中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與發(fā)展現狀分析2023

• 黃文玉 2022年12月6日 來源：百度百科 RST TrendForce IC Insights 682 40
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。預計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

晶圓、晶圓代工的概念

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

根據中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。

晶圓代工行業(yè)市場現狀分析

2021年晶圓需求爆發(fā)，下游汽車和消費電子企業(yè)需求持續(xù)增長，產能和產能利用率達到近年來新高，產能增長8.5%至2.425億片(全球折合8英寸晶圓)，產能利用率達93.8%。2022年來看，產能有望超過2.6億片。

2020年受疫情影響全球硅晶圓回收市場規(guī)模在5.3億美元，2026年預計規(guī)模達到8.4億美元，CAGR達7.6%。需求來看，根據SEMI預計，2021年全球再生晶圓市場需求有望超過200萬片/月。根據RTS公司公告，在12英寸晶圓再生市場中除3家日本企業(yè)和3家臺灣企業(yè)以外公司的市場份額僅占約15%。

根據中國海關數據顯示，2021年11月中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口數量為0.04萬臺，同比增長39.4%，進口金額為1.85億美元，同比增長262.9%，2021年1-11月中國制造單晶柱或晶圓用的機器及裝置進口數量為0.36萬臺，進口金額為14.07億美元。

數據顯示，2021年全球半導體市場規(guī)模達5559億美元，同比2020年增長26.2%。中國集成電路銷售額超萬億元，達10458.3億元，同比2020年增長18.2%。數據顯示，全球2021年晶圓代工銷售額增長26%達1101億美元。2022年來看，早期預計2022年將保持20%以上幅度增長，7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達和蘋果下調訂單量，預計增長將下降，維持在10%左右。

全球總代工市場在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的強力反彈。2021年，全球總代工市場的市場規(guī)模保持增長，增長了26%。根據IC Insights預測，2022年全球總代工市場將迎來超過20%的增長。

晶圓代工行業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

晶圓代工產能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020Q2 以來，現有產能利用率達90%以上。

從預計新建產能來看， 2022年各晶圓代工廠多半將擴產重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產能，而主要擴產動能來自于臺積電、聯(lián)電、中芯國際(0981.HK)、華虹等。2021年中國大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%，相比2020年增漲0.9%;預計到2026年，我國晶圓代工廠占全球份額為8.8%。

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