中國(guó)DSP芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)呈現(xiàn)外資和本土企業(yè)并存的競(jìng)爭(zhēng)格局

• 袁靜美 2023年9月14日 來(lái)源：中研網(wǎng) 1363 90
• 繁體

中國(guó)DSP芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

1、中國(guó)DSP芯片行業(yè)投資主體分析

根據(jù)對(duì)DSP芯片行業(yè)投資主體的總結(jié)，目前我國(guó)DSP芯片行業(yè)的投資主體主要以投資類(lèi)為主，代表性投資主體有國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、高瓴創(chuàng)投、騰訊資本、啟明創(chuàng)投等等;實(shí)業(yè)類(lèi)的投資主體有英特爾、比亞迪、麥格米特、固德威和高通等。

2、中國(guó)DSP芯片行業(yè)投資切入方式

投資者大致可以用三種方式參與其中。第一種，是直接選個(gè)股進(jìn)行投資，第二種，是選擇細(xì)分的行業(yè)主題指數(shù)基金，第三種，是找到各自行業(yè)領(lǐng)域的投資專(zhuān)家，精選行業(yè)主題型的主動(dòng)權(quán)益基金投資。

在關(guān)注5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)的同時(shí)，也將持續(xù)關(guān)注刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域，持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料企業(yè)與半導(dǎo)體制造、封測(cè)企業(yè)的協(xié)同。

3、中國(guó)DSP芯片行業(yè)投資規(guī)模分析

2022年中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體項(xiàng)目延續(xù)高投資態(tài)勢(shì)，金額高達(dá)1.5萬(wàn)億元人民幣。期內(nèi)投資資金最主要流向了芯片設(shè)計(jì)，占比約37.3%。

半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來(lái)看，2022年中國(guó)(含臺(tái)灣)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向芯片設(shè)計(jì)，金額超5，600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3，800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3，000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測(cè)試投資金額超1，300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項(xiàng)目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項(xiàng)目為主，合計(jì)約占項(xiàng)目規(guī)模的71.3%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來(lái)看，共涉及28個(gè)省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺(tái)灣、江蘇、廣東三個(gè)地區(qū);投資資金排名前五個(gè)地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺(tái)資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

具體到半導(dǎo)體行業(yè)材料領(lǐng)域，按項(xiàng)目類(lèi)別來(lái)看硅片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1，000億人民幣;投資超200億人民幣金額的項(xiàng)目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子特氣等項(xiàng)目。

4、中國(guó)DSP芯片行業(yè)成功投資案例

2022年國(guó)內(nèi)數(shù)字信號(hào)處理器芯片(DSP)及嵌入式解決方案研發(fā)廠商——湖南進(jìn)芯電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“進(jìn)芯電子”)，完成了超過(guò)1億元的C輪融資。本輪融資由由國(guó)方資本與華虹集團(tuán)共同發(fā)起設(shè)立的華虹虹芯基金和比亞迪聯(lián)合領(lǐng)投，中芯聚源、新潮集團(tuán)、深創(chuàng)投、惠友、天舟資本等機(jī)構(gòu)跟投。

本輪融資完成后，進(jìn)芯電子將加強(qiáng)與上下游產(chǎn)業(yè)互動(dòng)，進(jìn)一步加快新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)并繼續(xù)擴(kuò)大汽車(chē)、光伏等頭部客戶(hù)的規(guī)模銷(xiāo)售。

進(jìn)芯電子成立于2012年10月，專(zhuān)注于中高端數(shù)字信號(hào)處理芯片(DSP)的設(shè)計(jì)，基于公司產(chǎn)品進(jìn)行嵌入式解決方案設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。進(jìn)芯電子已成功研制并量產(chǎn)了以ADP32、AVP32、ADP16為代表的32位定點(diǎn)運(yùn)算、32位浮點(diǎn)運(yùn)算及16位定點(diǎn)運(yùn)算數(shù)字信號(hào)處理器產(chǎn)品系列。主要應(yīng)用于工業(yè)、新能源汽車(chē)、光伏、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，目前在國(guó)內(nèi)多家頂級(jí)頭部客戶(hù)批量出貨，訂單需求快速增長(zhǎng)。

中國(guó)DSP芯片行業(yè)兼并與重組狀況

2020年芯片行業(yè)另一個(gè)顯著的特點(diǎn)是并購(gòu)頻發(fā)，像NVIDIA、AMD等頭部芯片企業(yè)完成并購(gòu)后，在強(qiáng)化自身技術(shù)能力的同時(shí)，形成更有差異化的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，天極網(wǎng)&比特網(wǎng)認(rèn)為，隨著大企業(yè)整合的完成，芯片行業(yè)寡頭化現(xiàn)象將會(huì)愈發(fā)明顯。

2020年芯片行業(yè)最熱門(mén)的詞匯，一定是并購(gòu)，進(jìn)入到2020年7月后，半導(dǎo)體芯片行業(yè)開(kāi)啟瘋狂并購(gòu)模式，ADI收購(gòu)Maxim、NVIDIA收購(gòu)ARM，AMD拿下Xilinx，Marvell收購(gòu)Inphi等交易，平均每一筆交易金額都超過(guò)200億美元。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)上一次出現(xiàn)大規(guī)模的并購(gòu)潮要追溯到2015年。2015年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢，其需求受到PC出貨放緩、美元升值、歐債危機(jī)的影響，掀起了一場(chǎng)并購(gòu)潮。據(jù)IC?insights數(shù)據(jù)顯示，2015年有超過(guò)30筆10億美元以上的并購(gòu)，最終達(dá)成價(jià)值1077億美元的交易金額。

雖然，都是并購(gòu)“大年”，但2020年多起大宗并購(gòu)案將對(duì)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展帶來(lái)更加深遠(yuǎn)的影響。

頭部芯片企業(yè)整合趨勢(shì)明顯：

2020年，發(fā)生在頭部芯片企業(yè)的大宗收購(gòu)案逐漸增多，芯片市場(chǎng)技術(shù)整合的趨勢(shì)已經(jīng)愈發(fā)明顯，它們通過(guò)買(mǎi)或賣(mài)，強(qiáng)化自己的專(zhuān)業(yè)能力，形成更有差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于企業(yè)而言，要擴(kuò)大市場(chǎng)份額，尋求進(jìn)一步增長(zhǎng)，除非是有新技術(shù)的爆發(fā)，或者相互兼并，但跨時(shí)代的新技術(shù)創(chuàng)新難度巨大，所以最終只能通過(guò)收購(gòu)兼并來(lái)實(shí)現(xiàn)協(xié)同，實(shí)現(xiàn)對(duì)于新市場(chǎng)的突破。

相比傳統(tǒng)芯片行業(yè)的增長(zhǎng)放緩，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)因其持續(xù)穩(wěn)定的高成長(zhǎng)性被廣泛看好，芯片領(lǐng)域的參與者紛紛投身其中尋求增長(zhǎng)空間。但數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)涉及的技術(shù)范圍很廣，必須具備高性能計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)等能力。

其中，NVIDIA很早就表示了對(duì)于數(shù)據(jù)中心的重視，經(jīng)過(guò)幾筆收購(gòu)之后，就是為打造“CPU+GPU+網(wǎng)絡(luò)”的解決方案;而AMD在2014年宣布回到數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)后，也在試圖構(gòu)建“CPU+GPU+FPGA”的解決方案，拓展在數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、通訊等領(lǐng)域的布局。此外，Intel、Marvell等芯片廠商也在布局“全家桶”業(yè)務(wù)，提供給用戶(hù)更具有“寬度”和“廣度”的解決方案

針對(duì)技術(shù)的細(xì)分領(lǐng)域，準(zhǔn)入門(mén)檻較高，因此，通過(guò)并購(gòu)進(jìn)行業(yè)務(wù)整合是一種解決技術(shù)瓶頸最佳也是最快速的方案。

欲了解更多行業(yè)的未來(lái)發(fā)展前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。

目前，國(guó)內(nèi)DSP芯片市場(chǎng)中呈現(xiàn)出外資企業(yè)和本土企業(yè)并存的競(jìng)爭(zhēng)格局。國(guó)外企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模較大、技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品配套能力較強(qiáng)，主要品牌有德州儀器(TI)、亞德諾半導(dǎo)體(ADI)等為主。國(guó)外DSP芯片企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)時(shí)間較早，其產(chǎn)品技術(shù)相對(duì)成熟，根據(jù)不同應(yīng)用領(lǐng)域已開(kāi)發(fā)出多種系列產(chǎn)品，產(chǎn)品性能更加可靠，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

進(jìn)口DSP芯片由于運(yùn)輸成本、關(guān)稅等原因價(jià)格較高，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)或?qū)⒅饾u減弱。而隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)層次的逐步提升，具有地域、服務(wù)、技術(shù)、產(chǎn)業(yè)鏈和規(guī)模優(yōu)勢(shì)的本土DSP芯片企業(yè)通過(guò)不斷加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和改進(jìn)生產(chǎn)工藝，提升經(jīng)營(yíng)管理能力，不斷進(jìn)行創(chuàng)新，在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力將會(huì)不斷提升。此外，作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，DSP芯片行業(yè)將迎來(lái)重大的發(fā)展機(jī)遇。隨著國(guó)家對(duì)DSP芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)扶持力度加大，以及國(guó)內(nèi)DSP芯片供應(yīng)能力的持續(xù)增強(qiáng)，本土企業(yè)對(duì)外資品牌的競(jìng)爭(zhēng)威脅將逐漸增強(qiáng)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來(lái)投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

  DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專(zhuān)門(mén)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡