芯片產(chǎn)能緊張引發(fā)手機(jī)芯片短缺 工信部將加大芯片企業(yè)減稅政策力度

• 2021年3月1日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 394 19
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作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上。

全球手機(jī)芯片全面緊缺

現(xiàn)在各種芯片出現(xiàn)短缺的問題，這是前段時(shí)間汽車芯片短缺引發(fā)了連鎖反應(yīng)。作為半導(dǎo)體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機(jī)芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)，手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這無疑加大了芯片供需的不平衡。芯片被卡脖子的現(xiàn)狀依然沒有擺脫，我國(guó)將加大政策力度支持國(guó)產(chǎn)芯片的研發(fā)。

芯片供應(yīng)短缺已影響汽車生產(chǎn)，德國(guó)、美國(guó)和日本已要求中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)相關(guān)部門幫助說服臺(tái)積電等晶圓代工廠助力緩解汽車行業(yè)的缺芯問題。日前，臺(tái)積電公開表示將把解決影響汽車行業(yè)的芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)列為重中之重，并將通過其晶圓廠加快這些產(chǎn)品的生產(chǎn)。

芯片產(chǎn)能緊張的局面預(yù)計(jì)今年將會(huì)延續(xù)，原因是全球最大半導(dǎo)體廠商Intel由于自家的7nm工藝進(jìn)展不順，將會(huì)給臺(tái)積電更多的訂單，搶占更多的芯片制造產(chǎn)能。

工信部加大芯片企業(yè)減稅力度

手機(jī)芯片短缺是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)的機(jī)會(huì)，中國(guó)政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，加大了企業(yè)減稅力度，對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅，同時(shí)在增強(qiáng)材料、工藝、設(shè)備基礎(chǔ)，搭建平臺(tái)，培育生態(tài)環(huán)境，加強(qiáng)人才儲(chǔ)備等方面，中國(guó)政府都將給予大力扶持。

2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。中國(guó)的制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料也都有明顯大幅提升。

芯片集成電路是信息社會(huì)的基石，也是信息技術(shù)的重要基礎(chǔ)。芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，關(guān)系到現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展?！笆濉敝袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷增長(zhǎng)。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)算，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)創(chuàng)新上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實(shí)力穩(wěn)定提高，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的龍頭企業(yè)。

中國(guó)政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策，中國(guó)政府將在如下領(lǐng)域采取措施，在國(guó)家層面上給予大力扶持。

對(duì)于芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展，工信部主要有幾項(xiàng)措施。一是加大企業(yè)減稅力度。對(duì)于集成電路企業(yè)自獲利年度開始減免企業(yè)所得稅。二是在基礎(chǔ)方面進(jìn)一步加強(qiáng)提升。芯片涉及到基礎(chǔ)問題比較多，有材料、工藝、設(shè)備，涉及比較長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈。只有把基礎(chǔ)打扎實(shí)了，芯片產(chǎn)業(yè)才能不斷創(chuàng)新和發(fā)展。另外，集成電路產(chǎn)業(yè)本身也需要很好的生態(tài)環(huán)境，搭建平臺(tái)，能夠在產(chǎn)業(yè)鏈上形成互補(bǔ)、互相支撐非常關(guān)鍵。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》顯示：

芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路。目前除部分國(guó)際巨頭外，芯片行業(yè)已形成設(shè)計(jì)業(yè)、加工制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)分離、共同發(fā)展的局面。芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計(jì)算機(jī)、家用電器、數(shù)碼電子、自動(dòng)化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。近年來中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，芯片產(chǎn)業(yè)銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元，10年增長(zhǎng)了近7倍，已成為全球第一大市場(chǎng)。在市場(chǎng)的推動(dòng)和政策的大力支持下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實(shí)力上得到了明顯的提高。2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，其中提到中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。政策強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

半導(dǎo)體市場(chǎng)容量

根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額4121億美元，同比下降了12.1%。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長(zhǎng)15.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3063.5億元，同比增長(zhǎng)21.6%;制造業(yè)銷售額為2149.1億元，同比增長(zhǎng)18.2%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2349.7億元，同比增長(zhǎng)7.1%。

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持2位數(shù)增長(zhǎng)，2020年1-9月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.1%，銷售額2634.2億元，仍是三業(yè)增速快的產(chǎn)業(yè)，占總體行業(yè)的比重為44.60%;制造業(yè)同比增長(zhǎng)18.2%，銷售額為1560.6億元，占比為26.42%;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)6.5%，銷售額1711億元，占比為28.97%。

根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)進(jìn)口集成電路4451.3億塊，同比增長(zhǎng)6.6%;進(jìn)口金額3055.5億美元，同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊，同比增長(zhǎng)0.7%;出口金額1015.8億美元，同比增長(zhǎng)20%。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，芯片制造業(yè)銷售額從2004年的180.5億元增長(zhǎng)到了2019年的2149.1億元，增幅達(dá)11.9倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到17.96%。隨后，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的指導(dǎo)下以及大基金的強(qiáng)力拉動(dòng)下，中國(guó)集成電路制造業(yè)正在迎來新一輪的高速增長(zhǎng)，2014年以來制造業(yè)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.72%，高于國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和封裝行業(yè)的增長(zhǎng)。

基帶芯片發(fā)展格局

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)，其復(fù)合增速為16.7%。中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個(gè)百分點(diǎn)。

中國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國(guó)基帶芯片領(lǐng)域有專利申請(qǐng)的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國(guó)地方政府積極布局集成電路項(xiàng)目，已形成長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

目前，全球芯片行業(yè)廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導(dǎo)體等，行業(yè)呈現(xiàn)高速集中的特征，格局相對(duì)穩(wěn)定。根據(jù)2019年全球排名前15位的半導(dǎo)體銷售的預(yù)測(cè)排名情況來看，美國(guó)六家公司上榜、歐洲三個(gè)、韓國(guó)、日本和中國(guó)臺(tái)灣各兩個(gè)。2019年英特爾將以69832億美元位列第一，其次是三星和臺(tái)積電。5G時(shí)代的來臨，也讓有些芯片廠商看到了趕超機(jī)會(huì)

集成電路產(chǎn)業(yè)前景展望

過去15年來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)測(cè)，到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模和本土制造之間有著非常明顯的區(qū)別。盡管自2005年以來中國(guó)一直是最大的集成電路消費(fèi)大國(guó)，但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長(zhǎng)。2020年中國(guó)的集成電路的產(chǎn)量占國(guó)內(nèi)1434億美元集成電路市場(chǎng)的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。據(jù)預(yù)測(cè)，這一份額將從2020年開始平均每年增長(zhǎng)0.7個(gè)百分點(diǎn)，到2025年增加3.5個(gè)百分點(diǎn)至19.4%。2020年，在中國(guó)制造的價(jià)值227億美元的集成電路中，中國(guó)本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國(guó)1,434億美元集成電路市場(chǎng)的5.9%。臺(tái)積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國(guó)有芯片制造廠的外國(guó)公司生產(chǎn)了其余的芯片。

另外，據(jù)估計(jì)，中國(guó)公司生產(chǎn)的83億美元集成電路中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國(guó)際這樣的純晶圓代工廠。到2025年，中國(guó)的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。

欲了解更詳實(shí)的中國(guó)手機(jī)芯片行業(yè)發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華報(bào)告《2021-2025年手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》

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  2021-2025年手機(jī)芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告

  中研普華通過對(duì)手機(jī)芯片行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析手機(jī)芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

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