近年來,隨著全球電子產(chǎn)品的快速增長以及新興技術(shù)的不斷發(fā)展,半導體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域正在進一步擴大,除了集成電路芯片這一主要應(yīng)用領(lǐng)域外,還廣泛應(yīng)用于太陽能光伏領(lǐng)域,用于制造光伏電池。
半導體硅片,又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導體器件。半導體硅片制造技術(shù)主要有直拉法和區(qū)熔法。直拉法是生長單晶硅的主流技術(shù),成本較低,普遍用于制作大尺寸硅片,主要應(yīng)用在低功率的集成電路元件;區(qū)熔法可生產(chǎn)目前純度最高的硅單晶,但成本也較高,普遍用于生產(chǎn)小尺寸硅片。
根據(jù)制造工藝分類,半導體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長形成外延片,拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。
近年來,隨著全球電子產(chǎn)品的快速增長以及新興技術(shù)的不斷發(fā)展,半導體硅片的應(yīng)用領(lǐng)域正在進一步擴大,除了集成電路芯片這一主要應(yīng)用領(lǐng)域外,還廣泛應(yīng)用于太陽能光伏領(lǐng)域,用于制造光伏電池。
近年來,得益于中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展,國內(nèi)半導體硅片市場規(guī)模呈現(xiàn)出迅猛增長的態(tài)勢。據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示,2022年,中國半導體硅片市場規(guī)模已高達138.28億元,充分展現(xiàn)了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的強大活力和巨大潛力。
圖表:2019-2023年中國半導體硅片市場規(guī)模
在技術(shù)不斷突破和下游市場需求持續(xù)增長的雙重驅(qū)動下,中國半導體硅片的市場規(guī)模有望進一步保持高速增長。展望未來,預計從2023年起,中國半導體硅片市場規(guī)模將達到164.85億元,這一數(shù)字不僅彰顯了國內(nèi)半導體硅片市場的廣闊前景,也預示著中國在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位將日益凸顯。
半導體硅片作為半導體產(chǎn)業(yè)的核心材料,其性能和質(zhì)量直接影響到整個半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平。因此,中國半導體硅片市場的快速增長,不僅反映了國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步和市場需求的提升,也為中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
與國際主要半導體硅片供應(yīng)商相比,中國大陸的半導體硅片企業(yè)在技術(shù)和市場份額方面確實存在一定的差距。這主要體現(xiàn)在技術(shù)工藝水平、良品率控制以及整體市場份額的占比上。盡管近年來國內(nèi)半導體硅片企業(yè)取得了一定的進步,但與國際先進水平相比,仍有較大的提升空間。
圖表:中國半導體硅片市場份額占比情況
目前,國內(nèi)半導體硅片市場的龍頭企業(yè)包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技等。這些企業(yè)在國內(nèi)市場上占據(jù)了一定的份額,但與國際巨頭相比,其整體市場份額仍然較小。在技術(shù)工藝水平和良品率控制方面,國內(nèi)企業(yè)仍需加大研發(fā)投入,提高自主創(chuàng)新能力,以逐步縮小與國際先進水平的差距。
然而,值得肯定的是,國內(nèi)半導體硅片企業(yè)已經(jīng)開始意識到自身的不足,并積極采取措施進行改進。他們正在加強與國際先進企業(yè)的合作與交流,引進先進的技術(shù)和設(shè)備,提升自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)能力。同時,政府也給予了大力支持,通過政策扶持和資金投入,推動國內(nèi)半導體硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
未來,隨著技術(shù)的不斷進步和市場的持續(xù)擴大,國內(nèi)半導體硅片企業(yè)有望逐步提升自身的競爭力,縮小與國際先進水平的差距。我們期待國內(nèi)企業(yè)能夠在全球半導體硅片市場中取得更大的突破和成就。
更多半導體硅片行業(yè)深度分析,請點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。
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2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告
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