清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院 2021年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及就業(yè)前景

• 2021年4月22日 HuangJiang來源：中國新聞網(wǎng) 1231 80
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清華大學(xué)集成電路學(xué)院今天成立!集成電路學(xué)院將由原微電子與納電子學(xué)系與電子工程系共建，發(fā)揮清華大學(xué)多學(xué)科優(yōu)勢(shì)，探索“1+N”聯(lián)合機(jī)制，與相關(guān)院系成立交叉研究中心，實(shí)現(xiàn)完整覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的人才培養(yǎng)和科研攻關(guān)。

清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院

清華大學(xué)集成電路學(xué)院今天成立!在全球芯片短缺，我國集成電路產(chǎn)業(yè)受制于人的情況下，將瞄準(zhǔn)集成電路“卡脖子”難題，聚焦集成電路學(xué)科前沿，打破學(xué)科壁壘，強(qiáng)化交叉融合，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，培養(yǎng)國家急需人才，實(shí)現(xiàn)集成電路學(xué)科國際領(lǐng)跑，支撐我國集成電路事業(yè)的自主創(chuàng)新發(fā)展。集成電路學(xué)院將由原微電子與納電子學(xué)系與電子工程系共建，發(fā)揮清華大學(xué)多學(xué)科優(yōu)勢(shì)，探索“1+N”聯(lián)合機(jī)制，與相關(guān)院系成立交叉研究中心，實(shí)現(xiàn)完整覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的人才培養(yǎng)和科研攻關(guān)。

今年年初，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，以求為從根本上解決制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問題提供強(qiáng)有力人才支撐。自1956年設(shè)立半導(dǎo)體專業(yè)，清華大學(xué)在集成電路領(lǐng)域迄今已培養(yǎng)本科生4000人以上，碩士生3000人以上，博士生500人以上。2016至2020年，超過七成的畢業(yè)生進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)和科研一線。2020年10月，清華大學(xué)在全國率先通過設(shè)立集成電路一級(jí)學(xué)科博士碩士學(xué)位點(diǎn)。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2021年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及就業(yè)前景

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝與測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。近年來三個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)垂直分工的趨勢(shì)，并已經(jīng)發(fā)展成為獨(dú)立電子行業(yè)，另外還形成了生產(chǎn)封裝材料的集成電路支撐業(yè)。

我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)的雖起步較晚，但經(jīng)過近20年的飛速發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有，從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)占據(jù)舉足輕重的地位。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2010-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額整體呈增長趨勢(shì)，從2010年的1440.15億元增加至2019年的7562.3億元，這主要受物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車高新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)。

2020年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長，全年銷售額達(dá)到了8848億元，較2019年增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)到3778.4億元，同比增長23.3%，仍是三業(yè)增速最快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)比重為42.7%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%，占比為28.9%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%，占比為28.4%。

芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延

去年以來，受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場(chǎng)需求旺盛等因素的影響，全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面，芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延，電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。

為推動(dòng)緩解當(dāng)前的供需矛盾，工信部積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對(duì)接交流，近期針對(duì)汽車芯片的短缺問題，組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導(dǎo)體供需對(duì)接手冊(cè)》，進(jìn)一步疏通汽車芯片的供需信息渠道，為供需雙方搭建了交流合作平臺(tái)。

半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)政策

半導(dǎo)體、集成電路和芯片是目前全球競(jìng)爭的焦點(diǎn)領(lǐng)域，只有掌握了其中的核心技術(shù)，才能進(jìn)一步支撐我國基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

2020年8月4日，國務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(國發(fā)〔2020〕8號(hào))，提出探索構(gòu)建社會(huì)主義市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制，開創(chuàng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新時(shí)期。

今年以來，包括上海、天津、重慶、安徽等省市都在其“十四五”規(guī)劃中提出了發(fā)展半導(dǎo)體、集成電路的具體思路。其中，重慶提出優(yōu)化完善“芯屏器核網(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈，加快大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、軟件服務(wù)、集成電路、智能硬件等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)培育發(fā)展，打造一批具有全國影響力的數(shù)字產(chǎn)業(yè)集群。

欲了解更詳實(shí)的中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析，可點(diǎn)擊中研普華《2021-2025年中國集成電路制造行業(yè)競(jìng)爭分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

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