芯片制造產(chǎn)業(yè)景氣度進(jìn)一步提升 2021芯片制造商市場運(yùn)行現(xiàn)狀及投資趨勢預(yù)測

• 2021年7月5日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 505 27
• 繁體

芯片產(chǎn)能短期難以擴(kuò)充，而全球供應(yīng)鏈?zhǔn)芤咔闆_擊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)漲價(jià)的聲音此起彼伏，進(jìn)一步推升景氣度。

芯片制造產(chǎn)業(yè)景氣度進(jìn)一步提升

消息人士透露，聞泰科技子公司安世半導(dǎo)體將以6300萬英鎊(約合人民幣5.64億元)收購英國最大的芯片制造商N(yùn)ewport Wafer Fab。聞泰科技2020年年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)公司完成對安世半導(dǎo)體剩余股權(quán)的收購，已實(shí)現(xiàn)對安世半導(dǎo)體100%的控股。有業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，芯片產(chǎn)能短期難以擴(kuò)充，而全球供應(yīng)鏈?zhǔn)芤咔闆_擊，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)漲價(jià)的聲音此起彼伏，進(jìn)一步推升景氣度。

目前，全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)在持續(xù)優(yōu)化

2020年我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到3778.4億元，同比增長高達(dá)23.3%;“十三五”期間，芯片設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率達(dá)23.3%。2020年我國芯片制造業(yè)規(guī)模達(dá)到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率為12.6%。

2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模實(shí)現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

2021年上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟(jì)開始復(fù)蘇，消費(fèi)電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴(yán)重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)高景氣。

芯片核心競爭力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產(chǎn)環(huán)節(jié)的主要生產(chǎn)設(shè)備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學(xué)試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎(chǔ)上進(jìn)行的。

芯片制造生產(chǎn)設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設(shè)備;IC封測主要用封測產(chǎn)進(jìn)行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場被國外巨頭壟斷。

圖表：芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游情況

數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

全球“缺芯”局面或?qū)⒀永m(xù)至2023年

隨著智能汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展，汽車、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長的重要?jiǎng)恿?。鑒于芯片需求如此旺盛，現(xiàn)在的預(yù)期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結(jié)束，具體取決于芯片類型。機(jī)構(gòu)預(yù)測全球“缺芯”的局面可能將持續(xù)到 2023 年。

想了解更多芯片制造行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊中研普華研究院報(bào)告《2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

相關(guān)推薦：

2021-2026年中國芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2025年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告

  廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。晶圓制造主要為晶圓制造代工廠。全球主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電（TSMC）、格羅方德（Global Foundries）、聯(lián)U...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡