AI芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 2020AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 2020年5月18日 WuYaNan來源：中研網(wǎng) 1296 85
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人工智能是我們國(guó)家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競(jìng)爭(zhēng)力。AI芯片也被稱為AI加速器或計(jì)算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。

5G、VR/AR等新技術(shù)，也將為AI芯片，尤其是邊緣側(cè)的AI芯片提供更多發(fā)揮空間。AI在5G核心網(wǎng)絡(luò)存在機(jī)會(huì)，由于5G帶來了更多元的頻譜組合，AI可以輔助核心網(wǎng)絡(luò)更有效地調(diào)度網(wǎng)絡(luò)資源，將頻寬資源的利用達(dá)到極大化。同時(shí)，5G也涵蓋車聯(lián)網(wǎng)，AI在自動(dòng)駕駛方面將大有機(jī)會(huì)。在VR/AR端，AI也在導(dǎo)入，主要聚焦在人眼追蹤或是場(chǎng)景識(shí)別等應(yīng)用，有望改善VR/AR的流暢度與實(shí)時(shí)性表現(xiàn)。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

中國(guó)AI芯片行業(yè)行業(yè)整體運(yùn)行指標(biāo)分析

2016-2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)總體規(guī)模分析

一、AI芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

圖表：2016-2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)企業(yè)數(shù)量

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

而國(guó)內(nèi)AI芯片行業(yè)則呈現(xiàn)出創(chuàng)新活躍，百花齊放的格局。2018年，中國(guó)人工智能芯片行業(yè)主要涉及企業(yè)數(shù)量為59家，

二、AI芯片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析

圖表：2016-2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)人員規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

人工智能芯片行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，因此行業(yè)從業(yè)人員有一定的門檻，2018年，59家企業(yè)從業(yè)人員約為6608人。

三、AI芯片行業(yè)行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析

圖表：2016-2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

四、AI芯片行業(yè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2016-2018年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

目前，我國(guó)的AI芯片行業(yè)行業(yè)發(fā)展尚處于起步階段。隨著大數(shù)據(jù)的發(fā)展，計(jì)算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發(fā)。2017年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到33億元，同比增長(zhǎng)75%; 2018年市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到46億元。人工智能芯片如今已經(jīng)開始逐步走進(jìn)我們的生產(chǎn)生活中，在方方面面都展示出巨大的發(fā)展?jié)摿Γ饺说南胂蟆?/p>

我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展，據(jù)中國(guó)信通院的數(shù)據(jù)測(cè)算，2018年數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模達(dá)到31.3萬億元，位居世界前列，占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)的比重達(dá)到34.8%。信息技術(shù)創(chuàng)新能力逐步增強(qiáng)，量子通信、量子計(jì)算等領(lǐng)域取得原創(chuàng)性突破，集成電路設(shè)計(jì)與工藝等關(guān)鍵核心技術(shù)取得新進(jìn)展。同時(shí)，隨著人工智能應(yīng)用場(chǎng)景的細(xì)分市場(chǎng)越來越多，專門為某些應(yīng)用場(chǎng)景定制的芯片性能優(yōu)于通用芯片，終端芯片呈現(xiàn)碎片化、多樣化的特點(diǎn)，并且目前尚未形成市場(chǎng)壟斷，我國(guó)公司仍然有較多的機(jī)會(huì)。未來AI芯片市場(chǎng)將如何發(fā)展?詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2020-2025年中國(guó)AI芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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