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2024算力芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

吳亞楠 2024年1月22日138291

算力芯片市場(chǎng)是一個(gè)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)，受益于云計(jì)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展，算力芯片市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局2024年1月17日公布的數(shù)據(jù)顯示，2......

機(jī)械電子芯片 算力芯片 算力芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景分析

2024年芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

李基錦 2024年1月22日111972

芯片是半導(dǎo)體上單種或多種集成電路形成的產(chǎn)物，是電子設(shè)備中最重要的部分。它可以被理解為微型的電子計(jì)算機(jī)，具備執(zhí)行各種任務(wù)的能力。芯片的應(yīng)用非常廣泛，比如......

機(jī)械電子 芯片產(chǎn)業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

工信部：落實(shí)優(yōu)惠政策加大車用芯片技術(shù)攻關(guān) 汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)未來(lái)展望調(diào)研分析報(bào)告

李波 2024年1月19日99162

工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌表示，下一步將會(huì)同相關(guān)部門進(jìn)一步加強(qiáng)宏觀指導(dǎo)，加強(qiáng)行業(yè)管理，推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。要落實(shí)落細(xì)車購(gòu)稅減免等優(yōu)惠政策，開展好公共領(lǐng)域車......

IT與通訊 汽車芯片市場(chǎng)投資策略及前景預(yù)測(cè)研究報(bào)告

2024中國(guó)光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及需求分析

陳觀秋 2024年1月19日78147

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算的發(fā)展，光芯片作為實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，需求不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展所需光芯片數(shù)量成倍增加，且向高速率芯片轉(zhuǎn)......

機(jī)械電子 光芯片 光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 光芯片行業(yè)需求

FPGA芯片下游應(yīng)用廣泛，人工智能或成為重要驅(qū)動(dòng)因素

柯壯賓 2024年1月19日74945

FPGA（Field-Programmable Gate Array）名為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，在1985年由賽靈思創(chuàng)始人RossFreeman發(fā)明，是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路。......

IT與通訊 FPGA芯片 大模型

臺(tái)積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片功耗僅類似技術(shù)的1% 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析報(bào)告

李波 2024年1月19日41520

臺(tái)積電在次世代MRAM存儲(chǔ)器相關(guān)技術(shù)傳捷報(bào)，攜手工研院開發(fā)出自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性存儲(chǔ)器(SOT-MRAM)陣列芯片，搭配創(chuàng)新的運(yùn)算架構(gòu)，功耗僅其他類似技術(shù)的1%。臺(tái)積2......

IT與通訊 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告