芯片行業(yè)進(jìn)入高景氣賽道 國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)前景如何？

• 2021年8月11日 YeYuJuan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 206 5
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國(guó)內(nèi)造芯賽道，以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯不再依賴投資，轉(zhuǎn)而親自入場(chǎng)達(dá)到一次小高潮。同時(shí)，一眾創(chuàng)業(yè)型芯片公司前仆后繼，傳統(tǒng)芯片企業(yè)開(kāi)始感受到來(lái)自各方的危機(jī)，眾玩家紛紛排兵布陣，搶占先機(jī)。

國(guó)內(nèi)造芯賽道不再依賴投資

巨頭紛紛下場(chǎng)，掀起了中國(guó)又一波造芯熱。全球缺芯危機(jī)爆發(fā)后，中國(guó)芯片自主研發(fā)已然勢(shì)在必行。

繼阿里、百度紛紛宣布自研AI芯片后，過(guò)去一年以來(lái)騰訊、字節(jié)跳動(dòng)也開(kāi)始親自下場(chǎng)造芯了。除了近幾年很火的汽車芯片、手機(jī)芯片等，芯片已無(wú)處不在，包括我們使用的智能手表、電腦、冰箱、無(wú)人駕駛、智能家居、機(jī)器人等都需要芯片，芯片應(yīng)用到社會(huì)中多個(gè)場(chǎng)景。

國(guó)內(nèi)造芯賽道，以BAT為首的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)造芯不再依賴投資，轉(zhuǎn)而親自入場(chǎng)達(dá)到一次小高潮。同時(shí)，一眾創(chuàng)業(yè)型芯片公司前仆后繼，傳統(tǒng)芯片企業(yè)開(kāi)始感受到來(lái)自各方的危機(jī)，眾玩家紛紛排兵布陣，搶占先機(jī)。

全球性的芯片短缺仍將持續(xù)1-2年

近年來(lái)，芯片產(chǎn)能緊缺，對(duì)比去年同期，芯片價(jià)格普遍上漲30-50%，部分緊缺材料(汽車芯片、部分PMIC)甚至漲價(jià)幅度超過(guò)十倍。漲價(jià)潮蔓延至國(guó)內(nèi)，帶動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)超預(yù)期，據(jù)2021年半年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，芯片細(xì)分行業(yè)龍頭公司多數(shù)業(yè)績(jī)超預(yù)期，部分芯片廠商上半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)幅度最高超過(guò)1000%。

現(xiàn)在全球性的芯片短缺還將持續(xù)一到兩年，原因如下：一是芯片在工業(yè)與生活中的應(yīng)用場(chǎng)景更加廣泛，所以芯片需求量也在不斷地增加;二是很多國(guó)家受到了疫情的影響，在芯片產(chǎn)量下降的同時(shí)，居家工作生活模式與宅經(jīng)濟(jì)增加了相關(guān)電子類產(chǎn)品的銷量;三是市場(chǎng)的恐慌心里預(yù)期，導(dǎo)致很多企業(yè)在囤積芯片，以備不時(shí)之需;四是美國(guó)逆勢(shì)而為，對(duì)中國(guó)進(jìn)行的芯片技術(shù)出口管制。

芯片行業(yè)進(jìn)入高景氣賽道

在科技浪潮推動(dòng)和政策鼓勵(lì)的背景下，芯片行業(yè)進(jìn)入高景氣賽道，長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間較大。當(dāng)下布局芯片產(chǎn)業(yè)可分享行業(yè)發(fā)展紅利。

除了高端芯片以外，目前28納米芯片已經(jīng)基本能滿足大多數(shù)工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景的需求，例如機(jī)器人、電梯、家電、汽車、高鐵、醫(yī)療設(shè)備、火箭衛(wèi)星等各種工業(yè)產(chǎn)品。14納米以下的芯片主要用于5G通信、智能手機(jī)、人工智能、電腦CPU及GPU、高速運(yùn)算設(shè)備等對(duì)性能要求較高的電子產(chǎn)品。

國(guó)產(chǎn)14納米芯片自前年4季度少量量產(chǎn)起，到現(xiàn)在良品率已經(jīng)提升到了90%-95%。中科院計(jì)算技術(shù)研究所表示，國(guó)產(chǎn)28納米芯片有望在今年底量產(chǎn)，14納米芯片將在明年底實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。

面對(duì)當(dāng)前芯片短缺的局面，我國(guó)相關(guān)部門正在強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的頂層設(shè)計(jì)，狠抓產(chǎn)業(yè)規(guī)劃布局，積極維護(hù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序?！豆膭?lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》等一系列政策制度的相繼出臺(tái)，成為行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)力助推器。另外，“新基建”的東風(fēng)也將推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“快車道”。面對(duì)產(chǎn)業(yè)大環(huán)境，同時(shí)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步成長(zhǎng)成熟的價(jià)值更加凸顯。

欲了解芯片行業(yè)具體詳情可點(diǎn)擊查看《2021-2026年中國(guó)芯片市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)及企業(yè)IPO上市環(huán)境綜合評(píng)估報(bào)告》。

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