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中國(guó)內(nèi)存產(chǎn)品行業(yè)深度分析報(bào)告(2025)：AI與新興應(yīng)用爆發(fā) 聚焦HBM、存算一體等前沿領(lǐng)域

郭夢(mèng) 2025年3月28日95760

中國(guó)內(nèi)存產(chǎn)品行業(yè)深度分析報(bào)告(2025)——技術(shù)迭代、國(guó)產(chǎn)替代與市場(chǎng)重構(gòu)一、行業(yè)概述：定義、分類與市場(chǎng)格局1.1 內(nèi)存產(chǎn)品定義與分類內(nèi)存產(chǎn)品是計(jì)算機(jī)與電子設(shè)D......

IT與通訊 內(nèi)存條 中國(guó)內(nèi)存產(chǎn)品行業(yè)深度分析報(bào)告(2025)

2024存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展預(yù)測(cè) AI時(shí)代必需品HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿

李波 2024年7月12日90856

行業(yè)媒體報(bào)道的JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的新聞稿，確實(shí)揭示了HBM4標(biāo)準(zhǔn)即將定稿的重要信息。HBM4作為HBM3的進(jìn)化版，在多個(gè)關(guān)鍵性能上實(shí)現(xiàn)了顯著提升，主要包括更高H......

IT與通訊 HBM4的主要特性與優(yōu)勢(shì)存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析

2024年存儲(chǔ)設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè) HBM產(chǎn)能售罄存儲(chǔ)公司有望迎來業(yè)績(jī)加速修復(fù)

李波 2024年5月6日83151

SK海力士在HBM(High Bandwidth Memory，高寬帶內(nèi)存)領(lǐng)域的成功確實(shí)引人注目。根據(jù)IT之家的報(bào)道，SK海力士今年的HBM產(chǎn)能已經(jīng)售罄，明年的訂單也基本售罄，這H......

IT與通訊 存儲(chǔ)設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

三星公司預(yù)計(jì)今年HBM產(chǎn)能將是去年的2.9倍集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

李波 2024年3月28日50727

韓媒KED Global報(bào)道的信息確實(shí)顯示，三星公司對(duì)于其HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)能有著雄心勃勃的計(jì)劃。執(zhí)行副總裁兼DRAM產(chǎn)品和技術(shù)主管Hwang Sang-joong的表態(tài)，預(yù)示H......

IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

受益HBM需求爆發(fā) 存儲(chǔ)巨頭10億美元加碼先進(jìn)封裝集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研分析報(bào)告

李波 2024年3月8日148498

據(jù)新聞3月7日?qǐng)?bào)道，SK海力士將在韓國(guó)投資超過10億美元加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝的投入，用于擴(kuò)大和改進(jìn)芯片制造的最后步驟。東吳證券表示，先進(jìn)封裝通過縮短處理器和存......

IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

除了HBM 兩大存儲(chǔ)龍頭又有新動(dòng)作行業(yè)今年迎來向上拐點(diǎn) 芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報(bào)告

李波 2024年3月5日40820

AI需求強(qiáng)勁，三星和SK海力士考慮增加高價(jià)值DRAM產(chǎn)量由于AI需求強(qiáng)勁，HBM和DDR5的訂單有望增加，三星電子和SK海力士加強(qiáng)對(duì)高價(jià)值DRAM產(chǎn)品的關(guān)注，正在考慮增加工1......

IT與通訊 芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

需求強(qiáng)勁海外巨頭稱明年HBM市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)4成芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析報(bào)告

李波 2024年2月5日89655

據(jù)新聞報(bào)道，SK海力士副總裁Kim Chun-hwan日前透露，公司正在量產(chǎn)最高規(guī)格的HBM3，計(jì)劃在今年上半年推出HBM3E，計(jì)劃到2026年量產(chǎn)HBM4;預(yù)計(jì)到2025年，HBM市場(chǎng)規(guī)......

IT與通訊 芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告

封裝廠商開啟新一輪漲價(jià) HBM等激發(fā)先進(jìn)封裝需求集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研分析報(bào)告

李波 2024年2月1日53229

據(jù)界面新聞1月31日?qǐng)?bào)道，近期國(guó)內(nèi)有芯片公司稱，由于上游封裝廠商漲價(jià)，公司2月1日起將上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格10%-20%。據(jù)國(guó)金證券，近年來隨著UCIe聯(lián)盟的成立和多個(gè)規(guī)模......

IT與通訊 集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告