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李波
2025年3月13日45623
——中研普華產(chǎn)業(yè)研究院深度洞察隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化方向轉(zhuǎn)型，汽車電子作為汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心驅(qū)動(dòng)力，正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)作為全球最......
車輛交通運(yùn)輸 汽車電子 汽車電子行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
徐毓蔚
2025年3月13日135789
2024年8月，沙鋼集團(tuán)0.12mm厚度超高強(qiáng)鋼(抗拉強(qiáng)度2000MPa)通過特斯拉Cybertruck認(rèn)證，打破日本制鐵壟斷;同期，國(guó)富氫能研發(fā)的90MPaⅣ型儲(chǔ)氫罐登陸美國(guó)氫能重3......
其他行業(yè) 張家港市 2025版國(guó)內(nèi)百?gòu)?qiáng)縣——張家港市產(chǎn)業(yè)體系及投資機(jī)會(huì)分析 投資分析
吳亞楠
2025年3月12日149699
晶體加工設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研：在半導(dǎo)體浪潮中重塑"工業(yè)之眼"在過去的幾十年里，全球晶體加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了顯著的發(fā)展。首先，從市場(chǎng)規(guī)模來看，......
機(jī)械電子 晶體加工設(shè)備 晶體加工設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研
曾燕
2025年3月12日148198
2025年半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)對(duì)電子設(shè)備的影響及超晶格結(jié)構(gòu)性能提升路徑分析2025年全球半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)將圍繞超晶格結(jié)構(gòu)創(chuàng)新、AI融合制造和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)化三大主線展開。......
半導(dǎo)體技術(shù) 半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)對(duì)電子設(shè)備的影響及超晶格結(jié)構(gòu)性能提升路徑分析
黃文玉
2025年3月11日65037
一、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀(一)行業(yè)概況半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，其產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了原材料供應(yīng)、晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試以及終端應(yīng)用等多個(gè)環(huán)節(jié)。......
機(jī)械電子 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
李波
2025年3月11日2156
——中研普華產(chǎn)業(yè)研究院在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，半導(dǎo)體芯片作為信息技術(shù)的基石，正以前所未有的速度改變著我們的世界。從智能手機(jī)、個(gè)人電腦到數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)......
IT與通訊 半導(dǎo)體芯片 半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)劃研究分析
李波
2025年3月11日89956
——中研普華產(chǎn)業(yè)研究院權(quán)威解讀隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，正經(jīng)歷著前所未有的變革。其中，第三代半導(dǎo)體以其獨(dú)特的性能和廣泛的應(yīng)......
IT與通訊 第三代半導(dǎo)體 第三代半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研分析
曾燕
2025年3月10日146797
2025年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代已進(jìn)入關(guān)鍵攻堅(jiān)期，國(guó)產(chǎn)化率預(yù)計(jì)突破35%-50%，但高端設(shè)備領(lǐng)域(如光刻機(jī)、量測(cè)設(shè)備)仍面臨“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)化率不足10%-......
機(jī)械電子 半導(dǎo)體設(shè)備 2025年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化替代與供應(yīng)鏈安全策略分析
徐毓蔚
2025年3月10日82350
2024年華為麒麟芯片突破7納米制程封鎖，2025年寧德時(shí)代發(fā)布全球首款硅碳負(fù)極動(dòng)力電池，這兩大標(biāo)志性事件背后均離不開有機(jī)硅材料的支撐。根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院2......
石油化工 機(jī)硅材料行業(yè) 2025-2030年中國(guó)有機(jī)硅材料行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè) 前景預(yù)測(cè)
曾燕
2025年3月7日2065
2025年中國(guó)半導(dǎo)體掩膜版行業(yè)在政策驅(qū)動(dòng)、資本助力與技術(shù)突破的三重共振下，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速推進(jìn)。全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破55億美元，中國(guó)占比持續(xù)提升......
機(jī)械電子 半導(dǎo)體掩膜
馮少杰
2025年3月7日2669
一、先進(jìn)封裝行業(yè)概述中國(guó)先進(jìn)封裝行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，近年來取得了顯著發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)以其小型化、輕薄化、高密度、低功耗和功能融合等優(yōu)點(diǎn)，......
IT與通訊 先進(jìn)封裝
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