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2024年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及供需分析

PCB行業(yè)市場需求與發(fā)展前景如何?怎樣做價值投資?

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印制電路板(PCB)是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件,用于實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。PCB產(chǎn)品的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,同時影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,中國PCB產(chǎn)業(yè)在2024年將快速增長至267.

2024年P(guān)CB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及供需分析

印制電路板(PCB)是電子信息產(chǎn)品不可缺少的基礎(chǔ)元器件,用于實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸。PCB產(chǎn)品的制造品質(zhì)直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,同時影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,因此PCB被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示,中國PCB產(chǎn)業(yè)在2024年將快速增長至267.9億美元,年增長率達16.6%,全球市占率將提升至32.8%,有望成為全球PCB產(chǎn)值最大的地區(qū)。這一增長主要得益于AI應用普及和新能源車市場的搶市,帶動AI服務器和車用電子相關(guān)的PCB需求顯著提升,成為產(chǎn)業(yè)成長的重要驅(qū)動力。

從產(chǎn)品類別來看,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)以多層板(39.3%)、HDI板(27.8%)及軟板(24.2%)為最主要生產(chǎn)類型。應用領(lǐng)域方面,通訊(28.9%)為最大市場,隨后是汽車(26.9%)、電腦(23.8%)及消費性電子(12.1%)。在2023年,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的全球市占率約為30.5%,產(chǎn)值達229.8億美元,位居全球第二。盡管面臨全球經(jīng)濟波動和貿(mào)易環(huán)境的不確定性,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)依然保持了強勁的增長勢頭。

一、PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次為上游原材料、中游基材和下游PCB應用。

上游原材料主要包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等,其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)。銅箔的價格取決于銅的價格變化,受國際銅價影響較大。銅箔在PCB中起到導電、散熱的作用。環(huán)氧樹脂泛指分子結(jié)構(gòu)中含有環(huán)氧基團的高分子化合物,固化后的環(huán)氧樹脂具有良好的物理、化學性能,對金屬和非金屬材料的表面具有優(yōu)異的粘接強度。玻璃纖維布也是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布在PCB制造中作為增強材料起到增加強度和絕緣的作用。

中游基材主要指覆銅板(CCL)。覆銅板由銅箔、環(huán)氧樹脂以及玻璃纖維布等原材料加工制成,是制造PCB的重要基材。覆銅板擔負著PCB的導電、絕緣、支撐三大功能,占整個PCB生產(chǎn)成本的20%~40%,在所有PCB的物料成本中占比最高。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國覆銅板產(chǎn)量約為10.2億平方米,同比增長12.09%;預計2024年產(chǎn)量將增長至10.9億平方米。同時,中國已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。

下游則是各類PCB的應用,涵蓋通信、汽車、消費電子、工業(yè)控制、計算機、航天航空、醫(yī)療等領(lǐng)域。

PCB在通信領(lǐng)域的應用占比由2009年的22%提升至2017年的27%,主要運用于手機、光模塊、濾波器、通訊背板、通訊基站天線等設(shè)備中。汽車方面,PCB主要運用于GPS導航、汽車音響、汽車儀表盤、汽車傳感器等設(shè)備中。新能源汽車產(chǎn)銷兩旺,汽車電子化程度持續(xù)提升,汽車電子將迎來長景氣周期。PCB在消費電子領(lǐng)域主要運用于家電、無人機、VR設(shè)備等產(chǎn)品中。盡管近年來計算機產(chǎn)業(yè)增長逐步放緩,但PCB在計算機設(shè)備中的應用依然占據(jù)一定份額。PCB在工業(yè)控制和醫(yī)療領(lǐng)域的應用也十分重要,主要運用于工業(yè)電腦、變頻器、測量儀、醫(yī)療顯示器等設(shè)備中。

二、PCB行業(yè)供需分析

供給分析

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》顯示,中國大陸已經(jīng)成為全球PCB生產(chǎn)中心,PCB產(chǎn)值占據(jù)全球市場的半壁江山。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國大陸PCB產(chǎn)值為377.94億美元,占全球PCB產(chǎn)值的比例為54.37%。近年來,中國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持全球制造中心地位,發(fā)展前景廣闊。全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移,中國PCB產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力引擎。此外,中國大陸PCB制造商還在積極拓展海外市場,如泰國等地。截至2024年底,已有27家PCB制造商前往泰國投資,將帶動供應鏈陸續(xù)前往,搶占AI服務器和車用商機。

需求分析

5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟等新興領(lǐng)域行業(yè)快速發(fā)展,全球PCB市場產(chǎn)值步入了新的增長階段。根據(jù)預測,2028年的全球PCB產(chǎn)值將達到904.13億美元左右,2023-2028年全球PCB產(chǎn)值的預計年復合增長率達5.40%。

在中國,下游應用領(lǐng)域發(fā)展,預計高性能PCB的需求將進一步提升。特別是在通信、汽車和消費電子等領(lǐng)域,PCB的應用需求將持續(xù)增長。5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心等數(shù)字新基建不斷推進,物聯(lián)網(wǎng)、云計算、人工智能等新技術(shù)向傳統(tǒng)行業(yè)不斷滲透,對PCB的需求將持續(xù)增長。汽車的智能化、電動化推動汽車電子市場規(guī)模的增長,對PCB的需求也將不斷提升。盡管近年來手機等消費電子產(chǎn)品的出貨量呈現(xiàn)下降趨勢,但智能家居、無人機等新興消費電子產(chǎn)品的興起,依然為PCB提供了廣闊的市場空間。

供需平衡

從整體來看,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)的供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定。全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移,中國的PCB產(chǎn)能不斷提升,滿足了國內(nèi)外市場的需求。然而,在部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)仍存在一定的供需缺口。這主要是由于中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)能力相對較弱,需要進一步提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。

綜上所述,2024年P(guān)CB行業(yè)將繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢。中國大陸作為全球PCB生產(chǎn)中心,將繼續(xù)發(fā)揮重要作用。5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟等新興領(lǐng)域行業(yè)快速發(fā)展,全球PCB市場產(chǎn)值將穩(wěn)步增長。在中國,下游應用領(lǐng)域不斷發(fā)展,預計高性能PCB的需求將進一步提升。然而,在部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域,中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)仍存在一定的供需缺口,需要進一步提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。

在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢,有效規(guī)避行業(yè)投資風險,更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場,牢牢把握行業(yè)競爭的主動權(quán)。更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預測報告》。

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