硅片行業(yè)市場(chǎng)供需及未來(lái)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)分析

• 吳澳燕 2024年3月10日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 760 45
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硅片是一種由硅材料制成的薄片，通常用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。硅是一種優(yōu)良的半導(dǎo)體材料，具有較高的電子遷移率和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，因此被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中。

硅片是一種由硅材料制成的薄片，通常用于制造半導(dǎo)體器件和集成電路。硅是一種優(yōu)良的半導(dǎo)體材料，具有較高的電子遷移率和穩(wěn)定的化學(xué)性質(zhì)，因此被廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中。

硅片的制造過(guò)程通常包括晶片制備、切割、研磨、拋光等步驟。首先，通過(guò)化學(xué)氣相沉積或物理氣相沉積等方法制備出硅單晶，然后將單晶切割成薄片，經(jīng)過(guò)研磨和拋光等處理，最終得到具有一定厚度和平整度的硅片。

在硅片純度分類指標(biāo)中，按照不同的純度等級(jí)進(jìn)行分類，通常用 ppm(即百萬(wàn)分之幾)來(lái)衡量其純度。硅片根據(jù)不同純度用于晶體硅、半導(dǎo)體硅、電子硅、工業(yè)級(jí)硅、生產(chǎn)級(jí)硅、一般硅等。

全球硅片的發(fā)展最早可以追溯到20世紀(jì)60年代，隨著技術(shù)不斷進(jìn)步，硅片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。光伏硅片和半導(dǎo)體硅片都是由硅單晶錠切割而成的薄片，但它們的應(yīng)用領(lǐng)域不同。硅片在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，主要用于制造集成電路、功率器件、傳感器、光電器件等。

硅片行業(yè)市場(chǎng)供需

隨著科技的不斷進(jìn)步，硅片的應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷擴(kuò)展，例如在新能源、汽車(chē)電子、人工智能等領(lǐng)域都有著重要的應(yīng)用。半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。WSTS統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為2,440億美元，較去年同期下跌5.4%，其中，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約為700億美元，較去年同期下跌22.4%。

與此同時(shí)，據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2023年上半年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積合計(jì)6,531百萬(wàn)平方英寸，較去年同期減少10.6%，但在經(jīng)過(guò)2022年四季度和2023年一季度兩個(gè)季度的連續(xù)下降后，硅片出貨量在2023年二季度環(huán)比增長(zhǎng)2.0%，其中300mm半導(dǎo)體硅片出貨量開(kāi)始出現(xiàn)增長(zhǎng)勢(shì)頭。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資本投入大、客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，因此全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度較高。

國(guó)際硅片廠商長(zhǎng)期占據(jù)較大的市場(chǎng)份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)(Shin-Etsu)、日本勝高(Sumco)、環(huán)球晶圓(Global Wafers)、德國(guó)世創(chuàng)(Siltronic)、韓國(guó)SK Siltron，前五家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近90%的市場(chǎng)份額。

中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片第一梯隊(duì)企業(yè)，滬硅產(chǎn)業(yè)、上海超硅等企業(yè)發(fā)力12英寸大硅片，在關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)中取得長(zhǎng)足進(jìn)步，紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能提高國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

硅片行業(yè)未來(lái)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)

科技領(lǐng)域內(nèi)，通常把技術(shù)在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)上爆發(fā)所形成的不可逆影響和增長(zhǎng)稱為“技術(shù)奇點(diǎn)”。隨著AI、ChatGPT、AIGC等技術(shù)在近年來(lái)迎來(lái)突破，技術(shù)應(yīng)用發(fā)展對(duì)算力、存儲(chǔ)的需求向上游傳導(dǎo)，“技術(shù)奇點(diǎn)”下中國(guó)本土半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)會(huì)。

從全球行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設(shè)備、制造等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際政治環(huán)境下，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提出了更高的發(fā)展要求。環(huán)顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游路徑，產(chǎn)業(yè)鏈遵循“芯片需求-晶圓代工-半導(dǎo)體耗材”的傳導(dǎo)鏈條。中短期看，中芯國(guó)際、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、青島芯恩、上海積塔、廣州粵芯等國(guó)內(nèi)晶圓廠商的招標(biāo)將陸續(xù)啟動(dòng)或持續(xù)推進(jìn)。

在5G/6G、人工智能等技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，以及硅片大尺寸發(fā)展趨勢(shì)下，包括上海超硅等在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)硅片企業(yè)正迎來(lái)新一輪機(jī)遇。展望未來(lái)，在國(guó)產(chǎn)硅片廠商以大尺寸硅片為突破口，奮力追趕的過(guò)程中，未來(lái)全球領(lǐng)先的硅片制造商中或許會(huì)出現(xiàn)中國(guó)大陸企業(yè)的身影。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告》。

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  2024-2029年硅片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

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