臺積電半導體設備供需分析 2021半導體設備制造商行業(yè)銷售現(xiàn)狀分析

• 2021年9月1日 HuangJiang來源：新浪 871 54
• 繁體

臺積電上周內(nèi)部決議，計劃將最先進制程芯片的價格上調(diào)約10%，而汽車制造商等客戶使用的成熟制程芯片價格將上調(diào)約20%。預計本次提價將會在今年晚些時候或2022年第一季度起生效。與此同時，臺積電希望與其設備和材料供應商談判以降低價格，但代工前景大好，將推動其供應

芯片產(chǎn)能緊缺催生半導體設備產(chǎn)業(yè)鏈的巨大需求。半導體設備指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的設備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，從流程分類來看，半導體設備主要可分為硅片生產(chǎn)過程設備、晶圓制造過程設備、封測過程設備等。這些設備分別對應硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序，分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

臺積電半導體設備市場需求規(guī)模

面對上游原材料的漲價及下游旺盛的需求，各大芯片代工廠隨之不斷調(diào)漲報價。并且隨著產(chǎn)能爭搶激烈，價格更呈現(xiàn)逐季調(diào)漲趨勢。最大半導體代工廠商臺積電一直在加快先進技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)能擴張的步伐，而其設備供應商對該代工廠的需求持樂觀態(tài)度。

數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導體設備銷售額 712 億美元，創(chuàng)歷史新高。而中國是全球最大的半導體設備市場，市場規(guī)模在全球的占比逐年提升。

臺積電上周內(nèi)部決議，計劃將最先進制程芯片的價格上調(diào)約10%，而汽車制造商等客戶使用的成熟制程芯片價格將上調(diào)約20%。預計本次提價將會在今年晚些時候或2022年第一季度起生效。

與此同時，臺積電希望與其設備和材料供應商談判以降低價格，但代工前景大好，將推動其供應商明年的銷售增長。其中，光刻機、蝕刻機和 PVD 設備供應商將成為臺積電技術(shù)進步和產(chǎn)能擴張的主要受益者。例如，臺積電向 ASML 購買了價值超過 1 億美元的 EUV 設備。

另外，消息人士指出，包括帆宣、漢唐在內(nèi)的中國臺灣地區(qū)供應商正在參與臺積電在美國的新晶圓廠的供應鏈，并準備在未來幾年看到芯片廠訂單推動他們的收入增長。

臺積電位于美國亞利桑那州的 5nm 晶圓廠項目預計將于 2022 年下半年開始搬入設備，預計 2024 年第一季度開始量產(chǎn)。與此同時，帆宣、漢唐和其它臺積電供應商也在中國臺灣地區(qū)獲得了強勁的訂單，因為該代工廠繼續(xù)擴大其在中國臺灣地區(qū)北部和南部的制造基地。

自今年起的全球芯片短缺危機事件愈演愈烈，如今尚未看到緩解之勢，已經(jīng)影響到汽車、手機、游戲機等諸多產(chǎn)品的正常生產(chǎn)和供應，而且上游原材料價格不斷上漲，使得芯片代工廠的成本壓力、訂單壓力激增。

因此，面對上游原材料的漲價及下游旺盛的需求，各大芯片代工廠隨之不斷調(diào)漲報價，聯(lián)電、力積電、臺積電、中芯國際等均受影響，且隨著產(chǎn)能爭搶激烈，價格更呈現(xiàn)逐季調(diào)漲趨勢。

多家產(chǎn)業(yè)媒體報道，聯(lián)電擬在今年9月、11月、明年1月連續(xù)三次上調(diào)22nm 、28nm制程報價。明年Q1漲價之后，聯(lián)電28nm報價將達2800美元-3000美元，22nm報價為2900美元，公司已與聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等客戶就新價格達成協(xié)議。

同時，市場也傳出三星將調(diào)整其半導體晶圓的定價，以資助其在韓國平澤附近的S5晶圓廠的擴張。三星方面認為，為S5工廠融資的努力將在短期內(nèi)提高包括GPU和SoC在內(nèi)的消費技術(shù)的價格。

近兩個月，英飛凌、意法半導體、安森美、安世半導體(已被聞泰科技收購)等頭部的功率半導體大廠也再度將產(chǎn)品的價格上調(diào)了10%~15%。7月25日，美信(Maxim)也已向分銷商發(fā)布漲價通知函，宣布從8月22日起，全線產(chǎn)品調(diào)漲6%。美信專攻模擬半導體產(chǎn)品，在功率半導體方面也有不少產(chǎn)品。

未來兩年內(nèi)全球預計將新建 29 座晶圓廠，建成后新增產(chǎn)能為 260 萬片晶圓 / 月 ( 按 8 英寸晶圓折算 ) 。全球晶圓廠積極擴產(chǎn)，將拉動半導體設備市場規(guī)模高速增長，半導體設備開啟向上周期。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》顯示：

半導體設備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)分析

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售規(guī)模達187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大半導體設備市場。

據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2020年國產(chǎn)半導體設備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設備自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設備則自給率更低。半導體設備嚴重依賴進口不僅影響我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更對我國信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。

一、發(fā)展現(xiàn)狀

半導體設備行業(yè)的上游主要是電子信息制造行業(yè)，主要包括電子元器件、連接件、電纜、PCB、結(jié)構(gòu)件、電源和工控機等原材料。

2020年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長7.7%，增速比上年回落1.6個百分點。12月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長11.4%，增速比上年回落0.2個百分點。

2020年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長6.4%，增速比上年加快4.7個百分點。12月，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口交貨值同比增長17.3%，增速比上年加快15.4個百分點。

圖表：2020年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速(%)

數(shù)據(jù)來源：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

2020年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長8.3%，增速同比提高3.8個百分點;利潤總額同比增長17.2%，增速同比提高14.1個百分點。營業(yè)收入利潤率為4.89%，營業(yè)成本同比增長8.1%。12月末，全行業(yè)應收票據(jù)及應收賬款同比增長11.8%。

圖表：2020年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤增速變動情況(%)

數(shù)據(jù)來源：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

2020年，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比下降1.5%。12月，電子信息制造業(yè)生產(chǎn)者出廠價格同比下降2.0%，降幅比上月擴大0.1個百分點。

圖表：2020年電子信息制造業(yè)PPI分月增速(%)

數(shù)據(jù)來源：中華人民共和國工業(yè)和信息化部

2020年，電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資同比增長12.5%，增速同比降低4.3個百分點，比上半年加快3.1個百分點。

在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

欲了解更多中國半導體設備行業(yè)發(fā)展分析，可點擊中研普華《2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告》

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告

  我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2020年中國大陸地區(qū)半導體設備銷售規(guī)模達187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大2...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡