前7個(gè)月集成電路進(jìn)口3682.9億個(gè) 2021集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和前景

• 2021年8月9日 ZhouJiaLiang來源：鳳凰網(wǎng) 騰訊 搜狐 1119 72
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海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，前7個(gè)月集成電路進(jìn)口3682.9億個(gè)，同比增加27.4%，價(jià)值1.51萬億元，增長17.1%;汽車(包括底盤)61.5萬輛，增加43.2%，價(jià)值2159.4億元，增長51.2%。

前7個(gè)月集成電路進(jìn)口3682.9億個(gè)

海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，前7個(gè)月集成電路進(jìn)口3682.9億個(gè)，同比增加27.4%，價(jià)值1.51萬億元，增長17.1%;汽車(包括底盤)61.5萬輛，增加43.2%，價(jià)值2159.4億元，增長51.2%。

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母"IC"表示。

集成電路是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。

中國仍長期是最大CPU消費(fèi)市場

國內(nèi)仍將長期是全球最大的CPU消費(fèi)市場。首先，計(jì)算機(jī)的用戶基數(shù)十分龐大，迭代更新支撐起較大的CPU需求。在電子政務(wù)、公共服務(wù)、能源、交通、金融、水利、通信等關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，國產(chǎn)CPU應(yīng)用已在全國逐步鋪開，對(duì)未來行業(yè)應(yīng)用具有很好的示范和引領(lǐng)作用。其次，服務(wù)器芯片市場將繼續(xù)在云計(jì)算與企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中受益，尤其是在國內(nèi)市場上，云計(jì)算市場規(guī)模未來幾年將持續(xù)增長。最后，工業(yè)控制領(lǐng)域的嵌入式CPU需求廣闊，我國作為制造業(yè)大國，目前正在向制造強(qiáng)國轉(zhuǎn)型，智能化改造是重要方向，CPU作為智能化的核心部件，將廣泛應(yīng)用于工控系統(tǒng)當(dāng)中。

2021集成電路行業(yè)的現(xiàn)狀和前景

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

近年來，在激烈的中美科技戰(zhàn)的背景之下，作為科技發(fā)展基礎(chǔ)的集成電路產(chǎn)業(yè)首當(dāng)其沖，雖然以華為海思、中芯國際等為代表的國產(chǎn)集成電路領(lǐng)域的頭部企業(yè)受到了美國的壓制，但是中國的集成電路產(chǎn)業(yè)在近兩年來依舊實(shí)現(xiàn)了快速的發(fā)展

據(jù)統(tǒng)計(jì)，從產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展情況看，" 十三五 " 期間，中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的銷售規(guī)模從1325 億元增長到3819 億元，年均復(fù)合增長率達(dá)到 23.6%，是同期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均復(fù)合增長率的近 6 倍。2020 年是特別值得關(guān)注的一年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到8848 億元，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速19.7%，為全球同期增速的4 倍。其中，2020 年集成電路制造業(yè)銷售額為 2560.1 億元，封裝測(cè)試業(yè)銷售額為 2509.5 億元。

隨著產(chǎn)業(yè)政策的不斷出臺(tái)與落實(shí)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境越來越成熟和完善。從集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入、營收規(guī)?；蚴钱a(chǎn)值規(guī)模等看，" 十三五 " 和 " 十四五 " 期間，越來越多的省市進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè) " 千億級(jí) " 甚至是 " 兩千億級(jí) " 規(guī)模行列。

國產(chǎn)CPU存在趕超機(jī)會(huì)

我國CPU技術(shù)水平與國外相比雖然存在一定差距，但正在快速逼近國際先進(jìn)水平。首先，國內(nèi)關(guān)于CPU的知識(shí)儲(chǔ)備趨于完善。以龍芯中科為代表的國內(nèi)CPU設(shè)計(jì)企業(yè)在CPU指令系統(tǒng)架構(gòu)和微結(jié)構(gòu)方面積累了較為豐富的經(jīng)驗(yàn)。其次，國內(nèi)技術(shù)人才的積累也在日趨豐富。隨著國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場的不斷擴(kuò)大，在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)沉淀一批技術(shù)人才，龍頭設(shè)計(jì)企業(yè)都具備了穩(wěn)定的核心設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。最后，CPU進(jìn)入后摩爾定律時(shí)期升級(jí)速度趨緩，國產(chǎn)CPU性能與國際主流水平逐步縮小，存在趕超的可能。新技術(shù)、新架構(gòu)將為國產(chǎn)CPU帶來發(fā)展契機(jī)。

想要了解更多集成電路行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國集成電路行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2021-2025年中國集成電路行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上I...

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