加大對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入 2023集成電路市場現(xiàn)狀及前景分析

• 郭夢 2023年2月23日 來源：互聯(lián)網 1254 82
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國資委主任張玉卓表示，打造原創(chuàng)技術策源地，高質量推進關鍵核心技術攻關，加大對傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興產業(yè)，也包括對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入，提升基礎研究和應用基礎研究的能力。

加大對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入

國資委主任張玉卓表示，打造原創(chuàng)技術策源地，高質量推進關鍵核心技術攻關，加大對傳統(tǒng)制造業(yè)改造、戰(zhàn)略性新興產業(yè)，也包括對集成電路、工業(yè)母機等關鍵領域的科技投入，提升基礎研究和應用基礎研究的能力。

集成電路產品是信息產業(yè)的基礎，直接關乎社會的穩(wěn)定與國家的安全。公司所處的集成電路設計產業(yè)屬于集成電路產業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項集成電路相關政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點領域。著力發(fā)展集成電路設計業(yè)，圍繞重點領域產業(yè)鏈，強化集成電路設計、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內容與服務協(xié)同創(chuàng)新，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展，是實現(xiàn)我國集成電路芯片“安全、自主、可控”的重要途徑。

2023集成電路市場現(xiàn)狀及前景分析

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。

從產業(yè)鏈分工角度分析，隨著集成電路產業(yè)的不斷發(fā)展，芯片設計、制造和封測三個產業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的結構也在不斷變化。

據(jù)中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》分析

物聯(lián)網、人工智能、云計算、新能源、汽車電子、醫(yī)療電子、可穿戴設備、5G通訊等新興領域的發(fā)展將為集成電路設計行業(yè)帶來持續(xù)不斷的新動力。

集成電路行業(yè)作為全球信息產業(yè)的基礎,是世界電子信息技術創(chuàng)新的基石。集成電路行業(yè)具有生產技術工序難度高、芯片品類眾多、技術迭代速度快、高投入與高風險并存等特點。

回顧2022年，集成電路行業(yè)在一片寒潮中艱難前行。

一方面，國際局勢瞬息萬變，全球化和自由貿易陷入困境，我國集成電路產業(yè)鏈因此受到極大阻礙;另一方面，美國使出各種手段打擊我國半導體企業(yè)，試圖阻礙中國芯片的發(fā)展，在制裁與產業(yè)下行的雙重重壓下，國內芯片企業(yè)四面楚歌，難求出路。

目前，中國已成為全球最大的集成電路生產和消費國之一，并在某些領域，如集成電路制造和集成電路設計等領域處于國際領先地位。在市場上，中國集成電路行業(yè)的銷售額和出口額逐年增長，并且已經形成了從基礎芯片到高端芯片的產業(yè)鏈。

《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確了中國集成電路產業(yè)發(fā)展的四大任務：著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

半導體下游應用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術、醫(yī)療、航空航天等眾多領域。近年來，隨著物聯(lián)網、人 工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機器人等新興應用領域的蓬勃發(fā)展，各類半導體產品的 使用場景和用量不斷增長，為半導體產業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額從 2011 年的 3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美 元，2011-2021年 CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長 至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。受益于產業(yè)政策的大力支持以及下 游應用領域的需求帶動，國內封裝測試市場增長較快，國內封測市場規(guī)模從2016 年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復合增長率為12.54%，遠高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產業(yè)進入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復合增長率約為9.9%。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業(yè)增長的核心動力。

隨著我國居民消費水平不斷提升，電子消費產品更廣泛普及，同時5G通信、汽車電子、物聯(lián)網、人工智能、VR/AR、工業(yè)智能化等新興產業(yè)需求增長，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出長期保持良好發(fā)展的態(tài)勢，而模擬集成電路類型多樣、應用領域廣泛，未來其市場規(guī)模有望長期保持穩(wěn)定增長。

在國家政策支持及市場需求旺盛的提振下,國內集成電路行業(yè)產能擴張、項目建設如火如荼,未來幾年我國集成電路行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。

欲了解更多關于集成電路行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告》。

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  2023-2028年集成電路行業(yè)深度分析及投資價值研究咨詢報告

  隨著國內經濟的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，集成電路行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些集成...

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