晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀分析：全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局

• 吳亞楠 2024年1月8日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1457 96
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據(jù)顯示，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元，增長(zhǎng)8%，全球占比達(dá)到30.3%;報(bào)告預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到375億美元，增長(zhǎng)9.6%。

全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模在持續(xù)擴(kuò)大。2021年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1101億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約26%。隨著下游需求的增長(zhǎng)和技術(shù)的不斷進(jìn)步，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

晶圓代工行業(yè)的技術(shù)發(fā)展非常迅速，制程技術(shù)不斷升級(jí)，設(shè)備不斷更新?lián)Q代。目前，最先進(jìn)的制程技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了5納米級(jí)別，未來(lái)還將繼續(xù)向更小的制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，熟悉IC設(shè)計(jì)業(yè)界人士指出，部分IC設(shè)計(jì)廠商從2023年四季度就已開始(從晶圓代工廠處)取得價(jià)格減免，其中以幾家大型顯示驅(qū)動(dòng)IC(DDI)廠商取得的折扣最為顯著。多數(shù)IC設(shè)計(jì)廠商，只要投片有一定規(guī)模，基本在2024年都已取得明確的降價(jià)優(yōu)惠。雖然廠商坦言，這些取得的降價(jià)優(yōu)惠主要都回饋給客戶，但上游供應(yīng)商的降價(jià)動(dòng)作，都能為IC設(shè)計(jì)廠商帶來(lái)明確減壓效果。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)晶圓加工行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓?bào)告》顯示：

晶圓代工行業(yè)現(xiàn)狀分析

晶圓代工行業(yè)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的重要組成部分，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)制造集成電路和微電子器件等產(chǎn)品。晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)電子產(chǎn)品的需求不斷增加，尤其是集成電路和微電子器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，這為晶圓代工行業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)前景。未來(lái)，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的普及，晶圓代工行業(yè)的需求還將繼續(xù)增長(zhǎng)。

目前，全球晶圓代工行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯等企業(yè)占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。這些企業(yè)擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和生產(chǎn)設(shè)備，能夠提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和良好的服務(wù)，在市場(chǎng)中占據(jù)了優(yōu)勢(shì)地位。

據(jù)顯示，2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的342億美元，增長(zhǎng)8%，全球占比達(dá)到30.3%;報(bào)告預(yù)計(jì)2024年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到375億美元，增長(zhǎng)9.6%。

數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入330.98億元，同比下滑12.4%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)36.75億元，同比下滑60.9%;華虹公司前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收129.53億元，同比增長(zhǎng)5.64%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)16.85億元，同比下滑11.61%。

第三季度，中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體毛利率均下滑。中芯國(guó)際第三季度銷售晶圓數(shù)量153.68萬(wàn)片，環(huán)比增加9.5%，但第三季度毛利率19.8%，較上季度下降0.5個(gè)百分點(diǎn)，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第四季度毛利率仍將繼續(xù)受新產(chǎn)能折舊帶來(lái)的壓力。華虹半導(dǎo)體第三季度付運(yùn)晶圓107.7萬(wàn)片，同比增加7.4%，環(huán)比持平，但第三季度毛利率16.1%，同比下降21.1個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降11.6個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)第四季度毛利率還將降至2%~5%。

中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體最大的業(yè)務(wù)收入來(lái)源均是電子消費(fèi)品。第三季度，中芯國(guó)際晶圓收入中，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子分別占25.9%、11.5%和24.1%，華虹半導(dǎo)體電子消費(fèi)品、工業(yè)及汽車、通訊、計(jì)算機(jī)分別占57.2%、28%、12.6%、2.2%。

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)

SEMI 近日發(fā)布《世界工廠預(yù)測(cè)》報(bào)告，2023 年全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能 2960 萬(wàn)片，增長(zhǎng) 5.5% 的基礎(chǔ)上，預(yù)估 2024 年將增長(zhǎng) 6.4%，月產(chǎn)能首次突破 3000 萬(wàn)片大關(guān)(以 200mm 當(dāng)量計(jì)算)。

報(bào)告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產(chǎn)能增加，芯片終端需求復(fù)蘇的推動(dòng)下，2024 年半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)一步復(fù)蘇。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：全球市場(chǎng)需求的復(fù)蘇和政府激勵(lì)措施的增加，推動(dòng)了關(guān)鍵芯片制造地區(qū)晶圓廠投資的激增，預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng) 6.4%。

全球?qū)Π雽?dǎo)體制造業(yè)對(duì)國(guó)家和經(jīng)濟(jì)安全的戰(zhàn)略重要性的高度關(guān)注是這些趨勢(shì)的關(guān)鍵催化劑。

在政府扶持等激勵(lì)措施的推動(dòng)下，中國(guó)有望提高其在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中的份額。該報(bào)告預(yù)估在 2024 年，中國(guó)芯片制造商將有 18 個(gè)項(xiàng)目投產(chǎn)。2023 年每月晶圓產(chǎn)量為 760 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 12%，而 2024 年預(yù)估達(dá)到 860 萬(wàn)片，同比增長(zhǎng) 13%。

代工廠預(yù)計(jì)成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買家，2023 年產(chǎn)能將增至每月 930 萬(wàn)片晶圓，2024 年產(chǎn)能將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的每月 1020 萬(wàn)片晶圓。由于包括個(gè)人電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求疲軟，存儲(chǔ)領(lǐng)域在 2023 年放緩了產(chǎn)能擴(kuò)張。DRAM 領(lǐng)域預(yù)計(jì) 2023 年產(chǎn)能將增加 2%，達(dá)到每月 380 萬(wàn)片晶圓，2024 年產(chǎn)能將增加 5%，達(dá)到每月 400 萬(wàn)片晶圓。

晶圓代工市場(chǎng)布局

中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予了高度重視，出臺(tái)了一系列政策措施，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。同時(shí)，中國(guó)也是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)之一，對(duì)晶圓代工行業(yè)的需求量巨大。

中國(guó)的晶圓代工企業(yè)在技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造方面不斷取得突破，具備了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈體系。例如，中芯國(guó)際、華虹宏力等企業(yè)在14納米制程技術(shù)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，并不斷推進(jìn)更先進(jìn)的制程技術(shù)研發(fā)。

隨著中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步，中國(guó)晶圓代工行業(yè)仍有很大的發(fā)展空間。企業(yè)需要不斷提高技術(shù)水平和生產(chǎn)能力，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的合作，以適應(yīng)市場(chǎng)需求的變化和推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的晶圓代工行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

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