智能手機(jī)芯片全面缺貨 2021年智能手機(jī)將迎來新一輪漲價(jià)潮？

• 2021年3月1日 WuYaNan來源：新浪 595 33
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自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價(jià)已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，而中國作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、

自2020年下半年以來，芯片缺貨漲價(jià)已成為半導(dǎo)體行業(yè)主旋律，而中國作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。

據(jù)獲悉，小米中國區(qū)總裁盧偉冰在 Redmi K40 發(fā)布會(huì)上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下 Flag 了， 不敢承諾今年手機(jī)會(huì)不缺貨 ?！庇纱耍瑯I(yè)內(nèi)人士推斷，芯片短缺勢必對(duì)手機(jī)廠商定價(jià)造成影響，2021智能手機(jī)或?qū)⒂乱惠啙q價(jià)潮。

2020年全球智能手機(jī)出貨量同比下降15.2%

受疫情影響，2020年，全球智能手機(jī)出貨量為11.5億部，同比下降15.2%。2020年，5G智能手機(jī)出貨量將突破2.5億部，占據(jù)全球智能手機(jī)出貨量的20%以上。此外，由于中國5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，手機(jī)廠商不斷推出中低端的5G機(jī)型，且價(jià)格不斷下調(diào)以刺激5G手機(jī)的更新?lián)Q代，2020年，僅中國市場5G手機(jī)的出貨量就將達(dá)到1.7億部，占據(jù)了全球5G智能手機(jī)近七成的份額，占比68%。報(bào)告顯示，2020年，中國5G手機(jī)的市場份額將占中國智能手機(jī)總出貨量的52.7%。由于5G手機(jī)銷量強(qiáng)于預(yù)期，2020年下半年中國智能手機(jī)出貨量可能與去年同期持平或略有下降，全年智能手機(jī)出貨量下降10.3%。

而作為手機(jī)的關(guān)鍵零部件，芯片行業(yè)在2020年遭遇了前所未有的困境，各大芯片代工廠商在美國的施壓下無法正常供貨華為，這對(duì)國內(nèi)手機(jī)市場造成重大影響。

芯片行業(yè)歷來是一個(gè)高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、慢回報(bào)的行業(yè)。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè)不發(fā)達(dá)的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進(jìn)化很快，一不小心就容易被快節(jié)奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業(yè)缺乏本土一流的光刻機(jī)，這也使得中國企業(yè)處于被動(dòng)狀態(tài)。因此，政府應(yīng)該積極支持人工智能芯片的研發(fā)，幫助企業(yè)抵御各種風(fēng)險(xiǎn)。畢竟人工智能是我們國家的優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略方向，而人工智能芯片代表了這個(gè)方向上的核心競爭力。

2025年半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)2230億美元

國新辦就2020年工業(yè)和信息化發(fā)展情況舉行發(fā)布會(huì)，針對(duì)全球目前芯片產(chǎn)能持續(xù)緊缺等情況，工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運(yùn)行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌表示，工信部將促進(jìn)要素資源自由流動(dòng)，營造公平公正的市場環(huán)境，支持國內(nèi)外企業(yè)加大投資力度，持續(xù)提升集成電路的供給能力。

當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如火如荼，中國原本期望在2025年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片自給率達(dá)到70%，但按照目前發(fā)展情況來看，到2025年可能最多只能達(dá)到20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于目標(biāo)。

2020年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值約為227億美元，占比約15.9%，相比2010年(10.2%)增長了5.6個(gè)百分點(diǎn)。到2025年中國大陸半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模將達(dá)到2230億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)9.2%。而2025年中國大陸生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)值將達(dá)到432億美元，2020-2025年間的年復(fù)合增長率將達(dá)到13.7%。

芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

圖表：2017-2019年芯片行業(yè)市場規(guī)模(億元)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

隨著手機(jī)芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對(duì)市場的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批國?nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!半導(dǎo)體芯片行業(yè)研究報(bào)告在總結(jié)中國行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。未來半導(dǎo)體芯片行業(yè)將如何發(fā)展?請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院報(bào)告《2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告》。

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  2021-2026年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢預(yù)測研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體...

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