2022年封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2022年4月29日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1161 75
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據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模由2011年的975.7億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，12-20年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。

2022年封測(cè)行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

封測(cè)行業(yè)未來(lái)發(fā)展如何?據(jù)悉，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)位于IC設(shè)計(jì)與IC制造之后，最終IC產(chǎn)品之前，屬于半導(dǎo)體制造后道工序。其中封裝是指將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)塑封，使集成電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接、信號(hào)連接的同時(shí)，對(duì)集成電路提供物理、化學(xué)保護(hù)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模由2011年的975.7億元增長(zhǎng)至2020年的2509.5億元，12-20年中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模CAGR約為11.1%，增速明顯高于同期全球水平。

2021年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，銷(xiāo)售額首次突破萬(wàn)億元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為10458.3億元，同比增長(zhǎng)18.2%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為4519億元，同比增長(zhǎng)19.6%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為3176.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2763億元，同比增長(zhǎng)10.1%。

目前，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。2021年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額為2763億元。預(yù)計(jì)，2022年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額將達(dá)2985億元。

根據(jù)中研普華研究咨詢(xún)報(bào)告《2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及變化趨勢(shì)

2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.80%，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%，占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.20%，占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.10%，占總值的31.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

按此計(jì)算，去年設(shè)計(jì)業(yè)占比近43%，同比提升約3個(gè)百分點(diǎn);制造業(yè)占比近29%，同比基本持平;封裝測(cè)試業(yè)占比約28%，同比下降約3個(gè)百分點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)受居家辦公學(xué)習(xí)、遠(yuǎn)程會(huì)議等需求驅(qū)動(dòng)下，也實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS(世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額為4390億美元，同比增長(zhǎng)了6.5%。也就是說(shuō)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額占比約為31%，且增速遠(yuǎn)高于全球。

此外，根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)進(jìn)口集成電路5435億塊，同比增長(zhǎng)22.1%;進(jìn)口金額3500.4億美元，同比增長(zhǎng)14.6%。2020年中國(guó)集成電路出口2598億塊，同比增長(zhǎng)18.8%，出口金額1166億美元，同比增長(zhǎng)14.8%。

二、2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模

圖表：2018-2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

2018年到2020年中國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量規(guī)模從3498億塊上升到4452億塊。

想要了解更多封測(cè)行業(yè)具體詳情，可點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢(xún)報(bào)告《2022-2026年中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》

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