晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以8英寸和12英寸為主。晶圓片是集成電路工藝的基本載體，在電子行業(yè)中占據(jù)著極其重要的地位。根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同及芯片需要，晶圓片可以分為多種分類(lèi)。

晶圓代工作為半導(dǎo)體中游制造領(lǐng)域，整體需求受半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，2022年，由于終端市場(chǎng)需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示：

截至2022年底，全球共有167座12英寸晶圓廠，用于制造各種芯片，包括CMOS圖像傳感器，以及功率分立器件等非IC產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2024年將有15座12英寸晶圓廠上線，其中13個(gè)用于生產(chǎn)IC，這些新晶圓廠主要用于生產(chǎn)功率器件、高級(jí)邏輯芯片，以晶圓代工服務(wù)為主。

中國(guó)大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度較快。依托于中國(guó)是全球最大半導(dǎo)體市場(chǎng)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸完善，2018年至2022年，中國(guó)大陸晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模從391億元增長(zhǎng)至771億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為18.5%。預(yù)計(jì)，我國(guó)晶圓代工市場(chǎng)將持續(xù)保持較高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

隨著人工智能(AI)、高性能計(jì)算(HPC)、汽車(chē)電子等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能芯片的需求不斷增加。這些領(lǐng)域?qū)π酒男阅?、功耗、尺寸等方面提出了更高要求，從而推?dòng)了晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)需求。

智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品的普及和更新?lián)Q代，也持續(xù)帶動(dòng)了晶圓代工市場(chǎng)的需求。

晶圓代工市場(chǎng)在過(guò)去十年中以每年超過(guò)10%的增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。盡管受到全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)和下游市場(chǎng)需求變化的影響，但整體市場(chǎng)規(guī)模仍保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》顯示：

中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，晶圓代工行業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。依托于中國(guó)完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和龐大的市場(chǎng)需求，中國(guó)晶圓代工市場(chǎng)將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。

晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升制程技術(shù)水平。例如，極紫外光(EUV)刻錄技術(shù)、三維堆疊技術(shù)等先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，將進(jìn)一步提升芯片的性能和降低成本。

除了傳統(tǒng)的邏輯電路外，晶圓代工行業(yè)還在積極發(fā)展多元化特色工藝，如嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理等。這些特色工藝技術(shù)的快速發(fā)展，使得晶圓代工行業(yè)能夠更好地適應(yīng)不斷更新的市場(chǎng)需求。

各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提供財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等支持措施。這些政策將有助于降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本、鼓勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，推動(dòng)晶圓代工行業(yè)的快速發(fā)展。

隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓制造領(lǐng)域的投資將持續(xù)增加。投資者可以關(guān)注具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力的晶圓代工企業(yè)，分享市場(chǎng)增長(zhǎng)的紅利。

晶圓代工行業(yè)涉及復(fù)雜的生產(chǎn)流程和先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，技術(shù)門(mén)檻較高。新進(jìn)入者需要投入大量資金和時(shí)間進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和人才培養(yǎng)。

晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，主要廠商之間的技術(shù)差距逐漸縮小。為了保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，企業(yè)需要不斷創(chuàng)新和升級(jí)技術(shù)，提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。

晶圓代工行業(yè)的市場(chǎng)投資前景廣闊，但也需要投資者充分了解行業(yè)特點(diǎn)、市場(chǎng)需求以及企業(yè)實(shí)力等方面的情況，做出理性的投資決策。同時(shí)，企業(yè)也需要不斷創(chuàng)新和升級(jí)技術(shù)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的變化和挑戰(zhàn)。

如需了解更多行業(yè)詳情或訂購(gòu)報(bào)告，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)研及投資價(jià)值評(píng)估研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專(zhuān)業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。