在數(shù)字化、智能化浪潮以洶涌之勢席卷全球的當(dāng)下，半導(dǎo)體芯片宛如一顆閃耀的明珠，穩(wěn)穩(wěn)占據(jù)著現(xiàn)代科技舞臺的核心位置，成為驅(qū)動全球科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。走進(jìn)日常生活，智能手機(jī)里的芯片讓我們能瞬間連接世界，暢享各類信息與便捷服務(wù)；電腦中的芯片則是高效辦公、暢快娛樂的有力保障，處理著海量的數(shù)據(jù)與復(fù)雜的指令。放眼更為宏觀的領(lǐng)域，汽車行業(yè)正憑借先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)智能化升級，自動駕駛技術(shù)逐步從科幻走進(jìn)現(xiàn)實；航空航天領(lǐng)域，芯片支撐著飛行器的精準(zhǔn)導(dǎo)航、復(fù)雜通信以及各類關(guān)鍵系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行；醫(yī)療行業(yè)中，芯片助力高端醫(yī)療設(shè)備實現(xiàn)高精準(zhǔn)的檢測與診斷，為人類健康保駕護(hù)航。可以說，半導(dǎo)體芯片無處不在，宛如科技產(chǎn)業(yè)的“心臟”，源源不斷地為各類設(shè)備和系統(tǒng)輸送著核心運(yùn)算與控制能力。

半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模龐大且發(fā)展迅猛，在全球經(jīng)濟(jì)格局中占據(jù)著舉足輕重的地位。據(jù)權(quán)威市場研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，近年來全球半導(dǎo)體芯片市場規(guī)模持續(xù)攀升。隨著5G通信技術(shù)的普及，萬物互聯(lián)的速度大幅提升，各類智能終端設(shè)備對芯片的性能和功耗提出了更高要求；人工智能蓬勃發(fā)展，其訓(xùn)練和推理過程需要強(qiáng)大算力的芯片支持，促使專用人工智能芯片市場迅速崛起；物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應(yīng)用更是使得芯片需求呈指數(shù)級增長，從智能家居設(shè)備到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)傳感器，每一個連接的節(jié)點(diǎn)都離不開芯片。這些新興技術(shù)的涌現(xiàn)，為半導(dǎo)體芯片市場帶來了前所未有的廣闊發(fā)展空間。與此同時，各國紛紛意識到半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略意義，大力加大對該產(chǎn)業(yè)的投入。美國持續(xù)在前沿技術(shù)研發(fā)上投入巨額資金，推動芯片制程工藝不斷突破；韓國憑借其在存儲芯片領(lǐng)域的深厚積累，不斷鞏固和拓展市場份額；中國也在政策扶持、資金投入等方面多措并舉，積極布局技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能建設(shè)，力求在全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)中占據(jù)一席之地。這一系列舉措使得全球市場競爭愈發(fā)激烈。然而，該行業(yè)也面臨著諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。技術(shù)迭代迅速，芯片制程工藝從微米級邁向納米級，每一次技術(shù)突破都需要投入大量的人力、物力和時間；研發(fā)成本高昂，一款新型芯片的研發(fā)費(fèi)用動輒數(shù)億美元甚至更高；供應(yīng)鏈復(fù)雜，從芯片設(shè)計所需的高端軟件和知識產(chǎn)權(quán)，到芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備與原材料，再到封裝測試環(huán)節(jié)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都可能影響整個產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定運(yùn)行。

根據(jù)《2025-2030年半導(dǎo)體芯片市場規(guī)劃研究及未來潛力預(yù)測咨詢報告》半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，為現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)提供堅實的支撐。作為全球科技產(chǎn)業(yè)中重要組成部分，半導(dǎo)體技術(shù)被廣泛應(yīng)用于5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算、消費(fèi)電子、智能家居、智能化工廠等領(lǐng)域，在《“十四五”國家信息化規(guī)劃》中，我國計劃在教育、科研、開發(fā)、資金支持等各個領(lǐng)域，大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以期實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主。

根據(jù)iFind最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，受制于全球手機(jī)、PC、平板設(shè)備出貨量的下降，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額較2022年有所下降，總計5269億美元，降幅為8.2%，但仍為歷史第三高數(shù)據(jù)。自2023年下半年開始，半導(dǎo)體行業(yè)市況逐步轉(zhuǎn)暖，其中第四季度銷售額為1460億美元，同比2022年同期增長11.6%，環(huán)比2023年第三季度增長8.4%。預(yù)計在算力芯片的需求增長以及存儲行業(yè)復(fù)蘇的雙重推動下，2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將增長16%，達(dá)6112億美元。

圖：2002-2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額

在半導(dǎo)體晶圓制造領(lǐng)域，根據(jù)SEMI《世界晶圓廠預(yù)測報告》，2024年半導(dǎo)體行業(yè)的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算（HPC）在內(nèi)的應(yīng)用的產(chǎn)能增長以及芯片終端需求的復(fù)蘇推動。全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計算）。從2022年至2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運(yùn)營82個新的晶圓廠，其中包括2023年的11個項目和2024年的42個項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等。

圖：2022-2024年全球半導(dǎo)體新增運(yùn)營晶圓廠情況

根據(jù)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額從2022年的727億美元同比下降8.2%，至667億美元，主要因為2023年半導(dǎo)體行業(yè)處于去庫存過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降。2023年，晶圓制造材料銷售額下降7%至415億美元，封裝材料銷售額下降10.1%至252億美元。另外，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)、CEMIA數(shù)據(jù)，中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L，從2019年為87億美元增長至2023年的129.7億美元，年復(fù)合增長率為14.24%。

圖：2019-2023年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，作為半導(dǎo)體材料的重要組成部分，掩模版占半導(dǎo)體材料市場規(guī)模的比例約為12%，僅次于硅片和電子特氣。由此推算，2023年全球半導(dǎo)體掩模版市場規(guī)模為552.3億元，2023年中國半導(dǎo)體掩模版的市場規(guī)模約為122.7億元。

圖：2023年半導(dǎo)體材料占比情況

綜上，未來可預(yù)見的期間內(nèi)，中國大陸半導(dǎo)體芯片行業(yè)處于快速發(fā)展期，半導(dǎo)體芯片行業(yè)掩膜版市場空間巨大。