Wi-Fi芯片行業(yè)報告 2023年Wi-Fi芯片市場供需求狀況

• 陳觀秋 2023年6月15日 來源：電子發(fā)燒友 百度 851 52
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Wi-Fi6為最新WiFi技術標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產品。伴隨著物聯網、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。

Wi-Fi6市場發(fā)展態(tài)勢分析

據了解，國內Wi-Fi6 FEM市場進入2023年后，開啟了價格競爭的態(tài)勢，由于進入通信芯片領域的企業(yè)已經基本都推出相關產品，市場價格開始一路走低。有業(yè)內人士透露，談好的項目被競爭對手以Wi-Fi6芯片虧本30%的代價搶走，市場開始陷入高強度內卷中。

Wi-Fi6為最新WiFi技術標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產品。伴隨著物聯網、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。

隨著近幾年全球消費電子市場的疲軟，讓智能手機、PC等出貨量不斷下降，增長見頂，市場走入存量競爭。但在其他領域，隨著物聯網快速發(fā)展以及5G滲透率的提升，讓智能終端設備得以迅速普及，這也帶動了相關通信技術需求的上升。

WiFi具有頻譜開放、兼容性好、易部署的特點，是室內覆蓋大量數據流量的主要技術。WiFi6 設計之初，就是為了應對高密度無線接入和高容量等無線業(yè)務，比如室外大型公共場所、高密度場館、室內高密度無線辦公、電子教室等場景。

據中研產業(yè)研究院《2023-2028年國內Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析：

Wi-Fi6為最新WiFi技術標準，博通、高通、Marvell等Wi-Fi芯片頭部廠商逐步加快推廣Wi-Fi6芯片產品。伴隨著物聯網、人工智能等新興領域的興起，Wi-Fi技術的主流地位將得到進一步鞏固，Wi-Fi技術的廣泛應用使得Wi-Fi芯片成為通信芯片未來發(fā)展的主要趨勢。WiFi的發(fā)展始終專注于速度和范圍這兩個關鍵技術。WiFi6引入了OFDMA和MU-MIMO等技術，并發(fā)用戶數是上一代的4倍，且時延更低、功耗更低。

隨著萬物互聯時代的到來，WiFi通信迅速拓展到物聯網、車聯網和消費電子中，成為全球應用最廣泛的局域網通信技術。

如今WiFi技術已經發(fā)展到第六代，目前最新的WiFi6/6E支持2.4/5GHz頻段，速率可達9.6Gbps，是上一代WiFi 5最大速率的近3倍。WiFi6 憑借高速率、低時延和多連接的能力，將成為元宇宙、XR、邊緣計算等前沿應用場景的關鍵網絡技術。

Wi-Fi6應用場景豐富，涉及到網絡游戲、智能家居、高清視頻、企業(yè)辦公、工業(yè)生產管理、城市熱點覆蓋等多個場景。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，但伴隨Wi-Fi6標準逐步應用及推廣，Wi-Fi6芯片市場需求將進一步釋放，預計2025年，Wi-Fi6芯片在Wi-Fi芯片市場的占比將達到九成以上。

Wi-Fi芯片市場供需求狀況

在過去，國內的主要Wi-Fi芯片來源都來自國際廠商，如高通、博通、英特爾，或者中國臺灣地區(qū)的聯發(fā)科、瑞昱等，而樂鑫科技、博通集成等企業(yè)直到Wi-Fi4物聯網芯片的興起，才終于抓住機會開始崛起。

但隨著Wi-Fi5標準發(fā)布之后，國內企業(yè)卻因為種種原因導致錯失良機，遺憾在WiFi5市場中缺席。不過隨著Wi-Fi6標準的發(fā)布，讓許多國內廠商不愿意重蹈Wi-Fi5的覆轍，紛紛投入其中。

年初聯發(fā)科、瑞昱接連獲得Wi-Fi6/6E芯片急單，一方面意味著Wi-Fi芯片已經開始從去年低需求的市場中走出，另一方面意味著今年物聯網市場對于通信芯片的需求已經開始起量。

據業(yè)內人士透露，Wi-Fi6芯片研發(fā)幾乎與CPU、GPU不分伯仲，因為Wi-Fi本身需要有多年數字、模擬、射頻設計經驗以及算法開發(fā)的團隊，除了需要攻克這些難關外，包括底層驅動、應用接口、多個操作系統OS的支持也需要全力應對，這對企業(yè)而言是一個不小的挑戰(zhàn)。

智能家居、智慧城市等物聯網領域對WiFi芯片需求提升，WiFi技術在VR/AR、超高清視頻等新型高速率應用場景亦具有高適用性，預計針對此類應用的WiFi芯片將在未來5年不斷增多。

在萬物互聯時代下，Wi-Fi6芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?，受良好的市場前景吸引，將會有更多的企業(yè)布局Wi-Fi6芯片市場。目前來看，全球Wi-Fi6芯片出貨量仍處于初級階段，行業(yè)發(fā)展也面臨較多的技術挑戰(zhàn)，但在萬物互聯時代下，Wi-Fi6應用范圍在不斷擴展，Wi-Fi6芯片市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

Wi-Fi芯片行業(yè)研究報告主要分析了Wi-Fi芯片行業(yè)的市場規(guī)模、Wi-Fi芯片市場供需求狀況、Wi-Fi芯片市場競爭狀況和Wi-Fi芯片主要企業(yè)經營情況、Wi-Fi芯片市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對Wi-Fi芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。Wi-Fi芯片行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略、生產策略、營銷策略等方面的建議。

想要了解更多Wi-Fi芯片行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年國內Wi-Fi芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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