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Annual Research and Consultation Report of Panorama survey and Investment strategy on China Industry
《2014-2020年中國新型電子封裝材料行業(yè)投資價值分析及發(fā)展趨勢預(yù)測報告》由中研普華新型電子封裝材料行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了新型電子封裝材料行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對新型電子封裝材料行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢預(yù)測和專業(yè)的新型電子封裝材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估新型電子封裝材料行業(yè)投資價值。
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本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權(quán)歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權(quán)依法追究其法律責(zé)任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務(wù)。
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新型電子封裝材料是隨著近年來封裝技術(shù)不斷發(fā)展和技術(shù)而研發(fā)出來的，現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展對封裝材料的性能和可靠性提出了更高的要求，由此推動了新材料和新結(jié)構(gòu)的研究開發(fā)。與傳統(tǒng)封裝材料相比，新型封裝材料具有更大的優(yōu)勢。目前，主要新型封裝材料有金屬封裝、塑料封裝、陶瓷封裝、玻殼封裝、玻璃實體封裝、金屬基復(fù)合材料封裝等。
新型電子封裝材料行業(yè)研究報告中的新型電子封裝材料行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對新型電子封裝材料行業(yè)進行細化分析，包括產(chǎn)品總體狀況、產(chǎn)品生產(chǎn)情況、重點企業(yè)狀況、主要產(chǎn)品總產(chǎn)量、進出口情況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業(yè)的經(jīng)濟類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、生產(chǎn)狀況及對外貿(mào)易情況等，是企業(yè)了解新型電子封裝材料行業(yè)市場狀況必不可少的助手。在形式上，報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。報告附加了與行業(yè)相關(guān)的數(shù)據(jù)、政策法規(guī)目錄、主要企業(yè)信息及行業(yè)的大事記等，為投資者和業(yè)界人士提供了一幅生動的行業(yè)全景圖。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外相關(guān)報刊雜志的基礎(chǔ)信息以及新型電子封裝材料行業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。報告對我國新型電子封裝材料行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了新型電子封裝材料行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報告對于新型電子封裝材料產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、行業(yè)管理部門以及擬進入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價值，對于研究我國新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運營效率、促進企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實踐的雙重意義。
第一章 新型電子封裝材料行業(yè)的概述 10
第一節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)的定義和細分 10
第二節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)的基本特點 12
第三節(jié) 我國新型電子封裝材料行業(yè)的發(fā)展 13
第四節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)在國民經(jīng)濟的重要性 14
第五節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù) 15
第二章 新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 17
第一節(jié) 我國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 18
一、2013年我國宏觀經(jīng)濟形勢總結(jié) 18
二、2014年我國宏觀經(jīng)濟形勢分析 20
三、“十二五”經(jīng)濟發(fā)展思考 20
第二節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)政策環(huán)境分析 26
一、2013年我國宏觀經(jīng)濟政策總結(jié) 26
二、2014年我國宏觀經(jīng)濟政策分析 43
三、新型電子封裝材料行業(yè)政策及相關(guān)政策解讀 44
第三節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 47
一、生產(chǎn)工藝與技術(shù) 47
二、技術(shù)發(fā)展趨勢與方向 47
第三章 2013年新型電子封裝材料市場年度市場調(diào)查分析 48
第一節(jié) 2013年新型電子封裝材料行業(yè)盈利能力分析 48
第二節(jié) 2013年新型電子封裝材料行業(yè)償債能力分析 50
第三節(jié) 2013年新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營效率分析 51
第四節(jié) 2013年新型電子封裝材料行業(yè)人均創(chuàng)利對比分析 52
第五節(jié) 2013年新型電子封裝材料行業(yè)虧損面分析 52
第四章 新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展情況分析 53
第一節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展分析 53
一、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀 53
二、新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展特點分析 54
三、新型電子封裝材料行業(yè)與宏觀經(jīng)濟相關(guān)性分析 54
四、 新型電子封裝材料行業(yè)生命周期分析 55
第二節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)生產(chǎn)情況分析 56
一、新型電子封裝材料行業(yè)生產(chǎn)總量及增速分析 56
二、新型電子封裝材料行業(yè)開工情況分析 56
第三節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)對外貿(mào)易情況 57
一、進口數(shù)量及增長情況 57
二、出口數(shù)量及增長情況 57
第四節(jié) 新型電子封裝材料產(chǎn)品價格走勢分析 58
第五章 新型電子封裝材料市場供需調(diào)查分析 58
第一節(jié) 2013年新型電子封裝材料市場供給分析 58
一、市場供給分析 58
二、價格供給分析 59
三、渠道供給調(diào)研 59
第二節(jié) 2013新型電子封裝材料市場需求分析 60
一、市場需求分析 60
二、價格需求分析 60
三、渠道需求分析 61
四、購買需求分析 61
第三節(jié) 2013年新型電子封裝材料市場特征分析 61
一、2013年新型電子封裝材料產(chǎn)品特征分析 61
二、2013年新型電子封裝材料價格特征分析 62
三、2013年新型電子封裝材料渠道特征 62
四、2013年新型電子封裝材料購買特征 63
第四節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)供需格局影響因素分析 63
第六章 新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險分析 63
第一節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)系統(tǒng)風(fēng)險分析 64
一、生命周期及成長性分析 64
二、行業(yè)擴張性分析 64
三、行業(yè)穩(wěn)定性分析 65
第二節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)供給風(fēng)險分析 65
一、產(chǎn)業(yè)基本要素變化影響分析 65
二、競爭態(tài)勢變化風(fēng)險分析 66
第三節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)需求風(fēng)險分析 66
一、產(chǎn)業(yè)需求潛力分析 66
二、產(chǎn)業(yè)品種結(jié)構(gòu)的供求平衡分析 69
第七章 新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 69
第一節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 69
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 70
二、新型電子封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 70
第二節(jié) 上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其影響分析 71
一、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 71
二、上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 74
三、上游產(chǎn)業(yè)對新型電子封裝材料行業(yè)的影響 74
第三節(jié) 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展及其影響分析 75
一、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 75
二、下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測 82
三、下游產(chǎn)業(yè)對新型電子封裝材料行業(yè)的影響 84
第八章 新型電子封裝材料市場競爭分析及預(yù)測 85
第一節(jié) 新型電子封裝材料競爭特點分析及預(yù)測 85
一、新型電子封裝材料發(fā)展階段評價 85
二、新型電子封裝材料壟斷性分析 86
三、新型電子封裝材料進入退出壁壘分析 86
第二節(jié) 新型電子封裝材料競爭結(jié)構(gòu)分析及預(yù)測 87
第三節(jié) 新型電子封裝材料市場競爭特性 88
第九章 新型電子封裝材料行業(yè)相關(guān)企業(yè)分析 88
第一節(jié) 寧波康強電子股份有限公司 88
一、企業(yè)簡介 88
二、管理狀況分析 91
三、經(jīng)營狀況分析 95
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析 96
五、企業(yè)經(jīng)營策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析 97
第二節(jié) 新華錦 99
一、企業(yè)簡介 99
二、管理狀況分析 101
三、經(jīng)營狀況分析 102
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析 103
五、企業(yè)經(jīng)營策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析 104
第三節(jié) 賀利氏招遠貴金屬材料有限公司 107
一、企業(yè)簡介 107
二、管理狀況分析 107
三、經(jīng)營狀況分析 107
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析 109
五、企業(yè)經(jīng)營策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析 110
第四節(jié) 北京達博有色金屬焊料有限責(zé)任公司 111
一、企業(yè)簡介 111
二、管理狀況分析 112
三、經(jīng)營狀況分析 112
四、主導(dǎo)產(chǎn)品分析 112
五、企業(yè)經(jīng)營策略和發(fā)展戰(zhàn)略分析 113
第五節(jié) 復(fù)合封裝材料的主要供給廠家 113
一、中國鋁業(yè)股份有限公司山東分公司 113
二、安徽鑫科新材料股份有限公司 115
第十章 新型電子封裝材料行業(yè)財務(wù)風(fēng)險分析 116
第一節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)濟效益風(fēng)險分析 116
一、反映經(jīng)濟效益的財務(wù)指標的選擇 116
二、跨年度波動性分析 117
三、新型電子封裝材料行業(yè)經(jīng)濟效益風(fēng)險定位 118
第二節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)資產(chǎn)安全風(fēng)險分析 118
第三節(jié) 新型電子封裝材料行業(yè)增值能力風(fēng)險分析 119
第十一章 未來5年新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析 120
第一節(jié) 未來5年新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展趨勢分析 120
一、行業(yè)發(fā)展分析 120
二、行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向 121
三、總體行業(yè)“十二五”整體規(guī)劃及預(yù)測 122
第二節(jié) 未來5年新型電子封裝材料行業(yè)運行狀況預(yù)測 122
一、行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測 122
二、行業(yè)銷售收入預(yù)測 123
三、行業(yè)利潤總額預(yù)測 124
四、2014-2020年行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測 124
第十二章 未來5年新型電子封裝材料企業(yè)投資潛力與價值分析 125
第一節(jié) 新型電子封裝材料企業(yè)投資環(huán)境分析 125
第二節(jié) 新型電子封裝材料企業(yè)SWOT模型分析 125
一、優(yōu)勢 125
二、劣勢 126
三、機會 127
四、威脅 128
第三節(jié) 我國新型電子封裝材料企業(yè)投資潛力分析 129
第四節(jié) 我國新型電子封裝材料企業(yè)前景展望分析 129
第五節(jié) 我國新型電子封裝材料企業(yè)盈利能力預(yù)測 130
第六節(jié) 行業(yè)生產(chǎn)總量及增速預(yù)測 130
第十三章 未來5年新型電子封裝材料行業(yè)投資風(fēng)險展望 130
第一節(jié) 宏觀調(diào)控風(fēng)險 130
第二節(jié) 行業(yè)競爭風(fēng)險 131
第三節(jié) 供需波動風(fēng)險 131
第四節(jié) 經(jīng)營管理風(fēng)險 131
第五節(jié) 技術(shù)風(fēng)險 131
第六節(jié) 其他風(fēng)險 132
第十四章 新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展投資策略及建議 132
第一節(jié) 新型電子封裝材料企業(yè)投資策略分析 132
一、產(chǎn)品定位策略 132
二、產(chǎn)品開發(fā)策略 133
三、渠道銷售策略 133
四、品牌經(jīng)營策略 134
五、服務(wù)策略 134
第二節(jié) 企業(yè)觀點綜述及專家建議 135
一、企業(yè)觀點綜述 135
二、專家投資建議 138
圖表目錄
圖表：陶瓷基片材料的性能比較 11
圖表：AlPSiC 與其他封裝材料性能的比較 12
圖表：2007-2013年電子元件及組件制造業(yè)主要數(shù)據(jù) 15
圖表：2007-2013年電子元件及組件制造業(yè)資產(chǎn)負債情況 16
圖表：2007-2013年電子元件及組件制造業(yè)銷售毛利率統(tǒng)計 17
圖表：2007-2013年GDP及其增速統(tǒng)計 18
圖表：2013年月份CPI走勢對比圖 18
圖表：2013年全國固定資產(chǎn)投資情況 19
圖表：中共中央關(guān)于十二五規(guī)劃的建議 20
圖表：未來幾年我國新型電子封裝材料技術(shù)開發(fā)方向 47
圖表：2007-2013年我國新型電子封裝材料行業(yè)銷售毛利潤走勢 48
圖表：2007-2013年中國新型電子封裝材料利潤增長速度 49
圖表：2009-2013年我國新型電子封裝材料行業(yè)償債能力指標統(tǒng)計 50
圖表：2009-2013年中國新型電子封裝材料行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率情況 52
圖表：2009-2013年新型電子封裝材料行業(yè)人均創(chuàng)利對比 52
圖表：2009-2013年新型電子封裝材料行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量變化 52
圖表：我國新型電子封裝材料的發(fā)展歷程 53
圖表：中國新型電子封裝材料需求量與固定資產(chǎn)投資等宏觀數(shù)據(jù)的統(tǒng)計相關(guān)性 54
圖表：新型電子封裝材料行業(yè)與成長期行業(yè)對比分析 55
圖表：新型電子封裝材料行業(yè)處于成長期 55
圖表：2010-2013年中國新型電子封裝材料產(chǎn)量統(tǒng)計 56
圖表：2009-2013年新型電子封裝材料行業(yè)開工率走勢圖 56
圖表：2009-2013年我國新型電子封裝材料進口及其增速 57
圖表：2009-2013年我國新型電子封裝材料出口數(shù)量及增速 58
圖表：2013年新型電子封裝材料市場價格季節(jié)性波動 58
圖表：2013年我國新型電子封裝材料供給結(jié)構(gòu) 59
圖表：2013年1-12月份我國新型電子封裝材料主要銷售渠道調(diào)查 62
圖表：新型電子封裝材料行業(yè)市場容量部分業(yè)內(nèi)人士預(yù)測觀點匯總 65
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈及生產(chǎn)流程 67
圖表：2005-2013年大陸LED芯片產(chǎn)量 67
圖表：大陸LED封裝行業(yè)市場規(guī)模 68
圖表：2013年我國新型電子封裝材料品種結(jié)構(gòu)供求平衡 69
圖表：新型電子封裝材料的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖 70
圖表：新型電子封裝材料主要上下游市場 70
圖表：2010-2013年我國十種有色金屬產(chǎn)量對比 71
圖表：2013年基本金屬產(chǎn)量統(tǒng)計 單位：噸 72
圖表：上游產(chǎn)業(yè)對新型電子封裝材料行業(yè)的影響 75
圖表：全球前十大封裝廠排名 單價：百萬美元 76
圖表：國內(nèi)主要獨資企業(yè)封裝形式 78
圖表：國內(nèi)主要合資企業(yè)封裝形式 79
圖表：國內(nèi)主要封裝企業(yè)封裝形式 80
圖表：2007~2013年中國封裝產(chǎn)量規(guī)模 82
圖表：2007~2013年封裝產(chǎn)值規(guī)模 82
圖表：LED下游產(chǎn)業(yè)應(yīng)用份額 83
圖表：2007~2013年中國高端封裝領(lǐng)域產(chǎn)值規(guī)模 84
圖表：下游產(chǎn)業(yè)對新型電子封裝材料行業(yè)的影響 85
圖表：壟斷危害程度指標 86
圖表：2013年中國新型電子封裝材料業(yè)分所有制企業(yè)競爭力評價指標統(tǒng)計表 87
圖表：康強電子組織結(jié)構(gòu)圖 90
圖表：2007-2013年康強電子管理費用統(tǒng)計 94
圖表：2010-2013年康強電子主要財務(wù)指標 單位：元 95
圖表：康強電子營業(yè)收入占比圖 97
圖表：2010-2013年康強電子分產(chǎn)品營業(yè)收入 單位：萬元 97
圖表：康強電子SWOT分析 98
圖表：新華錦與實際控制人之間的產(chǎn)權(quán)關(guān)系圖 100
圖表：新華錦基本情況 100
圖表：2007-2013年新華錦管理費用統(tǒng)計 101
圖表：2010-2013年新華錦主要財務(wù)指標 單位：元 102
圖表：2010-2013年新華錦分產(chǎn)品營業(yè)收入 單位：萬元 103
圖表：BGA 錫球產(chǎn)業(yè)鏈 104
圖表：新華錦發(fā)展戰(zhàn)略 104
圖表：新華錦BGA 和CSP 錫球主要技術(shù)指標 106
圖表：2013年賀利氏招遠貴金屬材料有限公司主要財務(wù)指標 108
圖表：摻雜型鍵合金線： 109
圖表：改良型鍵合金線： 110
圖表：賀利氏招遠貴金屬材料有限公司SWOT分析 111
圖表：北京達博有色金屬焊料有限責(zé)任公司SWOT 113
圖表：2010-2013年安徽鑫科新材料股份有限公司主要財務(wù)指標 單位：元 115
圖表：2007-2013年我國新型電子封裝材料行業(yè)跨年度波動性指標統(tǒng)計 117
圖表：2007-2013年新型電子封裝材料行業(yè)跨年度波動性圖 118
圖表：2009-2013年我國新型電子封裝材料行業(yè)資產(chǎn)負債率走勢圖 119
圖表：2009-2013年新型電子封裝材料行業(yè)資本保值增值率對比 119
圖表：2014-2020年我國溴氨酸行業(yè)發(fā)展趨勢 120
圖表：2014-2020年新型電子封裝材料工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測圖 122
圖表：2014-2020年新型電子封裝材料產(chǎn)品銷售收入預(yù)測圖 123
圖表：2014-2020年新型電子封裝材料總資產(chǎn)預(yù)測圖 124
圖表：國家支持行業(yè)發(fā)展的法規(guī)和政策 125
圖表：我國新型電子封裝材料行業(yè)發(fā)展的推動因素 127
圖表：2015年我國新型電子封裝材料行業(yè)投資份額構(gòu)成預(yù)測 129
圖表：2014-2020年我國新型電子封裝材料行業(yè)盈利能力指標預(yù)測 130
圖表：新型電子封裝材料企業(yè)競價時考慮的主要因素 137
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