據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新的旗艦5G芯片。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市。
聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新旗艦5G芯片
據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將在2021年第一季度發(fā)布新的旗艦5G芯片。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在臺(tái)灣證券交易所公開上市?？偛吭O(shè)于中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，并設(shè)有銷售或研發(fā)團(tuán)隊(duì)于中國(guó)大陸、印度、美國(guó)、日本、韓國(guó)、新加坡、丹麥、英國(guó)、瑞典及阿聯(lián)酋等國(guó)家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣(約合86億美元)，同比增長(zhǎng)了29.2%。分析人士認(rèn)為，這樣的成績(jī)主要是由于國(guó)產(chǎn)手機(jī)的表現(xiàn)優(yōu)異，同時(shí)聯(lián)發(fā)科也在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)擴(kuò)大了份額。2020年5月13日，聯(lián)發(fā)科名列2020福布斯全球企業(yè)2000強(qiáng)榜第870位。
聯(lián)發(fā)科技成功的關(guān)鍵因素在于能在既有產(chǎn)業(yè)鏈中仍然創(chuàng)造出新的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。舉例而言，在光儲(chǔ)存及數(shù)字領(lǐng)域里，聯(lián)發(fā)科技以創(chuàng)新技術(shù)將芯片高度整合提供完整解決方案，打破過(guò)去市場(chǎng)被壟斷局面，創(chuàng)造出新的供應(yīng)鏈架構(gòu)。同時(shí)擅于運(yùn)用自身專利技術(shù)跨產(chǎn)品線相互支援所產(chǎn)生的綜效，將聯(lián)發(fā)科技的研發(fā)投入發(fā)揮最大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，為客戶提供穩(wěn)定且極具成本效益的芯片解決方案。
業(yè)界認(rèn)為，隨著高通近期搶先發(fā)布年度5G 旗艦芯片 “驍龍888”，蔡力行表示聯(lián)發(fā)科也將隨后推出新品，正式點(diǎn)燃手機(jī)芯片領(lǐng)域2021年度第一波戰(zhàn)火。
5G技術(shù)的核心在于芯片，無(wú)論是基站還是手機(jī)，都需要它。包括計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、控制芯片、智能手機(jī)芯片、基帶芯片等，這是一個(gè)龐大的體系。無(wú)論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲(chǔ)，5G的高速度、大流量自然會(huì)帶來(lái)存儲(chǔ)的大量需要。目前在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣等居于主導(dǎo)地位。
目前，5G時(shí)代正加速到來(lái)，全球主要經(jīng)濟(jì)體加速推進(jìn)5G商用落地。在政策支持、技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個(gè)領(lǐng)域上也已取得不錯(cuò)的成績(jī)。
隨著國(guó)家對(duì)芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時(shí)5G應(yīng)用的推廣也會(huì)帶來(lái)技術(shù)的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)將可能成長(zhǎng)為未來(lái)國(guó)產(chǎn)芯片的代表。
欲了解關(guān)于5G芯片行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究咨詢報(bào)告《2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。
2020-2025年5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告
我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，商用開局良好。截至2019年底全國(guó)共建成5G基站超13萬(wàn)個(gè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)5G手機(jī)出貨量超過(guò)1377萬(wàn)部，國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)芯片投入商用，諸多領(lǐng)域5G應(yīng)用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020...
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美容整形業(yè)呈現(xiàn)出“高更迭”的狀態(tài) 消費(fèi)者每月用于美業(yè)方面的花費(fèi)情況分析
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高通發(fā)布驍龍888 5G芯片 2021年芯片封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究 1高通發(fā)布旗艦5G芯片驍龍888 未來(lái)5G芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析
2聯(lián)發(fā)科發(fā)布“天璣700”芯片 聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有放棄覬覦旗艦芯片市場(chǎng)
3恩智浦半導(dǎo)體在美設(shè)廠生產(chǎn)5G芯片 5G芯片企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析2020
45G芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢(shì)及現(xiàn)狀分析報(bào)告
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