根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》顯示:
存儲(chǔ)芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與前景研究
存儲(chǔ)芯片是集成電路價(jià)值量最大的產(chǎn)品之一,存儲(chǔ)芯片行業(yè)更是關(guān)系到國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。因此,近年來我國國家層面先后出臺(tái)了一系列針對存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策,推動(dòng)了行業(yè)的迅速發(fā)展。
存儲(chǔ)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游參與者為硅片、光刻膠、CMP拋光液等原材料供應(yīng)商和光刻機(jī)、PVD、CVD、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備和檢測與測試設(shè)備等設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)中游為存儲(chǔ)芯片制造商,主要負(fù)責(zé)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)、制造和銷售,芯片具有較高技術(shù)壁壘,致使存儲(chǔ)芯片開發(fā)難度高;行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游參與者為消費(fèi)電子、信息通信、高新科技技術(shù)和汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的企業(yè)。
受中美貿(mào)易戰(zhàn)等原因影響,我國正在加大力度發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè),國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片替代進(jìn)程正在加速,這將提升存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的本土自給率,我國將會(huì)逐漸減少對存儲(chǔ)芯片的進(jìn)口,國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片銷量將日益增長。
除此之外,當(dāng)前我國疫情率先恢復(fù),國內(nèi)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的經(jīng)濟(jì)政策環(huán)境良好,未來,隨著我國政府政策引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)資金扶持,以及本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)研發(fā)動(dòng)力不斷增強(qiáng),我國存儲(chǔ)芯片出口市場或?qū)U(kuò)大,這也將進(jìn)一步促進(jìn)我國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模的擴(kuò)大。
根據(jù)最新數(shù)據(jù),2023年全球存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模約為903.7億美元,盡管同比下降了35%,但預(yù)計(jì)隨著AI算力需求的提升,2024年全球市場規(guī)模將進(jìn)一步增長至1529億美元,顯示出強(qiáng)勁的增長潛力。
近年來,中國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模也呈現(xiàn)出增長趨勢。2022年,我國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模約5170億元,同比下降5.9%;到2023年,市場規(guī)模增長至約5400億元。在新一輪人工智能浪潮的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)2024年中國存儲(chǔ)芯片市場規(guī)模將恢復(fù)增長至5513億元。
全球競爭格局:全球存儲(chǔ)芯片市場呈現(xiàn)出高度集中的特點(diǎn)。在DRAM市場中,三星、SK海力士和美光三大巨頭占據(jù)了超過90%的市場份額;在NAND Flash市場中,三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)和美光等企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位。
中國市場競爭:在中國市場,國內(nèi)企業(yè)如兆易創(chuàng)新等也在積極布局存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域,努力提升自主創(chuàng)新能力和市場競爭力。隨著國產(chǎn)替代的加速推進(jìn),國內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)有望在全球市場中占據(jù)更大份額。
存儲(chǔ)芯片市場主要由DRAM和NAND Flash兩種技術(shù)構(gòu)成,它們各自占據(jù)了市場的重要份額。
DRAM:作為市場規(guī)模的佼佼者,DRAM以其高速讀寫能力和易失性特性,在數(shù)據(jù)處理和計(jì)算任務(wù)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。DRAM的市場占比高達(dá)約55.9%,廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、服務(wù)器以及各類消費(fèi)電子設(shè)備中。
NAND Flash:是一種非易失性存儲(chǔ)器,即使在斷電的情況下也能長期保存數(shù)據(jù)。NAND Flash的市場占比約為44.0%,是存儲(chǔ)芯片行業(yè)的另一重要基石。
HBM4作為HBM3的進(jìn)化版,在帶寬、功耗、裸晶/堆棧性能以及數(shù)據(jù)處理速率等方面實(shí)現(xiàn)了顯著提升。這標(biāo)志著高帶寬內(nèi)存技術(shù)邁出了重要一步,有望在未來成為高算力芯片和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的核心組件之一。
DRAM技術(shù)正逐步向高傳輸速率和低功耗方向發(fā)展。隨著AI、云計(jì)算等技術(shù)的發(fā)展,對存儲(chǔ)器的帶寬和容量要求不斷提高,推動(dòng)了DRAM技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步和產(chǎn)品升級。
隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展,以及智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等終端設(shè)備的普及和升級換代,對存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)增長。國家持續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)扶持政策,推動(dòng)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的國產(chǎn)化進(jìn)程。這將為國內(nèi)存儲(chǔ)芯片企業(yè)提供更多的發(fā)展機(jī)遇和市場空間。
技術(shù)創(chuàng)新是推動(dòng)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。未來,隨著新材料、新工藝和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和應(yīng)用,存儲(chǔ)芯片的性能將得到進(jìn)一步提升,滿足更多領(lǐng)域的需求。
綜上,存儲(chǔ)芯片市場具有廣闊的發(fā)展前景和巨大的市場潛力。然而,企業(yè)也需要關(guān)注市場變化和技術(shù)趨勢,加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展能力以適應(yīng)市場需求的變化。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的存儲(chǔ)芯片行業(yè)報(bào)告對中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
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