蘋果Mac棄用英特爾芯片 2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

• 2020年6月23日 LiuMingYue來源：TechWeb 483 25
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Mac棄用英特爾芯片是真的嗎?芯片行業(yè)未來發(fā)展如何?6月23日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司在2020年的全球開發(fā)者大會(WWDC)上公布了自研芯片的計劃。蘋果宣布，計劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉而使用自家的、基于ARM架構的Mac芯片

Mac棄用英特爾芯片是真的嗎?芯片行業(yè)未來發(fā)展如何?6月23日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果公司在2020年的全球開發(fā)者大會(WWDC)上公布了自研芯片的計劃。蘋果宣布，計劃在新Mac電腦中棄用英特爾芯片，轉而使用自家的、基于ARM架構的Mac芯片，旨在在較低功耗的情況下提供更好的性能。該公司表示，在使用自家基于ARM架構的芯片后，筆記本電腦性能不僅會有大幅提升，而且功耗也要比英特爾處理器時期大幅降低。

芯片行業(yè)未來發(fā)展如何

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

2016年以來，國內(nèi)陸續(xù)新增多支地方性集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，總規(guī)模超過500億元。其中，湖南省于3月設立了先期2.5億元規(guī)模的集成電路創(chuàng)業(yè)投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設立30億-50億元規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的募資工作，規(guī)模達到285億元，將重點投資芯片制造業(yè);四川省于2016年5月設立了集成電路和信息安全產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模120億元，存續(xù)期10年;遼寧省于2016年6月設立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，基金規(guī)模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設立的初始規(guī)模60億元，目標規(guī)模300億元的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設立以來，撬動作用逐步顯現(xiàn)，適應產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本建立。

2016年，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續(xù)4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產(chǎn)品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。

2020年5G芯片行業(yè)發(fā)展前景趨勢及現(xiàn)狀分析

我國5G網(wǎng)絡建設穩(wěn)步推進，商用開局良好。截至2019年底全國共建成5G基站超13萬個，國內(nèi)市場5G手機出貨量超過1377萬部，國產(chǎn)5G手機芯片投入商用，諸多領域5G應用取得積極成效。工業(yè)和信息化部2020年1月7日發(fā)布了《中華人民共和國工業(yè)和信息化部公告2019年第61號》，公布了工信部批準的《5G移動通信網(wǎng) 核心網(wǎng)總體技術要求》等447項行業(yè)標準。

5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內(nèi)企業(yè)有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發(fā)優(yōu)勢的企業(yè)將可能成長為未來國產(chǎn)芯片的代表。

中國政府高度重視5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，在相關關鍵政策方面為5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展指明方向，《中國制造2025》指出要全面突破第五代移動通信(5G)技術;《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》指出5G要在2020取得突破性進展;《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》要求加快構建高速、移動、安全、泛在的新一代信息基礎設施，積極推進5G商用;《關于進一步擴大和升級信息消費持續(xù)釋放內(nèi)需潛力的指導意見》要求進一步擴大和升級信息消費力爭2020年啟動5G商用。

目前，5G時代正加速到來，全球主要經(jīng)濟體加速推進5G商用落地。在政策支持、技術進步和市場需求驅動下，中國5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在各個領域上也已取得不錯的成績。

眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發(fā)的主要方向，5G標準下現(xiàn)有的移動通信、物聯(lián)網(wǎng)通信標準將進行統(tǒng)一，因此未來在統(tǒng)一標準下射頻前端芯片產(chǎn)品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續(xù)上升。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因為如此，一大批國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!更多詳細分析，請關注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國芯片行業(yè)全景調研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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