2025年ADAS主控芯片行業(yè)未來趨勢預(yù)測：技術(shù)集成化、市場集中化、國產(chǎn)替代化

ADAS主控芯片即高級駕駛輔助系統(tǒng)主控芯片，是智能駕駛汽車的核心硬件之一，它負(fù)責(zé)處理來自車輛各種傳感器的數(shù)據(jù)，如攝像頭、雷達(dá)等，并通過復(fù)雜的算法實(shí)現(xiàn)車道偏離預(yù)警、自適應(yīng)巡航控制、自動緊急制動等輔助駕駛功能。這些功能旨在提高駕駛的安全性和便利性，減輕駕駛員的駕駛負(fù)擔(dān)。ADAS主控芯片市場正經(jīng)歷快速增長。智能駕駛技術(shù)的不斷進(jìn)步和消費(fèi)者對駕駛安全性的日益關(guān)注，ADAS系統(tǒng)的應(yīng)用越來越廣泛。

未來，智能駕駛技術(shù)不斷進(jìn)步，ADAS主控芯片需要支持更復(fù)雜、更高級的輔助駕駛功能。因此，芯片供應(yīng)商將不斷升級芯片性能，提高算力、降低功耗來滿足市場需求。智能駕駛技術(shù)不斷發(fā)展，ADAS系統(tǒng)將與更多車載系統(tǒng)融合，如智能座艙、自動駕駛等。因此，ADAS主控芯片需要具備更強(qiáng)的集成能力和可擴(kuò)展性，以支持多種功能的協(xié)同工作。

一、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析

ADAS主控芯片作為高級駕駛輔助系統(tǒng)的核心組件，其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋上游芯片設(shè)計、制造，中游系統(tǒng)集成，以及下游整車應(yīng)用：

1. 上游：包括半導(dǎo)體材料(如硅片、光刻膠)、EDA工具、IP核供應(yīng)商，以及晶圓代工廠(如臺積電、中芯國際)。技術(shù)壁壘高，國際巨頭如英偉達(dá)、高通、Mobileye占據(jù)主導(dǎo)地位，但國產(chǎn)企業(yè)如地平線、黑芝麻智能等通過異構(gòu)計算架構(gòu)實(shí)現(xiàn)突破。

2. 中游：主控芯片廠商提供集成化SoC解決方案，需兼容傳感器數(shù)據(jù)融合(攝像頭、雷達(dá)、激光雷達(dá))及算法優(yōu)化。典型產(chǎn)品包括英偉達(dá)Orin、地平線征程系列，均采用CPU+GPU+NPU異構(gòu)設(shè)計，滿足L2+/L3級算力需求。

3. 下游：整車廠商與Tier 1供應(yīng)商(如博世、經(jīng)緯恒潤)合作，推動ADAS功能量產(chǎn)。2025年L2+/L3級智能駕駛車型占比將超50%，帶動主控芯片需求。

二、供需分析

1. 需求側(cè)：

滲透率提升：2025年全球ADAS滲透率預(yù)計達(dá)67%，中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量將超2000萬輛，其中L2+/L3車型占比過半。

算力需求激增：L3級自動駕駛需50-100 TOPS算力，L4/L5級要求500 TOPS以上，推動主控芯片向高集成、低功耗方向升級。

2. 供給側(cè)：

國際競爭：英偉達(dá)、高通、Mobileye占據(jù)全球70%以上份額，2023年英偉達(dá)Orin芯片出貨量超百萬片，主要供應(yīng)特斯拉、蔚來等車企。

國產(chǎn)替代加速：地平線征程5芯片算力達(dá)128 TOPS，已搭載于理想L8等車型;黑芝麻智能華山系列A1000芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段，2025年國產(chǎn)化率有望提升至30%。

產(chǎn)能布局：臺積電、三星加大車規(guī)級芯片產(chǎn)能，預(yù)計2025年全球主控芯片產(chǎn)能同比增40%，但高端制程(7nm以下)仍面臨短缺風(fēng)險。

三、未來趨勢預(yù)測

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年ADAS主控芯片行業(yè)前景展望與未來趨勢預(yù)測報告》分析：

1. 技術(shù)趨勢：

異構(gòu)計算與SoC集成：CPU+GPU+NPU+ISP多核融合成為主流，如高通Snapdragon Ride Flex支持跨域計算(智能駕駛+座艙)。

軟件定義芯片：SOA架構(gòu)推動軟硬件解耦，OTA升級能力成為標(biāo)配，例如經(jīng)緯恒潤的智駕控制器已實(shí)現(xiàn)軟件架構(gòu)革命性升級。

2. 市場格局：

集中度提升：頭部企業(yè)通過算力優(yōu)勢搶占市場份額，2025年全球前五大廠商(英偉達(dá)、高通、Mobileye、地平線、華為)或?qū)⒄紦?jù)80%份額。

場景分化：L3級以下聚焦乘用車前裝市場，L4級優(yōu)先在Robotaxi、港口物流等封閉場景落地，帶動定制化芯片需求。

3. 政策與投資：

中國政策支持：車規(guī)級芯片納入“十四五”重點(diǎn)攻關(guān)項目，補(bǔ)貼與稅收優(yōu)惠推動國產(chǎn)芯片研發(fā)。

資本涌入：2023年全球ADAS芯片領(lǐng)域融資超50億美元，地平線、黑芝麻等企業(yè)估值突破百億。

四、風(fēng)險與挑戰(zhàn)

1. 技術(shù)迭代風(fēng)險：制程升級(向5nm/3nm)帶來研發(fā)成本攀升，中小企業(yè)面臨資金壓力。

2. 供應(yīng)鏈安全：地緣政治影響下，車規(guī)級芯片的晶圓代工、IP授權(quán)存在不確定性。

3. 標(biāo)準(zhǔn)化缺失：自動駕駛功能安全標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 26262)與芯片認(rèn)證體系尚未統(tǒng)一，增加企業(yè)合規(guī)成本。

2025年ADAS主控芯片行業(yè)將呈現(xiàn)“技術(shù)集成化、市場集中化、國產(chǎn)替代化”三大趨勢。企業(yè)需聚焦算力提升與生態(tài)構(gòu)建，同時應(yīng)對供應(yīng)鏈與標(biāo)準(zhǔn)化的長期挑戰(zhàn)。投資者可關(guān)注國產(chǎn)頭部廠商及細(xì)分場景解決方案提供商，把握智能化浪潮下的增長紅利。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2025-2030年ADAS主控芯片行業(yè)前景展望與未來趨勢預(yù)測報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。