源：QYR Electronics Research Center

二、中國射頻芯片行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀

2020年，中國正式進(jìn)入5G商用時代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國家政策大力扶持的雙重驅(qū)動下，2021年中國射頻前端芯片市場規(guī)模達(dá)到807.8億元。

圖表：2019-2021年中國射頻前端芯片行業(yè)市場規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

第三節(jié) 全球及中國射頻芯片行業(yè)競爭格局分析

一、全球總體企業(yè)格局

圖表：全球射頻前端市場競爭格局(單位：%)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前全球射頻前端市場集中度較高，前四企業(yè)占整體市場的85%，且四家企業(yè)直接市場份額相差較小，整體市場競爭激烈。其中占比最多的是Skyworks，市場份額達(dá)24%;其次為Qorvo，占比21%;Broadcom及Murata占比均為20%。

欲了解更多關(guān)于射頻芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報(bào)告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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