探針市場調(diào)研 中國探針市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

• 方蔓桃 2023年10月23日 來源：百度 1152 74
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探針卡是一種用于電子設(shè)備維修和故障診斷的工具，通常是一張小型電路板或卡片。它通過連接到設(shè)備的電子接口或端口，能夠讀取和記錄設(shè)備的內(nèi)部數(shù)據(jù)、信號和狀態(tài)信息，以便工程師或技術(shù)人員可以分析這些數(shù)據(jù)來識別問題或進行性能調(diào)試。探針卡通常與專用的軟件或儀器一起使

探針產(chǎn)品種類較多，按下游應(yīng)用領(lǐng)域劃分為晶圓領(lǐng)域測試探針、芯片后道封裝測試探針、基板測試探針等。其中晶圓領(lǐng)域測試探針主要為探針卡，該領(lǐng)域在測試耗材中市場規(guī)模較大，集中度高，且核心供應(yīng)商均為外國企業(yè);探針卡作為探針臺的關(guān)鍵耗材，是整體探針臺主要市場份額占比。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張，探針卡作為高耗材將受益快速擴張。

探針卡是一種用于電子設(shè)備維修和故障診斷的工具，通常是一張小型電路板或卡片。它通過連接到設(shè)備的電子接口或端口，能夠讀取和記錄設(shè)備的內(nèi)部數(shù)據(jù)、信號和狀態(tài)信息，以便工程師或技術(shù)人員可以分析這些數(shù)據(jù)來識別問題或進行性能調(diào)試。探針卡通常與專用的軟件或儀器一起使用，以解析和可視化設(shè)備的工作情況，從而幫助診斷和修復(fù)故障。這些卡片可以用于各種電子設(shè)備，包括計算機、手機、電視、汽車電子系統(tǒng)等，是維修和維護現(xiàn)代電子設(shè)備的重要工具之一。

測試探針市場可細(xì)分為半導(dǎo)體測試探針、PCB測試探針、ICT在線測試探針等類型。用于半導(dǎo)體測試的探針，制造難度較高，尺寸更小，也有更多的功能性測試要求，幾乎被進口品牌。比如日本廠商YOKOWO、美國廠商ECT、IDI及韓國廠商LEENO等公司壟斷。PCB測試探針和ICT在線測試探針技術(shù)難度相對較低，該細(xì)分市場中國廠商布局較多。包括和林微納、中探探針、先得利、儒眾智能等。值得注意的是，和林微納作為國產(chǎn)測試探針的頭部企業(yè)，其全球市占率也只有2%左右。

如果你想了解探針行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場供需、競爭格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風(fēng)險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析……我們研究院撰寫的《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報告》。重點分析了我國探針行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對探針行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。

隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展和進步，它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能變得更加復(fù)雜。為了診斷和測試這些復(fù)雜的電路，需要高度精密的探針卡來獲取準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)，這推動了市場的增長。

近年來半導(dǎo)體制程技術(shù)突飛猛進，超前摩爾定律預(yù)估法則好幾年，現(xiàn)階段已向7奈米以下挺進。產(chǎn)品講求輕薄短小，IC體積越來越小、功能越來越強、腳數(shù)越來越多，為了降低芯片封裝所占的面積與改善IC效能，現(xiàn)階段覆晶(Flip Chip)方式封裝普遍被應(yīng)用于繪圖芯片、芯片組、存儲器及CPU等。上述高階封裝方式單價高昂，如果能在封裝前進行芯片測試，發(fā)現(xiàn)有不良品存在晶圓當(dāng)中，即進行標(biāo)記，直到后段封裝制程前將這些標(biāo)記的不良品舍棄，可省下不必要的封裝成本。

隨著5G和6G等高頻通信技術(shù)的普及，以及高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笤黾?，探針卡需要具備更高的頻率范圍和帶寬來支持這些應(yīng)用。因此，未來的探針卡將集中在開發(fā)更高頻率的探針頭和更寬帶寬的電路設(shè)計。

芯片測試主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，以此判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進入市場。測試探針就是芯片測試過程中的重要零部件之一，在大部分半導(dǎo)體測試設(shè)備中均屬于關(guān)鍵耗材。測試探針通常與測試機、分選機、探針臺配合使用，通過連接測試機來檢測芯片的導(dǎo)通、電流、功能和老化情況等性能指標(biāo)，篩選出存在設(shè)計缺陷和制造缺陷的產(chǎn)品。技術(shù)越高，制程越小，對檢測過程中良率的要求就越高。隨著芯片生產(chǎn)成本高漲，半導(dǎo)體測試重要性凸顯，測試探針需求量增加。

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

隨著終端電子產(chǎn)品向輕量化、小體積和薄型化發(fā)展，基板逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，從而使基板線寬、電極間距朝著更加細(xì)小的方向發(fā)展，因此對基板的品質(zhì)和工藝提出更高要求，從而也對基板測試探針提出了更加細(xì)小、更加壽命長，更加高效的要求。與此同時，移動智能終端等新興消費電子產(chǎn)品市場需求呈現(xiàn)較快增長，從而有效推動了基板行業(yè)的發(fā)展，而下游需求增長將是探針領(lǐng)域快速發(fā)展關(guān)鍵基礎(chǔ)。

探針一詞源于英文probe，意為探索、探測、探究。在科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，探針通常指一種能夠與目標(biāo)物質(zhì)相互作用，從而獲取信息或?qū)崿F(xiàn)操作的工具。探針可以是實體的或虛擬的，可以是單一的或復(fù)合的，可以是主動的或被動的，可以是定性的或定量的。

探針是將探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊或凸塊直接接觸，引出芯片訊號，再配合周邊測試儀器與軟件控制達到自動化量測的目的。探針卡應(yīng)用在IC尚未封裝前，針對裸晶系以探針做功能測試，篩選出不良品、再進行之后的封裝工程。因此，探針卡是IC制造中對制造成本影響相當(dāng)大的重要制程之一。

在集成電路的測試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關(guān)重要的作用。目前市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產(chǎn)品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。

探針行業(yè)市場機遇分析

日本、韓國、中國臺灣等地的半導(dǎo)體測試探針廠商有長時間的技術(shù)積累，為很多大型企業(yè)提供測試解決方案，因此，進口測試探針在中國市場頗受歡迎。半導(dǎo)體測試探針高端產(chǎn)品由海外企業(yè)寡頭壟斷，國內(nèi)探針廠商處于探針市場的中低端領(lǐng)域。

目前，中低端產(chǎn)品(PCB探針和ICT探針)探針技術(shù)難度較低，行業(yè)門檻較低，同質(zhì)化競爭激烈，行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場主要在成本和價格方面展開競爭，因此盈利水平普遍較弱。受到業(yè)務(wù)范圍以及盈利能力的限制，低端產(chǎn)品市場中的企業(yè)發(fā)展壯大的難度較高。對于中國探針廠商來說，在探針的上游原材料、工藝、設(shè)備等領(lǐng)域都存在瓶頸。比如頂尖的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。長期以來，日本原材料、設(shè)備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣等廠商合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內(nèi)供應(yīng)商難以進入。國內(nèi)探針和治具供應(yīng)商是伴隨著國內(nèi)消費電子產(chǎn)業(yè)鏈成長起來的，導(dǎo)致供應(yīng)商只能以殺價競爭的方式搶單。

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