晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一種營運(yùn)模式，它專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司的委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)。在這種模式下，芯片設(shè)計(jì)公司或品牌商將自己的設(shè)計(jì)圖紙和技術(shù)要求交給專門從事晶圓制造的代工廠，由代工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)晶圓和完成后續(xù)的加工步驟。

晶圓代工模式使得不同公司能夠?qū)Ｗ⒂谧陨淼暮诵臉I(yè)務(wù)，降低了生產(chǎn)成本和風(fēng)險(xiǎn)，并推動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。許多半導(dǎo)體公司，無論是否擁有自己的代工廠，都會(huì)選擇將部分產(chǎn)品委托給晶圓廠代工。

晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查

晶圓代工具備高度的技術(shù)密集、人才密集和資金密集的行業(yè)特點(diǎn)，研發(fā)過程涉及材料學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體物理、光學(xué)、微電子、量子力學(xué)等諸多學(xué)科。由于晶圓代工的技術(shù)含量高，評(píng)價(jià)的標(biāo)準(zhǔn)主要是制程工藝的高低。

全球晶圓代工市場的主要競爭者包括臺(tái)積電、三星、中芯國際等。臺(tái)積電憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和市場占有率穩(wěn)居全球領(lǐng)先地位。根據(jù)Counterpoint Research的報(bào)告，2024年第二季度，臺(tái)積電以62%的市場份額排名全球第一，三星以13%的市場份額排名第二，中芯國際和臺(tái)灣聯(lián)電均以6%的市場份額并列第三。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)電子市場疲弱、零部件廠商保守備貨，晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC(高性能計(jì)算)產(chǎn)品和主流旗艦智能手機(jī)采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程芯片維持滿載。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示：

盡管全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨終端出貨量增長放緩的挑戰(zhàn)，但一系列積極因素正為國內(nèi)晶圓廠的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。特別是汽車智能化芯片的技術(shù)不斷升級(jí)，對(duì)更高性能、更可靠性的芯片需求日益增長，這直接推動(dòng)了國內(nèi)晶圓廠在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)能力上的加速提升。

算力芯片需求的激增以及國產(chǎn)化率提升的迫切要求，也促使國內(nèi)晶圓廠加快技術(shù)創(chuàng)新步伐，以滿足市場對(duì)高性能計(jì)算能力的迫切需求。國內(nèi)晶圓廠正積極把握這一歷史機(jī)遇，加大投入，加速布局，以期在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新一輪發(fā)展中占據(jù)更有利的位置。中芯國際等晶圓代工廠商在不斷提升自身競爭力，通過技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展逐步擴(kuò)大在全球晶圓代工市場中的影響力。

晶圓代工行業(yè)未來市場發(fā)展

近期，集邦咨詢對(duì)2025年全球晶圓代工廠經(jīng)營情況進(jìn)行預(yù)判。盡管2025年消費(fèi)終端市場的需求前景仍顯得較為不明朗，存在較高的不確定性，但值得注意的是，汽車、工業(yè)控制等關(guān)鍵供應(yīng)鏈的庫存狀況已自2024年下半年起展現(xiàn)出逐步釋放并趨于穩(wěn)定的跡象。這一趨勢(shì)預(yù)示著，到了2025年，這些領(lǐng)域的客戶將重新開始進(jìn)行零星的、更為謹(jǐn)慎的庫存?zhèn)湄浕顒?dòng)。

與此同時(shí)，邊緣人工智能技術(shù)的快速普及與云計(jì)算領(lǐng)域AI應(yīng)用的不斷深化，正持續(xù)催生對(duì)晶圓產(chǎn)品的強(qiáng)勁消耗需求。這兩大領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展不僅為晶圓代工行業(yè)注入了新的增長動(dòng)力，也進(jìn)一步提升了整體市場的活躍度。

基于上述因素的綜合考量，集邦咨詢預(yù)測(cè)，2025年晶圓代工行業(yè)的產(chǎn)值將實(shí)現(xiàn)顯著增長，同比增長率有望達(dá)到20%，這一增速將高于2024年的16%，顯示出晶圓代工行業(yè)在經(jīng)歷短暫調(diào)整后，正步入新一輪的增長周期。這一預(yù)測(cè)不僅反映了行業(yè)內(nèi)部的技術(shù)進(jìn)步與市場需求變化，也體現(xiàn)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)中展現(xiàn)出的韌性與活力。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國晶圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。