半導體存儲行業(yè)持續(xù)復蘇 半導體存儲行業(yè)發(fā)展前景分析

• 吳亞楠 2023年10月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 473 25
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半導體需求持續(xù)釋放，半導體周期已經(jīng)進入觸底反彈階段，展望2024年，半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈，其中存儲行業(yè)的廠商市場預期展望逐漸轉向樂觀、產(chǎn)品保價走勢上揚，反彈狀態(tài)已明確。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計，2024年全球晶圓廠設備支出約920億美元，同比增長21%。上述晶圓廠人士稱，按照產(chǎn)業(yè)規(guī)律，明年晶圓廠會走入一個擴產(chǎn)周期，對半導體設備的需求也會增長。

半導體存儲器已逐漸運用于汽車電子、5G通訊、智能終端等新興領域，尤其在ADAS系統(tǒng)、5G基站、智能家居等終端產(chǎn)品將產(chǎn)生持續(xù)的需求。從長期來看，隨著庫存出清，供需關系得到改善，存儲芯片市場逐步復蘇。

“十三五”計劃推動了我國云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡通信等應用的持續(xù)落地，帶動半導體需求持續(xù)釋放，是我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵時期。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體存儲卡行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

半導體存儲行業(yè)發(fā)展前景分析

9月以來，消費電子市場各大廠商相繼推出新品，華為Mate60系列新機、蘋果iPhone15系列新機、榮耀VPurse折疊屏新品等面世，對消費者換機需求產(chǎn)生了積極拉動作用，產(chǎn)業(yè)鏈多家公司近期密集發(fā)布招工信息。

全球集成電路細分市場周期具有相似的波動性，而其中存儲芯片市場的彈性更大，對集成電路產(chǎn)業(yè)的整體周期性波動具有一定的放大作用。因此，存儲芯片市場的變化往往能反映出半導體產(chǎn)業(yè)的整體趨勢，成為行業(yè)風向標。

根據(jù) Canalys統(tǒng)計，2023 年第三季度全球智能手機出貨量下跌 1%，在區(qū)域性復蘇和新產(chǎn)品升級需求的帶動下，跌幅較二季度環(huán)比減少 9pp。汽車電子市場受益于新能源車行業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展，需求旺盛。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年1-9月我國新能源車銷量627.8萬輛，同比增長37.5%，新能源車滲透率達到29.8%。全球新能源車銷量增長持續(xù)帶動動力電池需求亦快速增長。根據(jù)SNE Research數(shù)據(jù)，2023年1-8月全球新能源車交付量達到870.3萬輛，同比增長41.3%。

10 月 17 日美國商務部工業(yè)與安全局(BIS)發(fā)表政策文件，針對高端半導體出口政策進行限制。此次 BIS 在 2022 年 10 月 禁令的基礎上進行了三方面更新，分別是高端算力芯片、半導體制造設備出口限制，以 及新增 13 家實體清單。禁令以更加細化的管控加強對我國科技產(chǎn)業(yè)的封鎖，更一步說明科技自主可控才是長久之道，高端半導體國產(chǎn)替代任重道遠。

從行業(yè)周期角度來說，中信證券研報也指出，隨著海外大廠控制稼動率，存儲供需逐漸改善，三季度起主流存儲價格持續(xù)回暖，預計下半年隨著庫存去化，需求逐步回歸，未來行業(yè)細分龍頭有望迎來業(yè)績修復機會，看好國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈周期復蘇疊加國產(chǎn)化趨勢下的投資機遇。

半導體存儲行業(yè)持續(xù)復蘇

存儲芯片概念走高，截至發(fā)稿，江波龍漲超8%，光韻達漲超6%，東芯股份、德明利、同有科技、萬潤科技等漲幅居前。

半導體周期已經(jīng)進入觸底反彈階段，展望2024年，半導體整體行業(yè)有望迎來進一步修復反彈，其中存儲行業(yè)的廠商市場預期展望逐漸轉向樂觀、產(chǎn)品保價走勢上揚，反彈狀態(tài)已明確。

存儲行業(yè)觸底回升的態(tài)勢已比較明顯，DRAM、NAND Flash等產(chǎn)品的價格在三季度已有止跌回升的現(xiàn)象，下游市場的采購也處于溫和復蘇趨勢，行業(yè)拐點逐漸明確。

從政策面來看，日前，工信部等六部門聯(lián)合印發(fā)《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》。其中提到，加速存力技術研發(fā)應用。圍繞全閃存、藍光存儲、硬件高密、數(shù)據(jù)縮減、編碼算法、芯片卸載、多協(xié)議數(shù)據(jù)互通等技術，推動先進存儲創(chuàng)新發(fā)展。鼓勵先進存儲技術的部署應用，實現(xiàn)存儲閃存化升級，進一步提升我國全閃存技術競爭力。

持續(xù)提升存儲產(chǎn)業(yè)能力。鼓勵存儲產(chǎn)品制造企業(yè)持續(xù)提升關鍵存儲部件等自主研發(fā)制造水平，打造存儲介質、存儲芯片、存儲系統(tǒng)和存儲應用相互促進、協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

《2023-2028年中國半導體存儲卡行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》對中國半導體存儲行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體存儲市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

未來市場發(fā)展如何?想了解關于更多半導體存儲行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體存儲卡行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國半導體存儲卡行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

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