芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展機遇2023

• 吳亞楠 2023年6月14日 來源：互聯(lián)網 412 20
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長期來看，半導體設備作為支撐電子產業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

芯片是現(xiàn)代世界賴以生存的稀缺資源，就像石油一樣。如今，軍事、經濟和地緣政治力量都建立在芯片的基礎上。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》顯示：

芯片設計行業(yè)現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展機遇2023

芯片是信息產業(yè)的基礎，一直以來占據(jù)全球半導體產品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。中國是當今世界上第一大芯片應用國，不過65%-70%進口的芯片都用于制造用于出口的各種電子產品，比如 iPhone. 但是，中國并不掌握芯片的研發(fā)和生產，所以被人卡脖子。

其實，美國也不能獨立自主進行芯片的研發(fā)和生產，甚至不能生產世界最先進的芯片。世界最先進的芯片是臺灣的臺積電生產的;芯片設計軟件是美國的;設計芯片用的ARM架構，從前是英國的，現(xiàn)在屬于日本;生產芯片需要的超純硅片、特殊氣體是日本的;光刻機全世界只有五家公司制造，日本一家，美國三家，但是最高端的只有荷蘭的ASML能制造;芯片的封裝和制造一般在東南亞完成;中國負責把芯片安裝在各種電子產品中送到千家萬戶。

事實上，在當前電子產品更新迭代速度越來越快的情況下，要在短時間的開發(fā)周期內完成芯片設計，只有通過大量集成驗證成熟的IP核，才能加速設計流程。

智能化、網絡化的發(fā)展趨勢更是讓芯片的設計規(guī)模和復雜度不斷攀升，想在設計中面面俱到，全部自行開發(fā)完成，從技術上很難實現(xiàn)，從成本投入上也是不經濟的。

這就使得芯片設計公司對半導體IP的依賴程度日益增加，半導體IP在產業(yè)鏈中的作用越來越凸顯。ARM就是半導體IP成功發(fā)展的代表，無論是蘋果A系列芯片，還是高通驍龍芯片、華為麒麟芯片等，都要用到ARM的半導體IP。

中國半導體產業(yè)的發(fā)展同樣離不開半導體IP的支持。但值得注意的是，在EDA工具軟件、半導體IP內核、芯片設計、芯片制造、芯片封裝與測試五大板塊中，IP產業(yè)的發(fā)展程度是最低的，IP公司普遍體量較小，尚沒有對國內IC形成有效支撐。在全球前十大IP供應商中，只有芯原微電子排名第七。

中國集成電路產品進出口都保持較高增速。根據(jù)海關統(tǒng)計，2021年中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

芯片設計行業(yè)投融資情況：杭州市蕭山區(qū)舉行重大招商引資項目簽約儀式。其中，總投資20億元的芯片設計項目落戶蕭山。目前，蕭山正大力構建“2+3+X”先進制造業(yè)產業(yè)集群體系，尤其是在新材料、集成電路等領域蓄勢發(fā)力，集聚了浙大國際科創(chuàng)中心、西電杭研院、省CMOS集成電路創(chuàng)新平臺等一大批創(chuàng)新機構。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年我國芯片設計企業(yè)已達3243家。在此情況下，我國芯片產業(yè)對IP有著巨大的需求。所以無論是政府還是產業(yè)界都應對半導體IP產業(yè)給予更高關注。

芯片市場發(fā)展機遇

去年以來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現(xiàn)逆轉，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業(yè)“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù)，行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，2023年芯片市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元，時隔4年出現(xiàn)負增長。

從長期來看，半導體設備作為支撐電子產業(yè)發(fā)展的基石，是整個半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中市場規(guī)模最廣闊，戰(zhàn)略價值最重要的一環(huán)，有望長期向好。

芯片設計行業(yè)報告對中國芯片設計行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了芯片設計市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片設計行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告》。

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  2023-2028年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預測報告

  芯片設計行業(yè)研究報告主要分析了芯片設計行業(yè)的市場規(guī)模、芯片設計市場供需求狀況、芯片設計市場競爭狀況和芯片設計主要企業(yè)經營情況，同時對芯片設計行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的預測。中研普華憑...

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