三星電機向AMD供應面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領域的高性能FCBGA基板，這一消息顯示了三星在高端半導體封裝技術領域的進一步布局和投入。

FCBGA作為一種結合了倒裝芯片和球柵陣列技術的高密度封裝解決方案，其在提升組件密度、優(yōu)化電性效能、減少損耗及電感、降低電磁干擾等方面的優(yōu)勢，使其成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和AI芯片等高性能應用領域的理想選擇。

三星電機在FCBGA基板領域的巨額投資(1.9萬億韓元)，不僅體現(xiàn)了其對這一技術領域的重視，也預示著其在這一市場上的競爭力將進一步增強。

隨著全球數(shù)據(jù)量的爆炸性增長和云計算、人工智能等技術的快速發(fā)展，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對高性能、高可靠性的半導體封裝解決方案的需求日益迫切，這為三星電機等領先企業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。

同時，中金公司和國投證券的數(shù)據(jù)表明，目前全球AI芯片廠商普遍采用臺積電等先進封裝技術，如英偉達的A100和H100 GPU芯片均采用了FCBGA封裝形式。

這進一步印證了FCBGA在高性能芯片封裝領域的重要地位，并預示著未來該領域的市場需求將持續(xù)增長。

國金證券的分析則強調了封裝基板在封裝材料中的重要性和未來增長潛力。作為FCBGA封裝成本的重要組成部分，封裝基板的市場空間預計將隨著整個封裝行業(yè)的快速發(fā)展而不斷擴大。至2027年，全球封裝基板市場空間有望達到200億美元，這為封裝基板制造商提供了巨大的市場機遇。

三星電機向AMD供應高性能FCBGA基板，不僅是對其技術實力的展示，也是對未來市場趨勢的敏銳把握。隨著全球數(shù)據(jù)中心和AI芯片市場的快速發(fā)展，三星電機有望在FCBGA封裝領域取得更加顯著的成就。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調研及發(fā)展前景預測報告》顯示：

中國以龐大的生產能力和成本優(yōu)勢，成為全球PCB制造業(yè)的中心。2023年中國大陸產值為377.94億美元，同比下滑13.2%，2023年至2028年總體保持增長，復合增長率為4.1%。

在全球貿易環(huán)境變化和海外訂單需求影響下，PCB行業(yè)出現(xiàn)東南亞投資熱潮。東南亞國家憑借在人力、土地、廠房、稅收等方面的成本優(yōu)勢以及相對完善的電子產業(yè)鏈配套，近年來承接了較多的印刷電路板產能轉移。此前已有四會富仕、澳弘電子、南亞新材、本川智能、生益科技等廠商宣布在東南亞設廠。

盡管存在一部分生產轉移，中國仍保持行業(yè)的主導制造中心地位。國內PCB產業(yè)主要集中在珠三角、長三角和環(huán)渤海地區(qū)，這些地區(qū)的企業(yè)數(shù)量眾多，競爭激烈。然而，隨著行業(yè)技術的不斷進步和市場需求的不斷變化，一些具備技術優(yōu)勢和市場優(yōu)勢的企業(yè)逐漸脫穎而出，成為行業(yè)內的領軍企業(yè)。Prismark預測2023-2028年中國PCB產值復合增長率約為4.1%，預計到2028年中國PCB產值將達到約461.80億美元。

PCB行業(yè)產業(yè)鏈分析

上游原材料：PCB產業(yè)鏈上游主要包括銅箔、環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等原材料。其中，銅箔作為導電體的主要材料，其成本占覆銅板成本的較大比例，受國際銅價影響較大。

中游制造：中游主要涉及覆銅板(CCL)的制造，覆銅板是PCB的重要基材，由銅箔、環(huán)氧樹脂及玻璃纖維布等原材料加工而成。中國已成為全球最大的覆銅板生產和消費國。

下游應用：從PCB產業(yè)分下游應用占比來看，根智能手機、個人電腦、其他消費電子、汽車電子、服務器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應用場景，其中服務器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長最快，預計2022年至2027年CAGR分別達到6.5%、4.8%，是推動PCB行業(yè)新一輪快速增長的主要驅動力。

PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢

PCB(印制電路板)行業(yè)市場發(fā)展趨勢可以從多個維度進行分析和歸納。以下是基于當前市場環(huán)境和相關參考文章提供的信息，對PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢的詳細分析：

市場規(guī)模持續(xù)擴大：

隨著電子設備的廣泛應用和技術的不斷進步，PCB作為電子設備的核心部件之一，其市場規(guī)模將持續(xù)擴大。

預計到2024年，中國PCB市場規(guī)模將增長至3469.02億元，顯示出強勁的增長勢頭。

產品向高端智能化方向發(fā)展：

PCB行業(yè)正逐步向高端智能化方向發(fā)展，包括高密度互聯(lián)技術(HDI)和柔性電路板(FPC)等高端產品的應用逐漸增多。

柔性電路板以其可彎曲、折疊的特性，特別適用于空間有限或形狀不規(guī)則的應用，市場增長迅速。

環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展：

越來越多的公司開始使用無鉛和其他環(huán)保材料生產電路板，以滿足環(huán)保法規(guī)的要求和市場需求。

這不僅有助于減少環(huán)境污染，還提高了產品的競爭力和市場接受度。

自動化和智能制造：

為了提高生產效率和質量，PCB行業(yè)正逐步引入自動化和智能制造技術。

智能制造系統(tǒng)可以監(jiān)控生產線，通過數(shù)據(jù)分析優(yōu)化流程，提高產品質量和一致性。

應用領域不斷拓展：

PCB廣泛應用于家電、消費電子、計算機、通信設備、汽車等眾多領域，行業(yè)周期性及成長性并存。

在AI大模型快速迭代與廣泛應用，以及汽車電動化/智能化等大浪潮下，服務器、汽車PCB將迎來量價齊升機遇。

競爭格局和市場結構：

PCB市場競爭格局較為分散，但多層板市場國內廠商占據(jù)優(yōu)勢。

全球市場頭部廠商主要來自中國臺灣、中國大陸、日本、美國和韓國等地(參考文章6)。

政策支持和行業(yè)規(guī)范：

國家層面和地方層面均發(fā)布了一系列政策，支持PCB電子化學品行業(yè)的發(fā)展，并推動產業(yè)鏈向中高端延伸。這些政策將有助于提升PCB行業(yè)的整體水平和競爭力。

PCB行業(yè)市場發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出市場規(guī)模持續(xù)擴大、產品向高端智能化方向發(fā)展、環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展、自動化和智能制造、應用領域不斷拓展、競爭格局和市場結構變化以及政策支持和行業(yè)規(guī)范等特點。這些趨勢將為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

本報告利用中研普華長期對PCB行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構提供的大量權威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構分析體系。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國PCB行業(yè)深度調研及發(fā)展前景預測報告》。