半導體材料“卡脖子”問題誠待解決 2021第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及投資前景預測

• 2021年8月13日 WuYaNan來源：互聯(lián)網(wǎng) 1050 67
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我國半導體材料及輔助材料2025年的發(fā)展目標是：核心半導體材料技術(shù)達到國際先進水平，相關(guān)產(chǎn)品滿足產(chǎn)業(yè)鏈的安全供應需要，建立起全產(chǎn)業(yè)鏈能力，解除關(guān)鍵行業(yè)的“卡脖子”問題。

半導體芯片產(chǎn)業(yè)是對信息安全、國民經(jīng)濟極其重要的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。與國內(nèi)市場的龐大需求相比，國產(chǎn)半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產(chǎn)業(yè)面臨核心技術(shù)缺失、自主創(chuàng)新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于計算機、通信、消費電子、汽車、工業(yè)/醫(yī)療、軍事/政府等核心領域。當前，中國是世界上最大的集成電路市場，占全球份額一半以上。目前，全球半導體行業(yè)主要由美國、韓國以及中國臺灣領導。由于是后進國家，我國每年在半導體行業(yè)投下大量資金，而且經(jīng)費不斷上升，但依舊扮演著新進追趕者的角色，與國際領先技術(shù)依然存在代差。

半導體材料“卡脖子”問題誠待解決

我國半導體材料及輔助材料2025年的發(fā)展目標是：核心半導體材料技術(shù)達到國際先進水平，相關(guān)產(chǎn)品滿足產(chǎn)業(yè)鏈的安全供應需要，建立起全產(chǎn)業(yè)鏈能力，解除關(guān)鍵行業(yè)的“卡脖子”問題。

全面發(fā)展新型、更高熔點溫度的軟釬料技術(shù);開發(fā)高效、低成本瞬時液相擴散連接技術(shù)、低溫燒結(jié)低溫連接工藝技術(shù)，解決好銀電化學遷移問題;突破具有良好導熱和高溫可靠性的封裝基板材料技術(shù)，包括 AlN 和 Si3N4 及其他具備良好導熱和高溫可靠性的封裝基板材料，突破活性金屬釬焊在陶瓷材料上覆蓋金屬的陶瓷覆銅板(DBC)技術(shù)，解決陶瓷與金屬的連接問題。

為促進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國先進半導體材料及輔助材料今后的發(fā)展迎構(gòu)建梯次發(fā)展的半導體材料體系，每一個材料體系做到單晶、外延、芯片工藝、封裝等上下游協(xié)同，不斷創(chuàng)新，推動先進半導體材料及其輔助材料的可持續(xù)發(fā)展。

2021第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃及投資前景預測

我國的半導體材料和器件，長期依賴進口，其中高性能芯片完全依賴進口，受制于人的問題突出。除芯片設計與制造能力薄弱外，半導體單晶硅和大量輔助材料的國產(chǎn)化水平不足，進口依賴程度較高，目前，國內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品市場占有率分別僅占30%、10%、10%，亟需提升我國半導體關(guān)鍵原輔材料的自主保障能力。

經(jīng)過近10年的發(fā)展，我國基本建立了以 SiC 和 GaN 為代表的第三代半導體材料、工藝和裝備產(chǎn)業(yè)體系。該類材料緊密圍繞光電子、新能源、 5G等熱點應用，在未來5年內(nèi)將迎來產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重要機遇。

然而，同第一代半導體產(chǎn)業(yè)類似，我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依然面臨諸多問題，如產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)所用的關(guān)鍵裝備、儀器、耗材等多為進口，尚未實現(xiàn)技術(shù)、裝備的自主可控，增加了產(chǎn)業(yè)供應鏈的不安全性;國產(chǎn)化裝備、儀器、耗材難以與產(chǎn)業(yè)應用對接，不利于產(chǎn)業(yè)生態(tài)和各環(huán)節(jié)的健康發(fā)展;進口材料和裝備一次性投入和后續(xù)維護價格昂貴等。為此，需要建立化合物半導體材料、輔助材料、工藝和裝備國產(chǎn)化驗證平臺。

隨著以SiC、GaN為代表的第三代半導體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，未來高質(zhì)量SiC單晶襯底及其同質(zhì)/異質(zhì)外延材料、大尺寸Si上GaN外延材料將在光電子、電力電子和微波/射頻領域發(fā)揮重要作用。在新一代半導體材料領域，我國已經(jīng)具備良好的產(chǎn)業(yè)化基礎。

先進半導體材料是全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的戰(zhàn)略高地。目前正在快速發(fā)展的第三代半導體材料碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(Ga2O3)、氮化鋁(AlN)、金剛石(C)等，主要面向新一代電力電子、微波射頻和光電子應用，在新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、智能電網(wǎng)、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子、新一代顯示等領域有廣闊的應用前景，成為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新的戰(zhàn)略高地。

下半年半導體產(chǎn)業(yè)景氣度分析

根據(jù)已披露的半年報數(shù)據(jù)，多家面板、半導體企業(yè)上半年實現(xiàn)了業(yè)績高增長。在疫情控制有力、助力經(jīng)濟恢復各項政策相繼出臺等因素下，中國經(jīng)濟有望延續(xù)上半年的良好態(tài)勢國內(nèi)面板、半導體產(chǎn)業(yè)有望繼續(xù)保持高景氣度，行業(yè)龍頭公司將從中顯著受益。

飛凱材料8月10日披露的2021年半年報顯示，公司上半年實現(xiàn)營業(yè)收入12.03億元，同比增長45.01%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約1.68億元，同比增長52.25%?！∩习肽辏w凱材料屏幕顯示材料實現(xiàn)營業(yè)收入約6.07億元，同比增長56.77%;半導體材料實現(xiàn)營業(yè)收入約2.56億元，同比增長37.13%;紫外固化材料實現(xiàn)營業(yè)收入約2.4億元，同比增長32.63%;醫(yī)藥中間體實現(xiàn)營業(yè)收入9908.13萬元，同比增長42.97%。

據(jù)蘇斌介紹，上半年，飛凱材料半導體材料、屏幕顯示材料、紫外固化材料、有機合成材料(醫(yī)藥中間體)四大板塊都實現(xiàn)了快速增長。

2021年全球半導體材料市場規(guī)模將增6%

全球知名機構(gòu)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預測，2021年全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到587億美元。其中，中國將增長10.5%至107.9億美元創(chuàng)出新高。據(jù)該機構(gòu)統(tǒng)計，目前中國半導體材料自給率只有10%至15%，這意味著，隨著下游供應鏈本土化的推進，具有成熟產(chǎn)品的半導體材料類公司或?qū)⒂瓉砀彀l(fā)展。

第三代半導體行業(yè)研究報告對我國第三代半導體行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外第三代半導體務行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了第三代半導體行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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