全國(guó)多地“十四五”規(guī)劃加碼集成電路 集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

• 2021年8月19日 YeYuJuan來(lái)源：一財(cái)網(wǎng) 770 46
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受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。7月以來(lái)，上海、廣東、浙江、天津等多地公開(kāi)了制造業(yè)“十四五”規(guī)劃，明確了未來(lái)五年集成電路重點(diǎn)發(fā)展方向。

全國(guó)多地“十四五”規(guī)劃加碼集成電路

受全球半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。7月以來(lái)，上海、廣東、浙江、天津等多地公開(kāi)了制造業(yè)“十四五”規(guī)劃，明確了未來(lái)五年集成電路重點(diǎn)發(fā)展方向。

目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市或沿海的計(jì)劃單列市，呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征。經(jīng)過(guò)多年部署，我國(guó)目前主要有四個(gè)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長(zhǎng)三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

國(guó)內(nèi)企業(yè)需要在自主創(chuàng)新以及擴(kuò)大供給兩個(gè)方面發(fā)力。在創(chuàng)新方面，抓住芯片領(lǐng)域處于賣(mài)方市場(chǎng)的難得窗口期，加大研發(fā)力度并迅速投入市場(chǎng)。在擴(kuò)大供給方面，進(jìn)一步提高管理能力和生產(chǎn)效率，增加現(xiàn)有產(chǎn)能供給能力，同時(shí)加大融資力度擴(kuò)大新增產(chǎn)能。

集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來(lái)看，隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三個(gè)子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增長(zhǎng)至2019年的40.5%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細(xì)分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

去年以來(lái)，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場(chǎng)需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問(wèn)題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。目前來(lái)看，全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴(lài)于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷(xiāo)售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%。

2020年的全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)至4,420億美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也從2019年的低迷期復(fù)蘇，分別增長(zhǎng)了4%和32.9%。隨著COVID-19疫苗的上市以及經(jīng)濟(jì)開(kāi)放并逐步復(fù)蘇，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額將在2021年達(dá)到4,760億美元，同比增長(zhǎng)高達(dá)7.7%。

集成電路是全球化十分明顯的產(chǎn)業(yè)，即便全球化受阻，依然要堅(jiān)持全球化技術(shù)發(fā)展路線，提倡構(gòu)建企業(yè)創(chuàng)新命運(yùn)共同體。集成電路技術(shù)再一次站在岔路口。器件結(jié)構(gòu)的選擇將決定未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，架構(gòu)創(chuàng)新將引領(lǐng)計(jì)算領(lǐng)域的變革，而微納系統(tǒng)集成技術(shù)將開(kāi)辟新路徑。未來(lái)十年，我們面臨器件結(jié)構(gòu)更換、計(jì)算架構(gòu)創(chuàng)新和系統(tǒng)集成技術(shù)路徑轉(zhuǎn)變的重大機(jī)遇。抓住這些機(jī)遇，一定可以大有作為。

欲了解集成電路行業(yè)具體詳情可點(diǎn)擊查看《2021-2026年集成電路市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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