2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告

• 劉明月 2022年11月26日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 1277 83
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晶圓行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?環(huán)顧當(dāng)下，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，以消費(fèi)電子為代表的多終端市場需求萎縮，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急劇攀升難以消化，市場疲軟之勢難以逆轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期。2021年以來合肥晶圓再生項(xiàng)目已正式量產(chǎn)爬坡，合肥布局晶圓再生及部1

晶圓行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?環(huán)顧當(dāng)下，疫情紅利消散，加上全球高通脹影響，以消費(fèi)電子為代表的多終端市場需求萎縮，導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存急劇攀升難以消化，市場疲軟之勢難以逆轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體市場進(jìn)入下行周期。2021年以來合肥晶圓再生項(xiàng)目已正式量產(chǎn)爬坡，合肥布局晶圓再生及部件清洗項(xiàng)目是國內(nèi)首條投產(chǎn)的12英寸晶圓再生產(chǎn)線，部件清洗項(xiàng)目為國內(nèi)首條設(shè)立完整的陽極產(chǎn)線，年產(chǎn)168萬片晶圓再生。

2022版晶圓項(xiàng)目可行性專項(xiàng)研究及投資價(jià)值咨詢報(bào)告

自疫情爆發(fā)以來，宅經(jīng)濟(jì)迅速發(fā)展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴(kuò)張，芯片需求進(jìn)一步猛漲。在海外對國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展日益嚴(yán)格的限制下，舉國體制強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量，有望為國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動能，半導(dǎo)體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代有望在國家的大力支持下快速發(fā)展。

第三代半導(dǎo)體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數(shù)、導(dǎo)熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領(lǐng)域頭部企業(yè)逐步使用第三代半導(dǎo)體，待成本下降有望實(shí)現(xiàn)全面替代。

亞太地區(qū)已成晶圓代工主要區(qū)域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據(jù)了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區(qū)占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

中國大陸地區(qū)代工廠表現(xiàn)亮眼。2014-2021 年，中國大陸地區(qū)晶圓代工廠市場份額穩(wěn)步提升。2021 年，中國大陸地區(qū)占全球晶圓代工廠市場份額為8.5%，同比增長11.8%。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠中，中國大陸地區(qū)廠商占據(jù)三家，中芯國際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成分別占據(jù)第五、第六、第十位。

中國臺灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導(dǎo)地位。臺積電以58.3%的市占率獨(dú)占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計(jì)達(dá)71%。

目前，我國部分先進(jìn)企業(yè)的生產(chǎn)成本已達(dá)全球領(lǐng)先水平，產(chǎn)品質(zhì)量多數(shù)在太陽能級一級品水平。2020年，受新冠肺炎疫情沖擊，硅料產(chǎn)量增速有所下降。數(shù)據(jù)顯示，2020年多晶硅產(chǎn)量達(dá)39.2萬噸，同比增長14.6%。

數(shù)據(jù)顯示，我國晶圓代工市場中，占比最大的是臺積電，市場份額達(dá)56%。其次為中芯國際，市場份額達(dá)18%。華虹集團(tuán)、聯(lián)電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長速度為23.52%。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載，供需不平衡在短時(shí)期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn)，但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋，新建的工廠項(xiàng)目還需要一定時(shí)間來投產(chǎn)。為了應(yīng)對芯片供應(yīng)不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020 Q2 以來，現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。

在此形勢下，上游客戶砍單風(fēng)浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩?fù)顿Y/擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，同時(shí)積極調(diào)整產(chǎn)品組合，晶圓尋找新一輪的增長賽道。

晶圓行業(yè)研究報(bào)告旨在從國家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預(yù)測未來業(yè)務(wù)的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機(jī)。晶圓行業(yè)報(bào)告在大量的分析、預(yù)測的基礎(chǔ)上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，根據(jù)晶圓行業(yè)市場需求及時(shí)調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

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