2021芯片集成電路?設計現狀及發(fā)展前景分析

• 2021年9月10日 HuangJiang來源：新浪 1189 77
• 繁體

芯片產業(yè)鏈上，有設計、制造、封裝等上下游環(huán)節(jié)。芯片制造產能供需極度不平衡的情況下，芯片設計企業(yè)成了弱勢的一方。集成電路產業(yè)分為設計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)：設計處于產業(yè)上游，毛利率較高。美國為主的公司處于領先地位，國內起步較晚，目前仍然處于追趕地位;

2021芯片集成電路設計現狀及發(fā)展前景分析

芯片產業(yè)鏈上，有設計、制造、封裝等上下游環(huán)節(jié)。芯片制造產能供需極度不平衡的情況下，芯片設計企業(yè)成了弱勢的一方。

目前全球前五大芯片制造廠都加入到了漲價大潮中，分別是臺積電、三星、格芯、聯電和中芯國際。臺積電已經通知客戶全面漲價20%，而且是8月26日之后上線生產的芯片，都按照漲價后的價格來，因此芯片設計企業(yè)利潤受到極大影響。

芯片設計是什么？

芯片設計即集成電路設計，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標的設計流程。集成電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件通過半導體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

集成電路是互聯網、大數據、人工智能的核心和原動力，是建設制造強國、網絡強國的關鍵與基礎。當前全球集成電路產業(yè)處于加速變革和調整的新階段。

集成電路產業(yè)鏈上下游發(fā)展格局

集成電路產業(yè)分為設計、制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)：設計處于產業(yè)上游，毛利率較高。美國為主的公司處于領先地位，國內起步較晚，目前仍然處于追趕地位;材料設備是制造和封測的上游。材料市場幾乎由日本企業(yè)壟斷，高端加工設備供應商主要為荷蘭、日本、美國企業(yè)。制造集成電路制造技術含量高，資本投入大。中國臺灣、美國、韓國的企業(yè)處于領先地位。

國內龍頭目前落后世界領先水平工藝一代，大約5年時間;封裝測試屬于產業(yè)下游。目前國內封測領域已經處于世界第一梯隊。

隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產業(yè)鏈結構也在不斷優(yōu)化。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長至2020年的42.7%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

中國集成電路企業(yè)龍頭發(fā)展格局

去年下半年開始，芯片產能短缺持續(xù)發(fā)酵。作為全球最大的集成電路市場，我國重點區(qū)域和企業(yè)龍頭也在加強布局。

目前，國內集成電路產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，呈現“一軸一帶”的分布特征。經過多年部署，我國目前主要有四個產業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

據中國半導體行業(yè)協會統計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

根據中研普華出版的《2021-2026年芯片設計行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示：

2018-2020年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

一、2018-2020年中國半導體集成電路行業(yè)市場規(guī)模及變化趨勢

2019年中國集成電路產業(yè)銷售收入為7562.3億元，同比增長15.80%，其中集成電路設計業(yè)銷售收入為3063.5億元，同比增長21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷售收入為2149.1億元，同比增長18.20%，占總值的28.40%;封測業(yè)銷售收入為2349.7億元，同比增長7.10%，占總值的31.1%。

據中國半導體行業(yè)協會統計，2020年中國集成電路產業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

按此計算，去年設計業(yè)占比近43%，同比提升約3個百分點;制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測試業(yè)占比約28%，同比下降約3個百分點。

全球半導體市場受居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，也實現逆勢增長。根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)統計，2020年全球半導體市場銷售額為4390億美元，同比增長了6.5%。也就是說，中國集成電路產業(yè)銷售額占比約為31%，且增速遠高于全球。

此外，根據海關統計，2020年中國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%;進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。

二、2018-2020年中國半導體集成電路行業(yè)產銷規(guī)模

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路產量規(guī)模

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路產量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

三、2018-2020年中國半導體集成電路行業(yè)資產規(guī)模及趨勢

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路資產規(guī)模

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路資產規(guī)模從25620億元上升到28455億元。

四、2018-2020年中國半導體集成電路企業(yè)數量分析

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路企業(yè)數量

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路企業(yè)數量從158203家上升到210694家。

2021中國集成電路進出口產品數據

中國海關總署統計數據則顯示，2021年1~7月中國集成電路進口同比增長27.2%至2333.3億美元。中國集成電路出口同比增長31.1%至797.8億美元，比2019年同期增長45.1%，連續(xù)31個月同比增長;進口同比增長27.2%至2333.3億美元，比2019年增長42.1%。

8月9日，國家統計局數據顯示，2020年全年中國集成電路累計產量達到了2612.6億塊，累計增長16.2%。截至2021年5月，中國集成電路產量為298.7億塊，同比增長37.6%;2021中國集成電路累計產量達到1399.2億塊，累計增長48.3%。

中國機電產品進出口商會行業(yè)發(fā)展部預計，2021年中國集成電路出口額將增長約18%，進口額增長約17%。具體來看，2021年中國存儲器出口量、額連續(xù)提升，月均出口額保持在53.3億美元，比往年提升明顯。

中國集成電路出口的產品構成主要為存儲器和處理器。2021年上半年，韓國、越南、馬來西亞依舊是中國集成電路主要的出口地區(qū)。同時，數據顯示，中國對印度出口增幅明顯，對越南出口增速出現放緩。

欲了解中國芯片設計行業(yè)發(fā)展詳細分析，可點擊中研普華《2021-2026年芯片設計行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2026年芯片設計行業(yè)深度分析及投資戰(zhàn)略研究咨詢報告

  在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。芯片設計行業(yè)研究報告就是為了解行情、分析環(huán)境提供依據，是企業(yè)了解市場和把握發(fā)展方向的重要手段，是輔助企業(yè)決策...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡