2023年中國光模塊行業(yè)現(xiàn)狀分析及發(fā)展趨勢

• 李基錦 2023年12月20日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1417 93
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光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，其能夠在光通信系統(tǒng)中實現(xiàn)電信號與光信號的相互轉(zhuǎn)換。光模塊主要由光發(fā)射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅(qū)動電路和光電接口等組成。

光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件，其能夠在光通信系統(tǒng)中實現(xiàn)電信號與光信號的相互轉(zhuǎn)換。光模塊主要由光發(fā)射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅(qū)動電路和光電接口等組成。

其發(fā)送端能將一定速率的電信號經(jīng)驅(qū)動芯片處理后驅(qū)動激光器發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號，其接收端能將一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器(PD)轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)速率的電信號。光模塊可按照速率、距離、封裝方式等多種類型進(jìn)行分類。從封裝來看，光模塊有多種封裝形式，適配不同尺寸、功耗和速率需求。目前光模塊的封裝以可插拔形式為主，具備小尺寸、低功耗的優(yōu)勢，部分長距高速相干領(lǐng)域追求高性能，仍采用不可插拔形式。

光模塊是光通信的核心部件之一，從2000年至今，光通信行業(yè)歷經(jīng)了兩次大的發(fā)展時期，目前正處于第三個發(fā)展階段。光模塊行業(yè)已有25年左右的發(fā)展歷史，90年代以前，光模塊未形成行業(yè)概念;21世紀(jì)的前10年，光模塊行業(yè)進(jìn)入初期發(fā)展階段;2020年后，光模塊行業(yè)技術(shù)升級速度進(jìn)一步加快。

光模塊行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策

近年來，國家出臺了一系列政策鼓勵光模塊行業(yè)發(fā)展。2021年中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會發(fā)布分《“十四五”國家信息化規(guī)劃》要求1000M及以上速率的光纖接入用戶從2020年600萬戶左右增至2025年的6000萬戶。2023年中共中央、國務(wù)院發(fā)布的《數(shù)字中國建設(shè)整體布局規(guī)劃》中指出加快5G網(wǎng)絡(luò)與千兆光網(wǎng)協(xié)同建設(shè)，深入推進(jìn)IPv6規(guī)模部署和應(yīng)用，推進(jìn)移動物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展，大力推進(jìn)北斗規(guī)模應(yīng)用。

光模塊行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

光模塊屬于光器件的一個子類，由多種光器件、集成電路芯片、印制電路板、結(jié)構(gòu)件等封裝而成，是實現(xiàn)電信號和光信號互相轉(zhuǎn)換的核心部件。光模塊行業(yè)的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結(jié)構(gòu)件的制造商以及光模塊封裝及測試設(shè)備供應(yīng)商。下游則主要是通信設(shè)備制造商，光模塊應(yīng)用的電信設(shè)備與數(shù)通設(shè)備主要應(yīng)用于5G、光纖寬帶、數(shù)據(jù)中心、消費電子和自動駕駛等領(lǐng)域;通信設(shè)備制造、數(shù)據(jù)中心、電信運營商等。

PCB是光模塊的部件，PCB被用作光模塊的基板或載體，用于安裝和連接光器件、驅(qū)動電路以及其他相關(guān)電子組件。因此，印制電路板有“電子產(chǎn)品之母”之稱。2022年我國PCB產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模3078.16億元，預(yù)計2023年將達(dá)到3096.63億元。隨著上游產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴大，光模塊行業(yè)的發(fā)展也將得到充分且有力的支持。

光模塊行業(yè)現(xiàn)狀分析

隨著數(shù)字化時代的到來，互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備行業(yè)的發(fā)展也在逐漸加速。光模塊作為網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的重要組成部分，也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元，同比增長9.09%。據(jù)預(yù)測2023年全球光模塊市場規(guī)模將達(dá)99億美元。

光模塊作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心器件，市場需求增速或?qū)⒂瓉硖嵘?021年我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元，2022年市場規(guī)模約為476.82億元，預(yù)計2023年中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到554.5億元。

數(shù)據(jù)顯示，我國10Gb/s以下的低端光模塊國產(chǎn)化率已達(dá)90%，10Gb/s光模塊的國產(chǎn)化率為60%。雖然當(dāng)前我國在光模塊領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，但在光模塊核心零部件光芯片領(lǐng)域卻依賴進(jìn)口，25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產(chǎn)化率極低，僅為10%，光模塊國產(chǎn)化進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》分析

光模塊行業(yè)重點企業(yè)情況

在過去的十年里，中國的光器件和模塊供應(yīng)商憑借成本優(yōu)勢逐漸在全球市場上獲得份額，目前在全球光模塊市場占主導(dǎo)地位。2015年前，全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè)，2021年中際旭創(chuàng)等五家供應(yīng)商進(jìn)入全球前十，主要廠商相較前一年市場份額均有提升，2022年光模塊全球市前10名中國占據(jù)7家，其中中際旭創(chuàng)、Coherent、思科、華為四家廠商占據(jù)全球光模塊市場份額超過50%。

新易盛。5G光模塊龍頭，擁有核心技術(shù)競爭力，掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝，成功研發(fā)出400G光模塊為業(yè)界最低功耗，正在布局800G光模塊產(chǎn)品的研發(fā)。

博創(chuàng)科技。國內(nèi)最早介入硅光領(lǐng)域的企業(yè)之一，未來發(fā)展儲備產(chǎn)能充足，擴建了硅光和無線承載網(wǎng)光模塊生產(chǎn)線，并向上游延伸產(chǎn)業(yè)鏈增強有源器件供應(yīng)能力。

中際旭創(chuàng)。數(shù)通龍頭，產(chǎn)品與技術(shù)儲備優(yōu)勢明顯，產(chǎn)品能力將覆蓋包括硅光芯片設(shè)計到模組封裝全鏈條!高端光模塊產(chǎn)品在國內(nèi)同行業(yè)中居領(lǐng)先水平。

劍橋科技。高端光模塊供應(yīng)商之一，擁有核心競爭力優(yōu)勢，擁有多品類光模塊產(chǎn)品滿足市場需求。

華工科技。溫度傳感器行業(yè)龍頭，公司向上游光芯片領(lǐng)域拓展，將推動光模塊毛利率大幅提升，還將受益于新能源汽車滲透率的快速提升。

光迅科技。全球重要的光模塊供應(yīng)商，國內(nèi)最大的光器件供應(yīng)商之一，已經(jīng)實現(xiàn)從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

仕佳光子。光芯片核心供應(yīng)商，全球最大PLC分路器芯片制造商，在光器件領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先，具備多芯束光纖連接器能力。

光模塊行業(yè)未來發(fā)展趨勢

光模塊目前主要應(yīng)用市場包括數(shù)通市場、電信市場和新興市場，其中數(shù)通市場是光模塊增速最快的市場，目前已超越電信市場成為第一大市場，是光模塊產(chǎn)業(yè)未來的主流增長點。電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場，5G建設(shè)將大幅拉動電信用光模塊需求，新興市場包括消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等市場，是未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌觥９饽K的下游應(yīng)用廣泛分布于數(shù)據(jù)中心、5G基站及承載網(wǎng)、光纖接入及新興產(chǎn)業(yè)，未來隨著數(shù)據(jù)中心的發(fā)展推動、光纖接入市場持續(xù)擴容、5G技術(shù)的推動以及新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來光通信市場的發(fā)展?jié)摿Γ加兄诠饽K行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告》。同時, 中研普華產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商、產(chǎn)業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務(wù)與技術(shù)撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。

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