預(yù)計2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)29.9億元 未來半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場飽和度分析

• 2020年12月10日 GuoMeng來源：互聯(lián)網(wǎng) 789 48
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高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。

預(yù)計2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)29.9億元

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，濺射靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。預(yù)計未來幾年半導(dǎo)體靶材市場整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長，在2020年市場規(guī)模達(dá)15.67億美元。中國半導(dǎo)體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。截止到2017年底，全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段、預(yù)計于2017年至2020年間投產(chǎn)的62座半導(dǎo)體晶圓廠中，有26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)的42%。預(yù)計2020年我國晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)150萬片/月，這也將帶動國內(nèi)靶材市場需求大幅增加。同時，隨著國產(chǎn)濺射靶材技術(shù)的成熟，尤其是國產(chǎn)濺射靶材具備較高的性價比優(yōu)勢，并且符合濺射靶材國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向，中國濺射靶材的市場規(guī)模和市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大和提高。預(yù)計2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)29.9億元。芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導(dǎo)體芯片用靶材市場約90%的份額。

國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)一直受制于人，每年大量從海外進(jìn)口，進(jìn)口金額居所有進(jìn)口商品中第一位，超過市場上熟知的原油和鐵礦石等資源品。近年來，中興制裁事件與華為事件都給我們敲響警鐘，芯片等核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)亟需發(fā)展，國產(chǎn)替代刻不容緩。作為半導(dǎo)體材料中的重要一環(huán)—濺射靶材同樣如此，國產(chǎn)化是必然之路也是唯一之路。

據(jù)中研普華研究咨詢報告《2021-2025年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告》數(shù)據(jù)顯示

2020年中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場分析

第一節(jié) 市場規(guī)模

一、半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模及增速

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的越來越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級到微米級，再到納米級。每個單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，因此濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。集成電路領(lǐng)域的鍍膜用靶材主要包括鋁靶、鈦靶、銅靶、鉭靶、鎢鈦靶等，要求靶材純度很高，一般在5N(99.999%)以上。因此半導(dǎo)體鍍膜用靶材價格昂貴。半導(dǎo)體靶材主要在晶圓制造和封裝測試過程中使用。

據(jù)SEMI統(tǒng)計，濺射靶材市場約占晶圓制造材料的2.6%，約占封裝材料的2.7%。

圖表：全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

2013-2016年間，全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模整體波動不大，分別為11.4億美元、11.7億美元、11.6億美元和11.7億美元。2017年和2018年市場規(guī)模增長加速，分別增長為為12.4億美元和13.7億美元，增速分別為5.6%和10.5%。2020年全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將達(dá)15.67億美元。全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模與全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模變化趨勢相近。預(yù)計未來幾年半導(dǎo)體靶材市場整體穩(wěn)定，仍將保持中速增長，在2020年市場規(guī)模達(dá)15.67億美元。

中國半導(dǎo)體靶材市場相較全球市場增速更為明顯，處于較快發(fā)展階段。截止到2017年底，全球處于規(guī)劃或建設(shè)階段、預(yù)計于2017年至2020年間投產(chǎn)的62座半導(dǎo)體晶圓廠中，有26座設(shè)于中國，占全球總數(shù)的42%。預(yù)計2020年我國晶圓廠產(chǎn)能將達(dá)150萬片/月，這也將帶動國內(nèi)靶材市場需求大幅增加。同時，隨著國產(chǎn)濺射靶材技術(shù)的成熟，尤其是國產(chǎn)濺射靶材具備較高的性價比優(yōu)勢，并且符合濺射靶材國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向，中國濺射靶材的市場規(guī)模和市場份額將進(jìn)一步擴(kuò)大和提高。預(yù)計2020年中國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模達(dá)29.9億元。

圖表：2016-2020年我國半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模及增速

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場飽和度

芯片靶材市場集中度非常高，日美廠商約占90%。日礦金屬、東曹公司以及美國的霍尼韋爾、普萊克斯公司，四家靶材制造國際巨頭，占據(jù)了全球半導(dǎo)體芯片用靶材市場約90%的份額。這些國家的靶材企業(yè)從金屬材料的高純化制備到靶材制造生產(chǎn)具備了完備的技術(shù)垂直整合能力，控制著全球高端電子制造用靶材的主要市場。

芯片靶材生產(chǎn)集中于日美主要原因是：(1)美日半導(dǎo)體廠商對上游原材料靶材的控制力度強(qiáng)。半導(dǎo)體技術(shù)更新不斷深化，對上游原材料的質(zhì)量提出更高的要求，以美、日為代表的半導(dǎo)體廠商需要加強(qiáng)對上游原材料的技術(shù)創(chuàng)新，從而最大限度地保證半導(dǎo)體產(chǎn)品的技術(shù)先進(jìn)性，因此美國、日本的半導(dǎo)體工業(yè)相繼催生了一批高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)廠商。(2)美日對濺射靶材制造的技術(shù)壟斷。高純?yōu)R射靶材是以冶金提純、塑性加工、熱處理和機(jī)械加工為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)，屬于典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)技術(shù)、機(jī)器設(shè)備、工藝流程和工作環(huán)境要求非常嚴(yán)格，美國、日本為代表的濺射靶材生產(chǎn)商在掌握核心技術(shù)以后，執(zhí)行非常嚴(yán)格的保密和專利授權(quán)措施，這對新進(jìn)入行業(yè)的企業(yè)設(shè)定了較高的技術(shù)門檻。企業(yè)具備規(guī)?；a(chǎn)能力，在掌握先進(jìn)技術(shù)以后實施壟斷和封鎖，主導(dǎo)著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，例如金屬提純方面，美國、日本等國家的高純金屬生產(chǎn)商依托先進(jìn)的提純技術(shù)在整個產(chǎn)業(yè)鏈中居于十分有利的地位，我國雖然擁有豐富的有色金屬礦產(chǎn)資源，但我國高純金屬制備技術(shù)與國外相比仍存在一定差距，高純金屬有較大比重需從國外進(jìn)口。這也是國外得以占據(jù)靶材市場半壁江山的原因之一。(3)芯片客戶認(rèn)證周期長，定制化程度高。在供應(yīng)商與下游用戶初步接觸后，需要經(jīng)過供應(yīng)商初評、報價、樣品檢測、小批樣使用、以及穩(wěn)定性檢測等評價過程，才能成為正式供應(yīng)商，一般需要2-3年，且一旦成為供應(yīng)商后將與下游客戶保持相對穩(wěn)定的關(guān)系。

三、影響半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模的因素

1、下游應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展和快速發(fā)展驅(qū)動濺射靶材需求持續(xù)擴(kuò)大

高純?yōu)R射靶材是伴隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展而興起的，集成電路產(chǎn)業(yè)成為目前高純?yōu)R射靶材的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。濺射靶材是半導(dǎo)體行業(yè)必不可少的原材料，進(jìn)而廣泛地應(yīng)用于汽車電子、智能手機(jī)、平板電腦、家用電器、顯微鏡及等終端消費領(lǐng)域，因此，濺射靶材行業(yè)不易受到偶然性或突發(fā)性因素的影響，能夠充分分享下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的廣闊市場。隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)展和快速發(fā)展，強(qiáng)勁的消費需求有利于驅(qū)動濺射靶材市場不斷擴(kuò)容，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)成熟。

2、國家產(chǎn)業(yè)政策支持

濺射靶材行業(yè)屬于國家重點鼓勵發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，由于長期依賴進(jìn)口，國內(nèi)客戶迫切希望濺射靶材能夠盡快實現(xiàn)國產(chǎn)化。為了促進(jìn)我國濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長，技術(shù)創(chuàng)新能力增強(qiáng)，加速濺射靶材供應(yīng)本土化進(jìn)程，近年來，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，同時，國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃(簡稱“863計劃”)、國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項基金(簡稱“02專項”)、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項目都有針對性地把濺射靶材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為重點項目，從國家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項基金的陸續(xù)發(fā)布和落實，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，將有力地引導(dǎo)濺射靶材產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實力進(jìn)一步增強(qiáng)。

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  2021-2025年半導(dǎo)體靶材行業(yè)深度分析及發(fā)展策略研究報告

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